最新記事一覧
DMG森精機は、「第20回切削加工ドリームコンテスト」の受賞作品を発表した。各賞を紹介する。
()
日本トムソン（IKO）は、アライメントステージ「SA」シリーズの回転テーブルに、θ軸の無限回転仕様「SA…DE/T」を追加した。360度を超える動作角や連続回転に対応し、機構の簡素化とタクトタイムの短縮に寄与する。
()
ヤマザキマザックは、厚板加工に適した2次元ファイバーレーザー加工機「OPTIPLEX 3015 HP」「OPTIPLEX 4220 HP」を開発した。新型高出力発振器を採用し、厚さ50mmの軟鋼でも高速、高品質な加工ができる。
()
三菱電機は、三菱電機メカトロニクスフェア（MMF2025）の開催に先立ち、記者会見を開き、新たな放電加工機やMMF2025の概要について説明した。
()
ヤマザキマザックは鍛圧機械の国際展示会「第8回 プレス・板金・フォーミング展（MF-TOKYO 2025）］において、レーザー加工機への素材供給、タップ加工、仕分け作業を自動化する「MAZAK LASER FA SYSTEM」を出展した。
()
アマダは、ファイバーレーザー加工機「ORSUS-3015AJe」と曲げ加工機「SRB-1003」を開発した。設計の合理化や部品調達のグローバル化によってコストを削減したミドルレンジの製品となっており、海外向けに販売する。
()
ミライ化成は、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）に使われた炭素繊維のリサイクル事業に取り組む研究開発施設「青森Lab」を報道陣に公開した。
()
アマダは、ユーザーとの共創施設「AMADA Global Innovation Center」（AGIC）で事業戦略に関する記者会見を開催した。
()
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
()
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第10回のテーマは、前回に引き続き「手作り試作部品と量産部品の作り方」だ。今回は量産部品の作り方を取り上げる。
()
デジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第26回は自社の特徴を効果的に伝えるために欠かせない事業領域の「言語化」をテーマに、有効なアプローチを紹介する。
()
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第9回のテーマは「手作り試作部品と量産部品の作り方」だ。まずは、試作設計における手作り試作部品の作り方を取り上げる。
()
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。
()
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。
()
ニデックは工作機械メーカーの牧野フライス製作所に対して、株式の公開買い付け（TOB）を実施すると発表した。
()
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。
()
三菱電機は「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」においてAIを活用した工作機械の加工診断ツール「NC MachiningAID」などを紹介した。
()
ソディックは、リニアモーター駆動のフェムト秒レーザー加工機「LSP4040」を開発した。高機能材料や高硬度脆性材料など、難加工材用の精密微細加工機で、従来の加工品質を維持しながら加工時間を短縮する。
()
三菱電機のFA機器の主力生産拠点である名古屋製作所が設立100周年を迎えた。これまでの歩みと今後に向けた取り組みを中心に紹介する。
()
ボロボロからピカピカに。
()
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。
()
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。
()
東京大学らは、パッケージ基板に極微細の穴を開ける加工技術を共同開発した。ガラス基板上の絶縁層に、レーザー加工のみで直径3μmの穴を作成できる。
()
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。
()
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外（DUV）レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。
()
連載「ベンチャーが越えられない製品化の5つのハードル」では、「オリジナルの製品を作りたい」「斬新なアイデアを形にしたい」と考え、製品化を目指す際に、絶対に押さえておかなければならないポイントを解説する。連載第8回は「部品の製造性」に着目し、金型を用いたモノづくりで注意すべき点を取り上げる。
()
キヤノンはフランスのMERSENと技術提携を開始した。
()
三菱電機はファイバーレーザー加工機「GX-Fシリーズ 2024モデル」の説明会を開催した。
()
マイクロボード・テクノロジーは、カラー印刷ができるFLUXのレーザー加工機「ador」の販売を開始した。これまでのレーザー加工機とは異なり、加工機内でカラー印刷ができる。
()
三菱電機は「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）」において、ミライ化成、郷製作所、放電精密加工研究所とともにCFRPの成形から2次加工までの技術を展示した。
()
パナソニック プロダクションエンジニアリングは、品質と生産性を向上するレーザー溶接システム「LW＋」を発表した。高生産性、高品質の加工と溶接深さの非破壊全数検査が可能で、スパッタ対策もなされている。
()
三菱電機は光やレーザー技術に関する展示会「第23回 Photonix」において、2023年10月2日に発売したレーザー細穴加工機「DZ600」を初めて披露した。
()
ヤマザキマザックは鍛圧機械などの国際展示会「MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展」で宇宙や環境をテーマにした展示を行った。
()
アマダは、新ファイバーレーザー溶接ロボットシステムの「FLW-ENSISe」シリーズと「FLW-3000Le」の受注を開始した。新NC装置「AMNC4ie」を搭載し、誰でもどこでも使える、環境配慮型のマシンとなっている。
()
証拠品の箱を量産できるぞー。
()
コマツ産機は、水中での形状切断ができるファイバーレーザー加工機「TWCL10-1」「TWCL08-1」を発表した。水中でレーザーを減光し、冷却しながら加工するため、レーザー安全クラス1での高品質な厚板鋼板加工ができる。
()
アマダは神奈川県伊勢原市の本社敷地内に「Amada Global Innovation Center」（AGIC）を開所した。本稿では、前編としてAGICの概要と業界初という「Innovation LABO」、従来の機械展示を見直した「Innovation SITE」について紹介する。
()
広島は、量産向け仕様に特化したガルバノスキャニング方式のレーザー溶着一体機「GalWeld typeM」を発売する。パナソニック インダストリーのレーザー加工機を搭載している。
()
古河電子は、DOE搭載のレーザー加工機用レーザーヘッド「D006B」のレンタルを開始する。独自設計によりレーザー加工機で発生する熱レンズシフトを抑え、高出力レーザー加工の品質を向上する。
()
三菱電機は、2次元レーザー加工機のフラグシップモデル「GX-F」シリーズについて、今後は毎年、新技術や機能をリリース。その新技術や機能を既に導入済みの製品にも後付けで提供できるようにし、アップグレードし続けられるようにする新戦略「GX-F Evernext Strategy」を打ち出した。業界の常識を打ち破る新たな取り組みについて、MONOist編集長の三島一孝が話を聞いた。
()
三菱電機は2022年11月30日、産業メカトロニクス製作所（愛知県名古屋市）で記者会見を開き、2次元レーザー加工機の最上位モデル「GX-Fシリーズ」の新たな提供形態となる「GX-F Evernext Strategy」について説明した。合わせて、GX-Fシリーズに自社製12kW発振器を搭載した「ML3015GX-F120」「ML4020GX-F120」を追加し、同年12月1日から販売することを発表した。
()
名古屋大学未来材料・システム研究所の天野浩教授らと旭化成による共同研究グループは、波長274nmの深紫外半導体レーザー（UV-C LD）で室温連続発振に成功した。
()
三菱電機は「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、CFRP切断用レーザー加工機やワイヤ方式のレーザー金属3Dプリンタなど新たな加工を実現する製品群を紹介した。
()
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。
()
三菱電機ではJIMTOF2022で、「絶えまない進化を、あなたのものづくりへ」をコンセプトに、製品ライフサイクルを通した新たなものづくり支援を展示する。JIMTOF2022を通して何を訴えるのか、三菱電機 産業メカトロニクス事業部長の田代勝氏に話を聞いた。
()
三菱電機は2022年3月に発売したDED方式の金属3Dプリンタ「AZ600」を、工作機械と関連製品／技術の展示会「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」に出展する。従来の切削工法と比較し加工時間を約80％、材料廃棄ロスを約90％削減するなど、金属加工にもたらす新たな価値を訴求する。
()
軽量かつ高強度であることから次世代の素材として期待される炭素繊維強化樹脂（CFRP）。しかしながら、その材料特性から難加工材とされ、産業界への量産適用が進んでいない。その中で、三菱電機は2021年10月、CFRP製部品の量産を可能とする3次元レーザー加工機「CVシリーズ」を発売。工作機械と関連製品／技術の展示会「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」に出展し、実演により加工品質と生産性をアピールする。
()
牧野フライス製作所は、フェムト秒でレーザー照射する超短パルスレーザー加工機「LUMINIZER LF400」の販売を開始した。熱拡散の低減により変質層やクラックを発生させない加工が可能になり、微小形状を高品質に仕上げる。
()
三菱電機が経営戦略を説明。一連の品質不正問題の原因の一つとして指摘されている組織の縦割り構造を打破するとともに、顧客から得たデータを集めたデジタル空間上に関連する組織が横串を通してつながることで進化し続ける統合ソリューションを提供する「循環型デジタル・エンジニアリング企業」をあるべき姿として打ち出した。
()