最新記事一覧
OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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ザインエレクトロニクスは、FPGA向けに次世代高速インタフェース標準技術「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始する。V-by-One HS plusに準拠するLSIや映像機器の開発期間を短縮し、利便性を向上する。
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OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。
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東京理科大学は、全結合型イジングマシンLSIシステムにおいて、容量と精度の両方を柔軟に拡張可能な「デュアルスケーラブル化」に成功した。物流や通信、金融分野などの組み合せ最適化問題への適用が期待できる。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI（Human Machine Interface）表示LSIとして、第4世代品（Gen.4）となる「Gerda-4M／4L／4C」を開発、量産を始めた。電子ミラーやHUD（ヘッドアップディスプレイ）、クラスターメーターなど電装系の用途に向ける。2026年には、ハイエンド向け統合システムに対応できる第5世代（Gen.5）製品の投入も計画している。
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NTTは、4Kカメラなどで撮影した高精細の映像を、エッジ／端末機器上でリアルタイムAI推論できる「AI推論LSI」を開発した。このLSIをドローンに搭載すれば、高さ150mの上空から人や物を検出できるという。
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ロームがシリコンウエハー事業から撤退する。同社は子会社のローム・アポロにおいて、LSIなどの自社製品用にシリコンウエハーを内製していたが、2025年3月末で生産を終了する予定だ。
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キヤノンマシナリーは、12インチウエハー対応のIC、LSI用ダイボンダー新機種「BESTEM-D610」を発売する。新開発のボンディングヘッドやディスペンスユニットにより、24時間当たりの生産性が最大35％向上している。
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ソシオネクストが、メディカル関連事業資産をミネベアミツミの子会社エイブリックに譲渡する。同事業では、主に超音波診断装置およびLSIを展開している。
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VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
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ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日）に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。
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アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。
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セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。
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東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。
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ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。
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セイコーエプソンは、音声再生専用LSI「S1V3F351」「S1V3F352」のサンプル出荷を開始した。ブザー音声機能や音声データ向けフラッシュメモリ、発振回路を内蔵している。
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アイチップス・テクノロジーは、4K60Hzに対応した3×3のクロスポイントスイッチLSI「IP00C251」を開発した。1チップで最大3系統の4K60Hz画像を入出力できる。
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ソシオネクストは、HD-PLC通信用LSI「SC1320A」の量産出荷を開始した。国際標準規格IEEE 1901-2020に準拠し、200mWの低消費電力と3.3V単一電源、7×7mmの小型パッケージによる省スペース化を達成している。
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ソシオネクストは、量産出荷を始めたHD-PLC通信用LSI「SC1320A」が、札幌市に開業する都市型水族館「AOAO SAPPORO」の高速電力線通信システムに採用されたと発表した。
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ラピステクノロジーは、静電容量センサーを内蔵したRFID通信LSI「MR793200」を開発した。電池を用いず動作し、静電容量センサーでの状態検出や3m程度のRFID無線通信にワンチップで対応する。
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東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。
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ソシオネクストは、有線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE1901-2020」に準拠したHD-PLC通信用LSI「SC1320A」のサンプル出荷を開始する。量産開始は2022年10〜12月を予定している。
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東京大学は、強誘電体トランジスタ（FeFET）を用いた「リザバーコンピューティング」と呼ばれる機械学習方式を開発し、高い精度で音声認識を行うことに成功した。採用したFeEFTは現行の製造プロセスと親和性が高く、LSIの大規模化も比較的容易とみている。
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ソシオネクスト、ZiFiSense、テクサーは、IoTタグ用LSI「SC1330A」を共同開発した。LPWAN2.0とAdvanced M-FSK変調に対応し、物流追跡や資産管理などの分野で、低電力、低コスト、長距離伝送、高速通信を可能にする。
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ソシオネクストは、「Medtec Japan 2022」において、ワイヤレス超音波プローブ向けの次世代LSI「viewphii（ビューフィー）64」と、viewphii64を搭載した超音波プローブを披露した。現在開発を進めており、2022年秋〜冬にかけて発売する方針だ。
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ソシオネクストは、ワイヤレス超音波プローブ向けに、2種類の専用LSIからなるチップセット「viewphii64」を開発した。このチップセットを搭載したワイヤレス超音波プローブも試作した。
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東京工業大学は、「隠れニューラルネットワーク」理論に基づいた「推論アクセラレータLSI」を開発した。新提案のオンチップモデル構築技術により、外部メモリへのアクセスを大幅に削減。世界最高レベルの電力効率と推論精度を実現した。
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ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。
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ソシオネクストと英国ZiFiSenseおよび、テクサーの3社は、ZETA通信規格を利用するクラウドタグ「ZETag」に向けたLSI「SC1330」を開発した。次世代規格「Advanced M-FSK」に対応している。
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NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN（畳み込みニューラルネットワーク）による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく大規模集積回路（LSI）も試作し、「世界トップレベル」となる消費電力1W当たりの処理速度で最大26.5TOPSという実効効率を確認している。
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2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。
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今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。
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産業技術総合研究所（産総研）は、MRAM用の単結晶MTJ（磁気トンネル接合）素子をシリコンLSIに集積化するための3次元積層プロセス技術を開発した。
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今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。
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今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。
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VLSIシンポジウム委員会は2021年4月27日、オンライン記者説明会を開催し、6月13〜19日に開催される「VLSIシンポジウム2021」の概要や注目論文を紹介した。
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今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。
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東京工業大学は、エッジデバイスに適した小型省電力プロセッサを設計し、そのプロセッサのLSIを開発した。従来品に比べて1.4倍高速で、電力効率は2.7倍、エネルギー効率は3.8倍を達成している。
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LSIの最適設計に立ちはだかる“IPのライセンスコスト問題”。グローバルに展開する半導体ソリューション企業のヌヴォトン テクノロジージャパンが選んだ、IP活用の最適解とは？
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東芝は、子会社の東芝デバイス＆ストレージで実施した早期退職優遇制度に452人が応募したと発表。人員再配置と合わせると、824人が人員整理の対象となる。
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ラピステクノロジーは、マルチバンド無線通信LSI「ML7436N」を発表した。内蔵の大容量メモリに大規模プログラムや大量データを実装可能で、マルチホップ通信やシステムの広域メッシュネットワーク化に適している。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2020年7〜9月）」をお送りする。
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東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。
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東芝は2020年9月29日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S、以下TDSC）においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。
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ソニーは、IoTやウェアラブル機器向け高精度GNSS受信LSI「CXD5610GF」「CXD5610GG」の商品化を発表した。デュアルバンドによる高精度で安定的な測位と、9mWの低消費電力を可能にしている。
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JSLテクノロジーとイー・フォースは、ルネサス エレクトロニクスのLSIに対応し、組み込みOSと通信用ミドルウェアを一体化した産業用イーサネット機器開発用のソフトウェアソリューションの提供を開始した。
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アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。
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アイチップス・テクノロジーは、4K60Hz対応の画像補正機能を搭載したLSI「IP00C382」のサンプル出荷を開始した。ひずみ補正とエッジブレンディング機能を1チップに搭載し、リアルタイムで画像を補正する。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とソシオネクスト、ArchiTek（アーキテック）および、豊田自動織機は、AI（人工知能）エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。
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