最新記事一覧
ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日）に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。
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アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。
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セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。
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東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。
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ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。
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セイコーエプソンは、音声再生専用LSI「S1V3F351」「S1V3F352」のサンプル出荷を開始した。ブザー音声機能や音声データ向けフラッシュメモリ、発振回路を内蔵している。
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アイチップス・テクノロジーは、4K60Hzに対応した3×3のクロスポイントスイッチLSI「IP00C251」を開発した。1チップで最大3系統の4K60Hz画像を入出力できる。
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ソシオネクストは、HD-PLC通信用LSI「SC1320A」の量産出荷を開始した。国際標準規格IEEE 1901-2020に準拠し、200mWの低消費電力と3.3V単一電源、7×7mmの小型パッケージによる省スペース化を達成している。
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ソシオネクストは、量産出荷を始めたHD-PLC通信用LSI「SC1320A」が、札幌市に開業する都市型水族館「AOAO SAPPORO」の高速電力線通信システムに採用されたと発表した。
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ラピステクノロジーは、静電容量センサーを内蔵したRFID通信LSI「MR793200」を開発した。電池を用いず動作し、静電容量センサーでの状態検出や3m程度のRFID無線通信にワンチップで対応する。
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東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。
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ソシオネクストは、有線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE1901-2020」に準拠したHD-PLC通信用LSI「SC1320A」のサンプル出荷を開始する。量産開始は2022年10〜12月を予定している。
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東京大学は、強誘電体トランジスタ（FeFET）を用いた「リザバーコンピューティング」と呼ばれる機械学習方式を開発し、高い精度で音声認識を行うことに成功した。採用したFeEFTは現行の製造プロセスと親和性が高く、LSIの大規模化も比較的容易とみている。
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ソシオネクスト、ZiFiSense、テクサーは、IoTタグ用LSI「SC1330A」を共同開発した。LPWAN2.0とAdvanced M-FSK変調に対応し、物流追跡や資産管理などの分野で、低電力、低コスト、長距離伝送、高速通信を可能にする。
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ソシオネクストは、「Medtec Japan 2022」において、ワイヤレス超音波プローブ向けの次世代LSI「viewphii（ビューフィー）64」と、viewphii64を搭載した超音波プローブを披露した。現在開発を進めており、2022年秋〜冬にかけて発売する方針だ。
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ソシオネクストは、ワイヤレス超音波プローブ向けに、2種類の専用LSIからなるチップセット「viewphii64」を開発した。このチップセットを搭載したワイヤレス超音波プローブも試作した。
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東京工業大学は、「隠れニューラルネットワーク」理論に基づいた「推論アクセラレータLSI」を開発した。新提案のオンチップモデル構築技術により、外部メモリへのアクセスを大幅に削減。世界最高レベルの電力効率と推論精度を実現した。
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ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。
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ソシオネクストと英国ZiFiSenseおよび、テクサーの3社は、ZETA通信規格を利用するクラウドタグ「ZETag」に向けたLSI「SC1330」を開発した。次世代規格「Advanced M-FSK」に対応している。
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NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN（畳み込みニューラルネットワーク）による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく大規模集積回路（LSI）も試作し、「世界トップレベル」となる消費電力1W当たりの処理速度で最大26.5TOPSという実効効率を確認している。
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2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。
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今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。
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産業技術総合研究所（産総研）は、MRAM用の単結晶MTJ（磁気トンネル接合）素子をシリコンLSIに集積化するための3次元積層プロセス技術を開発した。
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今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。
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今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。
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VLSIシンポジウム委員会は2021年4月27日、オンライン記者説明会を開催し、6月13〜19日に開催される「VLSIシンポジウム2021」の概要や注目論文を紹介した。
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今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。
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東京工業大学は、エッジデバイスに適した小型省電力プロセッサを設計し、そのプロセッサのLSIを開発した。従来品に比べて1.4倍高速で、電力効率は2.7倍、エネルギー効率は3.8倍を達成している。
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LSIの最適設計に立ちはだかる“IPのライセンスコスト問題”。グローバルに展開する半導体ソリューション企業のヌヴォトン テクノロジージャパンが選んだ、IP活用の最適解とは？
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東芝は、子会社の東芝デバイス＆ストレージで実施した早期退職優遇制度に452人が応募したと発表。人員再配置と合わせると、824人が人員整理の対象となる。
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ラピステクノロジーは、マルチバンド無線通信LSI「ML7436N」を発表した。内蔵の大容量メモリに大規模プログラムや大量データを実装可能で、マルチホップ通信やシステムの広域メッシュネットワーク化に適している。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2020年7〜9月）」をお送りする。
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東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。
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東芝は2020年9月29日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S、以下TDSC）においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。
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ソニーは、IoTやウェアラブル機器向け高精度GNSS受信LSI「CXD5610GF」「CXD5610GG」の商品化を発表した。デュアルバンドによる高精度で安定的な測位と、9mWの低消費電力を可能にしている。
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JSLテクノロジーとイー・フォースは、ルネサス エレクトロニクスのLSIに対応し、組み込みOSと通信用ミドルウェアを一体化した産業用イーサネット機器開発用のソフトウェアソリューションの提供を開始した。
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アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。
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アイチップス・テクノロジーは、4K60Hz対応の画像補正機能を搭載したLSI「IP00C382」のサンプル出荷を開始した。ひずみ補正とエッジブレンディング機能を1チップに搭載し、リアルタイムで画像を補正する。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）とソシオネクスト、ArchiTek（アーキテック）および、豊田自動織機は、AI（人工知能）エッジLSIのAI認識・画像処理効率を大幅に向上させる技術を開発した。
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1970年代の「超LSI技術研究組合」は大成功し、日本の半導体産業は名実ともに世界のトップとなった。しかしそれに続く「第五世代コンピュータプロジェクト」や「情報大航海プロジェクト」の失敗は記憶に新しい。一方で、イスラエルでは政府が起業家・挑戦者を支援するような枠組みによって、大成功を収めている。この違いはどこにあるのだろうか？
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東芝情報システムと早稲田大学は、回路設計において挿入された、悪意を持つ回路「ハードウェアトロイ」の検証ツールを共同開発した。セキュリティリスクを効率的に排除し、安全なLSI回路設計に貢献する。
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NEDOと筑波大学発ベンチャーのストリームテクノロジは2019年8月20日、センサーやデバイスから流れ続けるデータを一切止めること無く連続的にロスレス圧縮する技術「LCA-DLT（Lowest Common Ancestor-Dynamic Lookup Table）」を搭載したLSIの開発に成功した、と発表した。IoT（モノのインターネット）向け小型コンピュータ用の圧縮アクセラレーターとして、従来比30分の1という超低消費電力を実現するという。
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ソニーは、LPWA通信規格の1つ、ELTRES対応の通信モジュール「CXM1501GR」を発表した。920MHz帯発信用の変調LSIやGNSS受信LSI、各種高周波部品を内蔵し、920MHz帯およびGNSSアンテナが直結できるため、多様なIoT向けエッジ端末の設計を支援する。
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ソニーは、IoT向け通信モジュール「CXM1501GR」を商品化した。BPSK変調LSI、GNSS受信LSI、外付けアンテナとのインピーダンス整合を行う回路などを内蔵し、同社が独自開発したLPWA（Low Power Wide Area）通信規格ELTRESに対応している。
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東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」（2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ）で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。
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2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス／回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。
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日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション（組み込み向け）」の機能を強化した。
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ラピスセミコンダクタは、SigfoxおよびIEEE 802.15.4k／IEEE 802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を活用し、Sigfoxのサービスエリアの拡張を実現する「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」を開発した。
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ロームは、ステッピングモーターアプリケーションの開発向けに、モータードライバLSI評価ツール「RAGU」シリーズを発表した。PCと電源が1つあれば動作評価が実施できるため、評価工数の削減や開発期間の短縮に貢献する。
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日立超LSIシステムズ 組込ソリューション事業部の猪貝 光祥氏が、NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」（2018年9月13〜14日）において、AIの品質保証に関する最新動向を紹介した。
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