最新記事一覧
マイクロチップ・テクノロジーは、RCPを活用した10BASE-T1Sエンドポイント「LAN866x」ファミリーを発表した。Ethernetパケットからローカルのデジタルインタフェースに直接変換できる。
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現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第2回は、プログラマブルロジック市場が創り出したPAL」と、PALの欠点を改良したGALについて紹介する。
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現代社会では、家電製品から産業用機械まで、あらゆるところでモーターが使われています。世界のエネルギー消費の大半をモーターが占めている事を考えると、モーター制御を最適化して効率を高めることは非常に重要です。本稿では、モーターの構造、VFD(可変周波数ドライブ)の活用、ハードウェアサポートや高度なアルゴリズムを含むモーター制御アプリケーションのソリューションについて詳しく解説します。
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Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。
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今回はTexas Instruments（TI）が開発した「TMS1000」を紹介する。「MCUの最初の製品」とも称されるものだ。TIの製品としては短命だったが、IntelやMicrochip Technologyなどの製品に幅広く影響を与えた。
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まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。
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IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、低消費電力の周辺モジュールを内蔵したマイクロコントローラー「PIC16F17576」ファミリーを発表した。周辺モジュール内蔵によって部品点数やコストを削減し、設計プロセスを簡素化できる。
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今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百億個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。
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Microchip Technologyは、SDV（ソフトウェア定義型自動車）ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットマイクロコントローラー「PIC32A」ファミリーを発表した。高速アナログ周辺モジュール、12ビットA-Dコンバーター、高速コンパレーター、オペアンプを内蔵している。
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グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、チップスケール原子クロックの第2世代「SA65-LN」を発表した。独自開発の真空小型水晶振動子オシレーター技術を採用していて、真空小型水晶振動子オシレーターと原子クロック双方の利点を兼ね備える。
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自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。
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米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。
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2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。
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2024年12月1日（米国時間）に突如として前CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。
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FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。
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単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。
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組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
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マイクロチップ・テクノロジーは、電圧制御SAWオシレーターの「101765-320-A」「101765-400-B」を発表した。センシング用途において、検出下限値を向上させるために必要な低位相ノイズを特徴とする。
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近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。
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新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。
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Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。
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Microchip Technologyは、Gen5対応NVMe SSDコントローラー「Flashtec NVMe 5016ソリッドステートドライブコントローラ」を発表した。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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Microchip Technologyは、「MPLAB Extensions for VS Code」のアーリーアクセス版をリリースした。「MPLAB X IDE」の機能とVS Codeの柔軟性を組み合わせることで、開発者にシームレスで効率的な開発環境を提供する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。
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2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。
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マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。
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マイクロチップ・テクノロジーは、航空宇宙や防衛用途向けの耐放射線マイクロコントローラー「SAMD21RT」を発表した。Arm Cortex-M0＋をベースとし、128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。
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TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI（人工知能）チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。
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Microchip Technologyは、リアルタイムLinux対応のRISC-Vプロセッサを搭載した、宇宙機用電子機器向け放射線耐性（RT）PolarFire SoC FPGAを発表した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT（Root of Trust）コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。
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Microchip Technologyは2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。
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「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。
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新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。
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今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB（プリント基板）面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。
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調査会社ABI Researchは、RISC-Vの市場動向分析レポートを公開した。エッジAIワークロードの増加に伴い、2030年までにRISC-Vの出荷個数が1億2900万個に達すると予測している。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。
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米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
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Microchip Technologyは、耐圧3.3kVのSiCモジュールを駆動するための絶縁型プラグアンドプレイmSiCゲートドライバー「XIFM」を開発、受注を始めた。
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