最新記事一覧
三菱電機は、ドイツの旧ベルリン・テーゲル空港跡地で開発中のスマートシティー「ベルリンTXL」で、既設ビルとデジタルツインを活用した実証を開始する。
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三菱電機とQunaSysは、CAEへの量子コンピュータ活用に向け、2つの基盤アルゴリズムを開発した。大規模な行列データを量子コンピュータで扱いやすい形に整理して計算コストを削減する他、量子回路の設計に必要なパラメーター計算を安定化し、精度向上につなげる。
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三菱電機は、エネルギー管理ソフトウェアを手掛ける米国のPCI Energy Solutionsを14億ドルで完全子会社化する。PCIの最適化技術と三菱電機の制御技術などを組み合わせ、スマートエナジー領域の事業拡大を図る。
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三菱電機は2026年8月4日、東京大学と共同で、CO2を回収して資源として再利用するCCU（二酸化炭素回収利用）の経済的価値を、平時のCO2削減効果と災害時のレジリエンス向上の両面から定量評価できる技術を開発したと発表した。
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三菱電機は、衛星搭載レーダーを開発するArray Labsに1000万ドルを出資し、AMTIを用いた衛星事業での協業に合意した。安全保障用途を中心とした情報提供サービスの事業化を目指す。
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三菱電機は2026年度第1四半期決算で、売上高1兆4971億円、営業利益1443億円となり、いずれも第1四半期として過去最高を更新した。これを受け、2026年度通期の売上高と営業利益の見通しを上方修正した。熊本地震で一時操業を停止していたパワー半導体工場については、生産を再開しており、業績への影響は限定的としている。
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三菱電機は、米国オハイオ州にデータセンター向け冷却機器を製造する新会社を設立、2027年4月の製造開始を目指す。米国市場におけるデータセンター向け冷却機器事業について、システム設計提案から販売、保守までを一貫して提供するためのワンストップサービス体制を強化する。
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三菱電機は、独自の金属腐食センサー技術に関するライセンス供与契約をKOAと締結した。知的財産の社外活用を強化し、同技術の利用範囲を他社製品へと拡大することで、産業機器などの安定稼働に貢献する。
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三菱電機は、米国でデータセンター向け冷却機器の製造工場を設立すると発表。米国での事業基盤を強化するとともに、消費地生産による生産から販売までのリードタイム短縮による競争力強化を図る。
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三菱電機は、空調システムの販売、工事、保守会社であるオランダのAPACグループとCOMPACグループを完全子会社化した。欧州におけるデータセンター向け冷却システム事業の拡大を図る。
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三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」で、最新の第5世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETを公開した。従来の第4世代品からオン抵抗を約25％低減したもので、PCIMでは同社パワーデバイス製作所Chief Expertの多留谷政良氏がその概要を語った。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】
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三菱電機は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、開発中の車載オンボードチャージャー（OBC）向け炭化ケイ素（SiC）MOSFETモジュールを初公開した。絶縁型2-in-1 SiC MOSFETモジュールで、従来4個のディスクリートデバイスで構成していた回路を1パッケージで置き換えられ、設計の簡素化や実装面積の削減が実現する。
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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションを開発する新会社を合弁で設立する。新会社の社名は「Advanced Vision Solutions」で、2026年10月より事業を始める予定。
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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。
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世界をリードするゲームエンジンの「Unity」は産業領域の課題解決基盤として存在感を高めている。「Unity 産業DXカンファレンス 2026」から、3Dデータ活用を支えるUnityの最新機能や、マツダ新型「CX-5」の車載HMI、NECのバーチャルトレーニング、三菱電機の協働ロボット向けノーコード開発環境などの事例を取り上げ、Unity活用の現在地をレポートする。
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三菱電機ビルソリューションズは、2025年10月に全社のAI活用を推進する「AI推進プロジェクト」を立ち上げた。AWSとの協業も含めた共通基盤の整備や人材育成を通じて「AI-Ready」を進め、2030年に向けて「データ駆動型の事業」の実現を目指す。その初弾となる実装成果が、現場の危険予知活動を支援する「KY-Supportアプリ」だ。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
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三菱電機は、100％子会社の三菱電機FA産業機器の株式をフィンランドのKonecranesに譲渡することを発表した。
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三菱電機は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、製造現場の保全担当者向けの「スマート保全サービス」と、装置メーカー向けの「遠隔保守サポートサービス」を紹介した。
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三菱電機は信越化学工業などと組み、家庭用エアコンで使われるレアアース（希土類）磁石のリサイクルに乗り出した。国内初の取り組みという。ダイキン工業も来年から業務用エアコンについて同様の対応を始める。レアアースの輸出規制を強化する中国に依存しないサプライチェーン（供給網）を築き、安定的な生産体制を確立する狙いだ。
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三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。
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人手不足や熟練者の退職が進む中、製造現場では設備保全／保守業務の属人化や情報分断が大きな課題となっている。こうした状況に対し、三菱電機はFA領域のデジタルサービス群FAデジタルソリューションの一環として「スマート保全サービス」と「遠隔保守サポートサービス」の提供を開始した。工場内の設備／部品情報や保全作業記録、装置メーカーが把握する納入後の装置データを活用することで、「止まらない工場」の実現と装置メーカーのアフターサービス高度化を支援する。
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三菱電機が表示器の新製品として「GOT3000」を発売した。製造現場が進化する中で表示器にはどのような機能が求められるようになっているのか、開発担当者に話を聞いた。
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三菱電機は、xEV向けの第5世代SiC-MOSFETチップ「WF0007Q-1200AA」「WF0005Q-0750AA」のサンプル提供を開始する。同社前世代品と比べてオン抵抗が低減している。
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三菱電機は食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、工場内の空調やプロセス冷却、低温保管など食品工場向けのソリューションを展示した。
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貴重な資源であるレアアースの安定確保に向け、三菱電機が新たな一歩を踏み出した。同社は信越化学工業などと連携し、廃棄された家庭用エアコンからレアアース磁石を回収／精製し、再び新品のエアコンへと組み込む「自己循環リサイクル」をスタートした。
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三菱電機はVTT Technical Research Centre of Finlandと共同で、海水を介し大気中からCO2を回収する「Direct Ocean Capture（DOC）」システムの基礎技術開発を完了した。同システムが「エネルギー安全保障」や「資源循環」に貢献するワケとは……
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三菱電機はフィンランドのVTT Technical Research Centre of Finland（VTTフィンランド技術研究センター）と共同で開発を進めてきた、海水を介し大気中からCO2を回収する「Direct Ocean Capture（以下、DOC）」システムの基礎技術開発を完了したと発表した。
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三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。
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SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。
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三菱電機はQuantinuumと戦略的開発連携に向けた覚書を締結した。両社は、CAEやCFDなど計算負荷の高いシミュレーション・設計業務への量子コンピューティング活用を共同で検討し、産業用途での実用化に向けた技術評価を進める。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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三菱電機と千葉工業大学は、国産フィジカルAI技術の研究開発に関する基本協定を締結した。共創センターを設立し、多種多様な自律制御ロボットを活用したAIロボティクスソリューションの事業化を推進する。
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ソニーやパナソニックがB2Bやエンタメへ軸足を移す中、三菱電機は今も家電を重視している。背景にあるのは、重電技術を生かした高付加価値戦略と、“家電がブランドを支える”という独自の考え方だ。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。
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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
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三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。
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三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
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三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。
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IPAと三菱電機は「OSPOレベル1構築ワークショップ」成果発表会を開催した。本稿では、この発表会の内容を紹介するとともに、主催するIPAおよび三菱電機へのインタビューの内容をお送りする。
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NECは、三菱電機トレーディングと実施した納期および数量交渉の自動化実証において、従来の4分の1に交渉時間を短縮できた。自律的に交渉を行うAIを活用し、案件のうち最大で80％程度が合意に至った。
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三菱電機は、同社の自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に関する覚書（MoU）を台湾の鴻海精密工業との間で締結したと発表した。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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三菱電機ビルソリューションズは、昇降機の作業現場での労災防止を目的に、AWS基盤の危険予知活動支援アプリ「KY-Support」を開発し、2026年4月から順次全社へ導入する。生成AIが過去事例を基にリスクを提示し、作業内容に応じた対策を音声入力するとリアルタイムでチェックされるなど、「リスクの個人差」や「KY活動の形骸化」といったKY活動の問題点が解消される。
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三菱電機は、アイルランドの昇降機事業会社Infinity Liftsの全株式を取得する契約を締結した。同国で2件目となる今回の買収により、欧州地域における昇降機の保守、リニューアル事業の拡大を加速させる。
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