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「三菱電機」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。

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世界をリードするゲームエンジンの「Unity」は産業領域の課題解決基盤として存在感を高めている。「Unity 産業DXカンファレンス 2026」から、3Dデータ活用を支えるUnityの最新機能や、マツダ新型「CX-5」の車載HMI、NECのバーチャルトレーニング、三菱電機の協働ロボット向けノーコード開発環境などの事例を取り上げ、Unity活用の現在地をレポートする。

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三菱電機ビルソリューションズは、2025年10月に全社のAI活用を推進する「AI推進プロジェクト」を立ち上げた。AWSとの協業も含めた共通基盤の整備や人材育成を通じて「AI-Ready」を進め、2030年に向けて「データ駆動型の事業」の実現を目指す。その初弾となる実装成果が、現場の危険予知活動を支援する「KY-Supportアプリ」だ。

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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。

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三菱電機は「第38回 ものづくり ワールド[東京]」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展[東京]」において、製造現場の保全担当者向けの「スマート保全サービス」と、装置メーカー向けの「遠隔保守サポートサービス」を紹介した。

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三菱電機は信越化学工業などと組み、家庭用エアコンで使われるレアアース(希土類)磁石のリサイクルに乗り出した。国内初の取り組みという。ダイキン工業も来年から業務用エアコンについて同様の対応を始める。レアアースの輸出規制を強化する中国に依存しないサプライチェーン(供給網)を築き、安定的な生産体制を確立する狙いだ。

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人手不足や熟練者の退職が進む中、製造現場では設備保全/保守業務の属人化や情報分断が大きな課題となっている。こうした状況に対し、三菱電機はFA領域のデジタルサービス群FAデジタルソリューションの一環として「スマート保全サービス」と「遠隔保守サポートサービス」の提供を開始した。工場内の設備/部品情報や保全作業記録、装置メーカーが把握する納入後の装置データを活用することで、「止まらない工場」の実現と装置メーカーのアフターサービス高度化を支援する。

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三菱電機はフィンランドのVTT Technical Research Centre of Finland(VTTフィンランド技術研究センター)と共同で開発を進めてきた、海水を介し大気中からCO2を回収する「Direct Ocean Capture(以下、DOC)」システムの基礎技術開発を完了したと発表した。

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SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧(Vth)が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」(同社)であることを実証したという。

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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス&ストレージ(D&S)および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。

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三菱電機は2025年度通期(2025年4月〜2026年3月)業績を発表した。半導体部門(セミコンダクター・デバイスセグメント)の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。

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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。

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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区(福岡市)に新工場棟「パワーデバイスA棟(PA棟)」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。

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三菱電機ビルソリューションズは、昇降機の作業現場での労災防止を目的に、AWS基盤の危険予知活動支援アプリ「KY-Support」を開発し、2026年4月から順次全社へ導入する。生成AIが過去事例を基にリスクを提示し、作業内容に応じた対策を音声入力するとリアルタイムでチェックされるなど、「リスクの個人差」や「KY活動の形骸化」といったKY活動の問題点が解消される。

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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム/東芝/三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車(EV)市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。

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半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。

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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス&ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能(AI)サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。

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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用/協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。

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三菱電機は、ドイツのアーヘン工科大学と共同で、工作機械の加工誤差をリアルタイムに補正する技術を開発した。CNC装置上で動作するデジタルツインを用いており、同技術を実装した工作機械において、構造部の変形によって生じる加工誤差を最大で50%低減できることを確認したという。

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三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。

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三菱電機とAIスタートアップの燈は、フィジカルAIの実装加速に向けた協業戦略を発表した。既に3工場でPoCが進行しており、三菱電機 執行役社長 漆間啓氏は「燈の行動指針にも掲げられている『爆速』のスピード感で、遅くとも6カ月以内に具体的な事業化、実用化を目指す」と明かした。

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