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三菱電機はVTT Technical Research Centre of Finlandと共同で、海水を介し大気中からCO2を回収する「Direct Ocean Capture（DOC）」システムの基礎技術開発を完了した。同システムが「エネルギー安全保障」や「資源循環」に貢献するワケとは……
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三菱電機はフィンランドのVTT Technical Research Centre of Finland（VTTフィンランド技術研究センター）と共同で開発を進めてきた、海水を介し大気中からCO2を回収する「Direct Ocean Capture（以下、DOC）」システムの基礎技術開発を完了したと発表した。
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三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。
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SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。
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三菱電機はQuantinuumと戦略的開発連携に向けた覚書を締結した。両社は、CAEやCFDなど計算負荷の高いシミュレーション・設計業務への量子コンピューティング活用を共同で検討し、産業用途での実用化に向けた技術評価を進める。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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三菱電機と千葉工業大学は、国産フィジカルAI技術の研究開発に関する基本協定を締結した。共創センターを設立し、多種多様な自律制御ロボットを活用したAIロボティクスソリューションの事業化を推進する。
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ソニーやパナソニックがB2Bやエンタメへ軸足を移す中、三菱電機は今も家電を重視している。背景にあるのは、重電技術を生かした高付加価値戦略と、“家電がブランドを支える”という独自の考え方だ。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。
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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
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三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。
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三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
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三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。
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IPAと三菱電機は「OSPOレベル1構築ワークショップ」成果発表会を開催した。本稿では、この発表会の内容を紹介するとともに、主催するIPAおよび三菱電機へのインタビューの内容をお送りする。
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NECは、三菱電機トレーディングと実施した納期および数量交渉の自動化実証において、従来の4分の1に交渉時間を短縮できた。自律的に交渉を行うAIを活用し、案件のうち最大で80％程度が合意に至った。
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三菱電機は、同社の自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に関する覚書（MoU）を台湾の鴻海精密工業との間で締結したと発表した。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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三菱電機ビルソリューションズは、昇降機の作業現場での労災防止を目的に、AWS基盤の危険予知活動支援アプリ「KY-Support」を開発し、2026年4月から順次全社へ導入する。生成AIが過去事例を基にリスクを提示し、作業内容に応じた対策を音声入力するとリアルタイムでチェックされるなど、「リスクの個人差」や「KY活動の形骸化」といったKY活動の問題点が解消される。
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三菱電機は、アイルランドの昇降機事業会社Infinity Liftsの全株式を取得する契約を締結した。同国で2件目となる今回の買収により、欧州地域における昇降機の保守、リニューアル事業の拡大を加速させる。
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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。
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ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
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三菱電機は、中国の人型ロボットスタートアップ企業であるLumosと出資および協業契約を締結した。両社の高度なデータ収集技術と制御技術を融合し、中国市場での無人化工場の実現に向けた事業を推進する。
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半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。
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ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。
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ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
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三菱電機は、ドイツのアーヘン工科大学と共同で、工作機械の加工誤差をリアルタイムに補正する技術を開発した。CNC装置上で動作するデジタルツインを用いており、同技術を実装した工作機械において、構造部の変形によって生じる加工誤差を最大で50％低減できることを確認したという。
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クボタは人員の充足により、新卒採用を前年と比べ約4割減らす。三菱電機も2割減、JR東海は駅員などの現場業務職を前年度に比べて4割減らす。この人員削減の波は、新卒採用にも影響を及ぼすのだろうか。事務職や文系学生向けの求人が今後減っていく可能性はあるのか。
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三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。
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三菱電機とAIスタートアップの燈は、フィジカルAIの実装加速に向けた協業戦略を発表した。既に3工場でPoCが進行しており、三菱電機 執行役社長 漆間啓氏は「燈の行動指針にも掲げられている『爆速』のスピード感で、遅くとも6カ月以内に具体的な事業化、実用化を目指す」と明かした。
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三菱電機と燈は「協業に関する戦略発表会」を開催。AI活用による協業戦略について説明した。三菱電機の持つ現場の知見や制御技術と、燈の高度なデジタルツインやAI技術を融合し、フィジカルAIの実装を加速させる。
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三菱電機は、宇宙空間で民生品のGPUを活用するための実証機「GEMINI」を開発し、軌道上での初期機能確認を完了した。従来の宇宙用プロセッサと比較して約1000倍の演算速度で、衛星内での高度なデータ処理を可能にする。
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製造業における深刻な人手不足と熟練技術者の減少により、PLCを制御する「ラダープログラム」の技能継承が大きな課題となっている。これに対し、三菱電機が生成AIの活用に取り組んでおり、「IIFES 2025」ではラダー生成AIIのデモを披露し、反響を呼んだ。汎用LLMでは困難とされたラダー生成に、同社はなぜ挑み、いかに壁を乗り越えたのか、話を聞いた。
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三菱電機は、独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携に関する契約を締結した。提携によって、プリント基板メーカーへインクジェット印刷を用いた新製法を導入したソリューションの提案を開始する。
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デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
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三菱電機は2026年3月5日に開設した同社グループ向けのDX人材育成拠点である「横浜イノベーションスタジオ」の完成披露会を開催し、同社の人材育成方針について説明した。
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三菱電機は2026年7月1日付で、北米グループ会社3社の組織再編を実施する。FAシステム事業のサービス力強化に加え、間接部門の集約や製造拠点の資産活用を推進し、北米グループの業務効率化を図る。
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三菱電機は、アイアンレイ（群馬県高崎市）に納入した大形ファイバーレーザー加工機「ML6030GXL-F80」の特別見学会を開催した。国内初導入となる同機は、大判ワーク対応と厚板切断性能に加え、自社製ヘッドやAIによる加工監視機能を備える。現場では夜間無人運転や即日納品の実現など、生産性向上の効果も現れ始めている。
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三菱電機はAIスタートアップの燈と出資および協業に関する契約を締結した。最先端のAI技術をデジタル基盤に統合し、社会インフラの保守運用や工場の知能化、自動化を目指すことで、新たな事業価値を創出する。
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三菱電機と三菱重工業は、日本低軌道社中への出資を完了した。2030年の国際宇宙ステーション運用終了を見据え、民間主導の宇宙ステーションに接続する日本モジュールの開発体制を強化する。
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三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
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三菱電機が2026年3月期第3四半期の決算を発表した。その内容とは。
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生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。
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日立製作所は、同社が保有する三菱日立ホームエレベーターの全株式を、三菱電機ビルソリューションズへ譲渡する。今後は標準型エレベーターやAIを活用した次世代ソリューション群に経営資源を集中させる方針だ。
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三菱電機は、米国のOTセキュリティ企業Nozomi Networksの全株式取得が完了した。
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