最新記事一覧
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
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富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。
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全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。
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シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。
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ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。
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ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員（帰還組）だそうです。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年1〜3月）」をお送りする。
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電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
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半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
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一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。
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神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。
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長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。
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ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。
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ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。
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インフィニオン テクノロジーズは、ソリッドステートアイソレーターの新しい製品ファミリーを発表した。電力損失を最大70％抑えてスイッチングを高速化する。
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東京大学は、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動で制御するための機能を1チップに集積した「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」を開発した。このICチップを用いると、パワー半導体のスイッチング損失を49％低減できることを確認した。
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EE Times Japan／EDN Japan／MONOistは「次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。
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Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。
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2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
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東芝デバイス＆ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害／復旧情報を更新した。
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Infineon Technologiesが2024年3月14日（ドイツ時間）、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。
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STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。
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半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。
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DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
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TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。
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大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。
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リテルヒューズは、光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発表した。最大15.3Vの電圧と60μAの電流でフローティング電源を生成し、標準的なMOSFETやIGBTデバイスを直接駆動できる。
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富士電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC（炭化ケイ素）パワー半導体やxEV（電動車）用IGBTモジュールの分解／組み立てサンプルを展示した。
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ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期（2023年度）通期の連結業績（Non-GAAPベース）は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7％増となる4329億円となった。
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インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。
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サンケン電気は2024年2月6日、2024年3月期（2023年度）の連結業績予想を取り下げた。令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場に関して、生産の回復や損失額の算定などにまだ時間が必要と判断した。
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ミネベアミツミの2023年度第3四半期売上高は前年同期比2.6％増の3812億円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同5.8％減の240億2700万円と減少。同社は2023年度通期の営業利益を前回予想の770億円から700億円に下方修正した。
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ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。
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令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けた製造業の工場が、一部生産再開の状態を経て、2024年2月上旬から本格生産再開へ移行しようとしている。
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中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の製品群を展示した。
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三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。
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Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。
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大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
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富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。
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湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。
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STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。
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令和6年能登地震について、2024年1月26日までに発表された東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）と日本ガイシの最新情報をまとめる。
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ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9％増の769億円、営業利益は同25.1％増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。
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三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。
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