最新記事一覧
ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。
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5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。
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住友化学は、AIデータセンターの省電力化やデータ処理の高速化に貢献する「InPエピウエハー」の量産体制を茨城工場で確立し、販売を開始した。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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2026年8月24日〜28日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。
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AIが導き出した最適解は、なぜ最適なのか？ NTTが開発した「AI駆動型ラボ」は、ロボットとAIを組み合わせ、これまでブラックボックスだった実験結果を人間が理解できる「ルール」に変換する。同技術は、次世代半導体の開発サイクルを3倍に高速化し、世界初の成果を生み出した新技術に迫る。
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Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。
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「UGREEN Nexode 45W PD充電器」がAmazonのタイムセールにて30％オフの2785円で登場。2つのUSB Type-Cポートを備え、最大45W出力やPPS規格に対応。スマホやノートPCを効率よく急速充電できる。
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富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。
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NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。
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フォトマスクに回路パターンを生成するマスク描画装置などを手掛けるニューフレアテクノロジー。2026年4月1日には、新社長に齊藤匡人氏が就任した。先端プロセス向けのマスク描画装置ではAI需要の追い風を生かしてシェア維持／拡大を目指す一方、マスク検査装置やエピタキシャル成長装置では新たな市場開拓を強化する。齊藤氏と常務取締役 大歳研司氏に、事業戦略の詳細を聞いた。
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Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。
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AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
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生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。
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2026年に創立80周年を迎えた計測機器メーカーのTektronix。日本法人のテクトロニクスで代表取締役を務める瀬賀幸一氏に、計測機器のトレンドや日本での事業戦略、強みなどを聞いた。
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今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。
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自動車の電動化、AIデータセンタの拡大、環境規制への対応など、半導体／エレクトロニクス業界は大きな転換期を迎えている。そこに求められる実装技術も、単に「接合する技術」から、信頼性・省エネルギー・コスト・環境性能を同時に満たす総合的な技術へと進化している。こうした変化に対し、はんだ材料と実装装置の双方を手掛ける千住金属工業は、材料・装置・プロセスを一体で考える「工法提案」に取り組んでいる。今回、同社に実装技術の今後や、その取り組みについて聞いた。
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GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。
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熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。
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「EE Times Japan 2026年7月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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三菱電機は2026年度第1四半期決算で、売上高1兆4971億円、営業利益1443億円となり、いずれも第1四半期として過去最高を更新した。これを受け、2026年度通期の売上高と営業利益の見通しを上方修正した。熊本地震で一時操業を停止していたパワー半導体工場については、生産を再開しており、業績への影響は限定的としている。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。
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免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。
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ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。
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ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。
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東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。
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シチズンファインデバイスは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を展示した。センサー部は光ファイバーと磁性材料で構成され、電磁ノイズの影響を受けないためパワー半導体の正確な測定が可能だ。
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ノルディックセミコンダクターは、同社のPMIC「nPM1300」「nPM1304」向けのバッテリー管理ソリューション「Nordic Fuel Gauge v2.0」の提供を開始した。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章 注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回は、海外の取り組みとの比較や、電子機器群の分類／定義について取り上げる。
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フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。
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株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
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Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。
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onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。
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いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。
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業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
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Wolfspeedは、Navitas Semiconductor（以下、Navitas）が特許を侵害したとして、米国デラウェア地区連邦地方裁判所に提訴した。Wolfspeedが保有する炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体関連の5件の米国特許を、Navitasが侵害していると主張している。
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住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。
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Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。
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AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
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レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。
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