最新記事一覧
スズキは、カナデビアの全固体電池「AS-LiB」の事業を2026年7月1日付で買収すると発表した。買収金額は非公開。
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スズキは2026年3月4日、カナデビアから全固体電池事業を買収すると発表した。2026年7月1日付の予定で、買収額は非開示。スズキは「カナデビアが培ってきた全固体電池技術を継承／発展させていく」とコメントしている。
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野村総合研究所（NRI）は「第403回NRIメディアフォーラム」を開催し、2026年度のインド産業の動向について説明した。インドは「世界経済のハブ」になることを目指し、製造／IT業界での産業振興を進めている。
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「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。
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中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。
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東レは、難燃性と高耐熱性を付与した、高機能グレードの柔軟PPS樹脂を開発した。難燃性、耐熱性、軽量性を同時に備え、PFAS規制に対応する。
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日本トムソン（IKO）は、新しい保持器ずれ防止機構を備えたラック＆ピニオン内蔵形クロスローラウェイ「CRWG…V」シリーズを発売した。従来品比でストローク長さが2倍以上、許容荷重が1.2倍以上に向上している。
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産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。
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東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。
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三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。
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日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。
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コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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キヤノンは、NIL技術を応用してウエハーを平たん化するIAP技術を実用化した。インクジェット方式で樹脂を最適配置することで、ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑制できる。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。
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カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。
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キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。
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東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。
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ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。
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中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
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TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
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2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。
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台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。
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パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。
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SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本企業の海外事業について解説します。
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山洋電気は、最大32軸を1ms周期で制御できるモーションコントローラー「SANMOTION C S300」を開発した。高性能化と拡張性向上により、生産設備の高速化と省スペース化に貢献する。
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東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。
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パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。
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主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。
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SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
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浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
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モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本から見た米国、中国との貿易の内容についてサンキーダイヤグラムで解説します。
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大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。
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