最新記事一覧
島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。
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TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
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2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の固定資産について分析します。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。
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主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。
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TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。
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アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。
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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。
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中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。
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半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。
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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。
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浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、製造業の投資内容について解説します。
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SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。
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修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。
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ラムリサーチは、三重県四日市市に新オフィスを開設した。これまで技術サポートとカスタマーサポートを行ってきた2つの拠点を1カ所に集約、顧客との連携を一層強化していく。
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うわさのあのメーカーの話です。
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SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。
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主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）通期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。
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パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 他社けん制力ランキング 2025」を発表した。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、OECDのデータベースを基に、日本製造業の付加価値と投資の関係について紹介します。
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2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。
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DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
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日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
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SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。
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ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。
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デルタ電子は、DINレール型産業用電源「DIN Pro」「DIN Eco」シリーズを発表した。制御盤内の省スペース化に向けて、幅を最小30mmに抑えている。また、−40℃での低温起動に対応した。
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半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。
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半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。
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Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。
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イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。国際通貨基金の最新データから、各国の1人当たりGDPについてご紹介します。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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三菱ケミカルグループの決算で中東情勢悪化により生じる化学品への影響が明らかにされた。ナフサ調達に「手応え」を感じた同社が指摘する、顧客への影響とは――。
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THKは、「PFASフリー真空用グリース」の受注を開始した。PFASフリー、メタルフリーの処方と工程で製造し、低い蒸気圧と低アウトガス性能により、高真空下での使用に対応する。
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TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
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TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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