最新記事一覧
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の付加価値分配について紹介します。
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Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。
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ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。
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業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。
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Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。
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2026年10月21日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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LSTCと北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecが、推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの開発プロジェクトについて説明。現行GPUと比較して画像処理速度5倍以上、画像処理のエネルギー効率10倍以上の達成を目指す中で、2nm世代半導体の製造はRapidusが望ましいものの現時点では未定とした。
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NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。
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ニデックマシンツールは、高トルクでコンパクトな5軸アタッチメントを標準搭載した門形5軸加工機「MVR-5X シリーズ」を2026年10月26日に発売する。主軸トルクを従来比約20倍に高め、大型部品の高能率加工に対応する。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。
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中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
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Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。
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2026年10月19日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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第一稀元素化学工業は、同社の研磨用従来品種と比べて、研磨速度が1.6倍のジルコニアゾルを開発した。
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2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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富士フイルムは、米国アリゾナ拠点に約30億円（約1800万米ドル）を投資し、CMPスラリーの生産能力を増強する。新たに導入する設備の稼働は2027年を予定していて、中長期的な需要の増加に対応できる供給体制を整える。
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BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。
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最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。
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半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。
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GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。
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ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
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「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
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キーサイト・テクノロジーは2026年10月、年次イベント「Keysight World 2026」に併せて記者説明会を開催。同社の代表取締役社長を務める寺澤紳司氏が、半導体の市況についての見解や、同社の注力分野などについて語った。
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ヤマザキマザックは、中大型部品の高能率加工と省スペースを両立した門形マシニングセンタ「FJV-45/65」を開発した。従来機と比較して設置面積の増加を抑えつつ、最大積載ワークサイズを拡大している。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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シチズンマシナリーは軽井沢本社で記者会見を開き、代表取締役社長の伊奈秀雄氏が今後の成長戦略などを発表した。新機種の投入でマシニングセンタの加工領域の取り込みを図る。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。
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DHL Expressは、重量貨物向け新ソリューション「Heavy Weight Express」において、2026年1〜7月のアジア太平洋地域（中国を除く）での1日当たり国際エクスプレス取扱重量が16％増加したと発表した。
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修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。
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旭化成の元社員が営業秘密を漏えいしたとして、不正競争防止法違反の疑いで愛知県警に逮捕された事件。会社は「辞める人」の何を確認すべきなのか。そして、機密漏えいが起きてしまったとき、会社は何を語るべきなのか。
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米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。
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“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。
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インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。
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東京応化工業の連結子会社TOK尖端材料が、韓国の京畿道平澤市に平澤工場を完成させた。投資金額は約120億円で、クリーンルームエリアを有する高純度化学薬品の製造棟を建設した。
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ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。
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日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。
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Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。
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ニデックは、子会社のニデックコンポーネンツの全株式を、米国の投資会社カーライルの関連ファンドが間接的に保有する会社に譲渡することを発表した。
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パナソニック インダストリーは、背景の影響を抑えた安定検出と高いコストパフォーマンスを両立した、アンプ内蔵の限定反射型光電センサー「EX-M160」シリーズを発売した。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年10月1日（タイ時間）、タイのサムットプラーカーン県バンコクに後工程の製造拠点を新設し、開所式を実施した。COOのAlexander Gorski氏は「立地と成長可能性からInfineonのグローバルな生産体制にとって重要な新拠点となる」とする。
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ニデックが、完全子会社のニデックコンポーネンツ（旧コパル電子）を米投資会社The Carlyle Group（以下、カーライル）傘下の投資ファンド側に売却する。譲渡価額は1029億8000万円で、2026年12月1日の譲渡を予定する。
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Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。
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生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。
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韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。
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2026年9月18日に発売されたAppleの最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」について、リア3眼のCMOSイメージセンサー（CIS）が、いずれもソニー製であることが分かった。テカナリエが分解／解析した。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の人件費について見ていきます。
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