最新記事一覧
三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。
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日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。
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コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。
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三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。
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キヤノンは、NIL技術を応用してウエハーを平たん化するIAP技術を実用化した。インクジェット方式で樹脂を最適配置することで、ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑制できる。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。
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カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。
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ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。
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米商務省は1月15日、台湾との貿易協議で合意に達したと発表した。台湾側は半導体関連企業を中心に、米国で少なくとも2500億ドル（約40兆円）を直接投資する。これと引き換えに米国は、台湾からの輸入品に課した「相互関税」の税率を現行の20％から15％に引き下げる。
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ダイヘンは、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」シリーズの受注を開始した。独自に開発した高剛性アームにより、この分野で世界最大となる可搬質量20kgを達成している。
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AppleのiPhoneに搭載するCMOSイメージセンサー（以下、CIS）を独占供給してきたソニー。しかしこの体制が、いよいよ崩れるのではないか――。最近、そんな見方を後押しするような情報が相次いで発信されています。
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キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。
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ダイヘンは「SEMICON Japan 2025」において、先進後工程向け真空パネル搬送ロボットのデモンストレーションを披露した。
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帝国データバンクの調査によると、2025年に発生した建設業の倒産は前年比6.9％増の2021件となり、2013年以来12年ぶりに2000件を超えた。
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東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。
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TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。
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大日本印刷（DNP）は「SEMICON Japan 2025」に出展し、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）用テンプレートや極端紫外線（EUV）リソグラフィ用フォトマスクを紹介した。
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リガクは、半導体製造工程においてウエハーの膜厚や組成、バンプ高さを1台で測定できる計測装置「ONYX 3200」の販売を開始した。チップ接点周辺に用いられる複数種の金属を同時に評価できる。
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ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。
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2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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世界的に注目される半導体やレアアースは、AIの急速な進展を背景に、2026年はますますその重要性が高まるだろう。米国や中国の貿易戦争によって、輸出規制などが実行されると、日本企業のビジネスに大きな影響を及ぼす可能性がある。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。
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中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
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ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。
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ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
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2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。
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Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。
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台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。
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AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
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日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。
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TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
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AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。
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SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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シリコン量子ドット量子ビットは大規模化によって多くの利点をもたらす。imecは300mmウエハーを使って、シリコン量子ドットを大規模化した。
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SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。
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