最新記事一覧
DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV(Extreme Ultra-Violet、極端紫外線)リソグラフィに対応した、2ナノメートル(nm:10-9m)世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。
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大日本印刷(DNP)は、EUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。
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クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。
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THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。
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ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。
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2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC/車載用途の需要増が理由だ。
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ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
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大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。
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不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。
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ルネサス エレクトロニクスら3社は、インドにOSAT工場を建設する合弁会社を設立するため、合弁契約を締結した。同工場では自動車、IoT、5Gなど向けに従来型パッケージから先端パッケージまでを生産する。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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Intelは、半導体製造拠点拡大に向けて米国政府から最大85億米ドルの補助金支給を受けると発表した。最大110億米ドルの融資資格も得る見込みで、同社が既に発表している5年間で1000億米ドル規模の投資と合わせると米国の半導体産業で過去最大級の投資額になる。
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米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル(約1兆3000億円)の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。
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日本精工(NSK)は新開発のグリスとゴムシールを使った低発塵(じん)性の軸受を開発した。2026年度に売上高15億円を目指す。
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CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。
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米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)を用いたものだ。
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合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。
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JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。
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バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。
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熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。
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台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。
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米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
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工場のスマート化に伴って、サイバー攻撃の対象がITからOTへと広がっている。世界的に法規制が強化され、制御システムにもITと同レベルにセキュリティが求められつつある。これに対して主力製品である「NJ/NXシリーズ」、小型ベーシックな「CJシリーズ」など全てのPLC製品のセキュリティ強化を進めるのがオムロンだ。OTセキュリティに対する同社の考え方や今後の方向性について聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスがインドにOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)工場を設立する。インドCG Power and Industrial Solutions、タイStars Microelectronics(Thailand)と3社で合弁会社を設立し、同OSAT工場を構築、運営する。
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製造業に限らず、芸術やスポーツなどあらゆる分野でいえることかなと思います。
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人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。
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RapidusはTenstorrentと協業し、2nmプロセスベースのエッジAI(人工知能)アクセラレーターの開発/製造を行うと発表した。国際連携によって、生成AIを含むエッジ推論処理専用のエッジAIアクセラレーター開発を推進するという。
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TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。
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プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
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TSMCは、熊本県菊陽町で建設していたJASMの熊本第1工場の開所式を開催した。
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半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。
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TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
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22日の東京株式市場で、日経平均株価がバブル経済期の平成元年12月29日のの水準を超え、史上最高値を更新した。同日時点の企業の値段を示す時価総額をみると、トヨタ自動車が57兆4450億円で圧倒的首位に立ち、上位10社には製造業から通信、アパレルまで幅広い業種が入った。
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Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、
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ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。
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市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。
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現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
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栗田工業は、Fracta Leapらとマテリアルズインフォマティクスを活用した低環境負荷防食剤の開発を開始した。従来の人手による材料探索法の1万倍の範囲を高速で探索できる。
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米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。
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熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。
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