最新記事一覧
京都工芸繊維大学などの研究チームは、PLLA（ポリ（L-乳酸））からなる電界紡糸ファイバー膜が、主に正負両極性の真電荷で帯電した「エレクトレット」であり、優れた疑似圧電特性を示すことを解明した。
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工学院大学は、発光層に岩塩構造の酸化マグネシウム亜鉛を用いることで、波長域190〜220nmで発光するUV-Cランプの動作実証に成功した。低圧水銀灯の代替光源や人と環境に優しいUV-C光源としての応用が期待される。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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日立ハイテクは、金属薄膜の材料開発でケミカルズインフォマティクスとマテリアルズインフォマティクスを用いた新手法の検証実験を実施した。従来法と比べて材料選定では9割以上、条件探索では約8割の工程を削減できる。
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AGCは2023年12月期通期（1〜12月）決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年同期比0.8％減の2兆193億円で、営業利益は同29.6％減の1288億円となった。塩化ビニールの販売価格の下落やライフサイエンスセグメントの受託売上減少、製造原価の悪化などで減収減益を記録した。
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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
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ニデックインスツルメンツは、真空環境でも大気中と同等の関節自由度を持つ液晶基板搬送ロボット「SR8670」「SR8665」を発表した。減速機と一体化した磁気シールを採用し、シーリング使用数を抑えている。
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2023年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2023年1月1日〜12月25日）をご紹介します。
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本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、年末年始企画として、MONOistの組み込み開発フォーラム担当者が厳選した2023年の注目記事5本をまとめた「MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選」をお送りする。
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レゾナックは、東京都内で半導体戦略説明会を開き、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンターを開設することを発表した。
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OKIはイノベーションおよび技術戦略説明会を開催。縮小均衡から脱却し成長の芽を作ることを目指す中期経営計画の実現に向け、イノベーションを生み出す組織体制やそれによって生まれた技術などを紹介した。また、同時開催のプライベート展示会で高度遠隔運用サービスやCFBなどの具体例を示した。
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東北大学は、可視光や次世代通信に必要な電波を透過する、透明な遮熱窓用の基材を開発した。nmサイズの周期構造を持つアルミ製遮熱メタマテリアルにより、波長が異なる電磁波の反射や透過を制御する。
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ソニーは、「CEATEC 2023」において、現在開発中のスカウター型のスマートグラスを披露した。聴覚障害者の会話支援や、外国人との会話におけるリアルタイム翻訳などの用途を想定している。
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パナソニック ホールディングスは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日）に出展し、ガラス建材一体型 ペロブスカイト太陽電池を展示した。発電効率は最大17.9％で「従来の結晶シリコン系の太陽電池と同等の発電効率だ」（同社）という。「CEATEC AWARD 2023」のデバイス部門で準グランプリを受賞した技術だ。
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東北大学は、近赤外波長は反射し5G／6G用の電波（可視波長）は透過する、ナノ周期構造の「アルミ製遮熱メタマテリアル」を開発した。建物や自動車の窓ガラスに応用すれば、室内や車内の温度上昇による熱中症の発症や電力の消費量を抑えることが可能となる。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。
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今回は、タブレット／スマートフォン／ノートPC向けディスプレイの概要を説明する。
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前編に続き、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。
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今回から、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。
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Panelsemiは、薄型／軽量／低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70％削減できるという。
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チップレットに大きな注目が集まっています。
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Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。
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Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。
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インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。
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パナソニックHDは、神奈川県藤沢市の街区「Fujisawaサスティナブル・スマートタウン（Fujisawa SST）」に新設されたモデルハウス「Future Co-Creation FINECOURTIII」で、「ガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池」のプロトタイプの実証実験を開始した。
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パナソニックがガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池を開発。「発電する窓」としてさまざまな分野への展開を目指し、神奈川県藤沢市で実証に取り組む。
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パナソニック ホールディングスは、開発中の「ガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池」の概要について発表した。
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ジャパンディスプレイ（JDI）が、鳥取工場での第4世代液晶パネル生産を2025年3月に終了する。生産終了後、同工場は戦略拠点として事業を継続する予定だ。
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大阪産業技術研究所は、次世代通信技術に関する展示会「COMNEXT 2023」（2023年6月28〜30日／東京ビッグサイト）に出展し、酸化物半導体の湿式成膜技術を展示した。従来の成膜方法に比べ安価かつ簡単に成膜可能だ。
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東北大学と東京大学、高エネルギー加速器研究機構の研究グループは、鉄（Fe）とスズ（Sn）のアモルファス薄膜でも、「バンドトポロジー」の概念が有効であることを解明した。
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AGCは、EUV露光用フォトマスクブランクス（以下、EUVマスクブランクス）の生産能力を増強する。AGCグループにおけるEUVマスクブランクスの生産能力は、2025年に現在より約30％増えるという。
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AGCは、2023年12月期第1四半期の売上高は前年同期比165億円増の4892億円となるも、営業利益は同235億円減の342億円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は同85億円減の221億円となったと発表した。
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NECファシリティーズは、NSCが黒鉛高純度化事業への参入を見据えて導入する加工設備の環境付帯設備の設計・施工を受注した。
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富士経済は製造業向けロボットの世界市場に関する調査結果を発表した。
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経済産業省は、重レアアース（重希土類）の権益獲得を目指し、約181億円の出資を行うと発表した。重希土類を対象とした資金支援は日本初。
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前回に続き、第2項（2.3.2）「メディカル」の最後の項目、「バイオセンサ」を取り上げる。バイオセンサの主な信号検出原理を説明する。
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STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。
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AGCが2022年12月期通期業績を発表。売上高は前期比3385億円増の2兆359億円と過去最高記録した一方で、営業利益は前期比222億円減の1839億円となった。
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Backblazeは、2009年以降で自社データセンター用に購入した26万台超のHDDを対象に、容量別、購入年別に1ギガバイト（GB）当たりの容量単価を調査した結果を発表した。
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東海大学は、熱伝導率が低く、大気中で2年以上も安定してn型半導体の特性を示す「カーボンナノチューブ（CNT）複合膜」の開発に成功した。試作したオールCNTのpn接合型熱電発電デバイスは、160日間も性能劣化がなく発電できることを確認した。
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2022年12月14日から開幕した「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14日〜16日、東京ビッグサイト）では、フレキシブルエレクトロニクスに関する展示「FLEX Japan 2022」も開催された。
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キヤノンは「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、グループ会社のキヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーとともに出展し、半導体製造装置の新たなラインアップや技術を紹介した。
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大日本印刷（DNP）は、黒崎工場（福岡県北九州市）内に、有機EL（OLED）ディスプレイ製造用「大型メタルマスク」の生産ラインを新設する。投資額は200億円で、2024年上期に稼働の予定。
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東北大学は、東京電機大学との共同研究により、磁性原子がはしご状に配列した「スピンはしご系銅酸化物」の配向成膜技術を開発した。この技術を電子デバイスに応用すれば効率的な排熱制御が可能になるという。
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沖電気工業（以下、OKI）とKRYSTALは2022年8月17日、単結晶の圧電薄膜とSOI（Silicon On Insulator）ウエハーの接合技術を確立し、圧電MEMSデバイスの性能を向上する「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表した。
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キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品「MPAsp-H1003H」を発売する。既存製品で実績のある投影光学系や超解像技術の採用により、1.5μmと高い解像力を発揮しつつ、65型までのつなぎ目のないパネル製造に対応する。
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