最新記事一覧
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。
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2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。
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Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。
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GlobalFoundriesがシンガポール拠点の300mmウエハー新工場を正式に開設した。40億米ドルを投じた同工場は2万3000m2のクリーンルームを備え、年間45万枚（300mmウエハー換算）の生産能力を有するという。
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台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1％減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。
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TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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市場自体は低迷しているにもかかわらず、半導体産業への投資が止まらない。本稿では、各国／地域および主な半導体メーカーの投資計画をまとめる。
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2023年6月12日、GlobalFoundriesと米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed Martinが、米国の半導体製造とイノベーション進化および、国防システムの米国内サプライチェーンの安全性、信頼性、回復力向上に向け戦略的パートナーシップを締結すると発表した。
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欧州委員会が加盟14カ国による、半導体の研究開発プロジェクトへの最大81億ユーロの政府援助を承認した。137億ユーロの民間投資も見込んでいて、プロジェクトへの総投資額は218億ユーロを超えるという。
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STMicroelectronicsとGlobalFoundriesがフランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設するという計画について合意を締結した。総投資額は75億ユーロで、フランス政府が最大29億ユーロを援助する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。
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ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。
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GlobalFoundries（以下、GF）は2023年4月19日（米国時間）、IBMを企業秘密の不正利用で提訴したと発表した。GFは、「IBMがGFのIPや企業秘密をIntelやRapidusに不正に漏えいした」と主張している。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始した。
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GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。
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世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。
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米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。
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onsemiは、GlobalFoundriesが保有していた米国ニューヨーク州の300mmウエハー工場および製造施設の買収を完了した。onsemiは、同工場によってパワー、アナログ、センシング技術の成長加速と差別化を図っていく方針だ。
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マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。
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米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。
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続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。
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新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】
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European Chips Act（欧州半導体法）成立に向けたプロセスの進展の遅さを指摘する声が上がっています。
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onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。
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米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。
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残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。
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SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。
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米国のCHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）によって、同国内での新たな半導体工場の建設ラッシュが始まった。現在、計画中あるいは建設中の新工場は少なくとも9カ所に及び、数多くの既存工場でも拡張が計画されている。そこで業界が直面する課題の一つとして挙げられるのが、それらの工場を運営／サポートできるほど十分なスキルを持つ労働力の確保だ。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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米onsemiの日本法人であるオンセミの代表取締役社長に2022年3月、林孝浩氏が就任した。半導体メーカーの中でも幅広い製品群を手掛け、業績も好調に推移するonsemiの日本法人社長として、何を目指していくのか。林氏に聞いた。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は先月末に成立した米国半導体業界の再生に向けた法案「CHIPS for America Act」などにフォーカスする。
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今回は、PCやスマホ市場比率の高い半導体メーカーの決算コメントに目を向け、各半導体メーカーが今後の見通しをどのように考えているのか、整理してみたい。
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米国のジョー・バイデン大統領が半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が成立しました。同法は、米中の半導体製造にどのような影響を与える可能性があるのでしょうか。
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STMicroelectronicsは、フランスのクロルにある300mmウエハー製造工場の隣接地に、新工場を建設する。GlobalFoundriesと共同運営する新工場は2026年までにフル稼働し、年間最大62万枚のウエハーを生産する計画だ。
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STMicroelectronics（以下、ST）とGlobalFoundries（以下、GF）は2022年7月11日（フランス時間）、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚（STが42％、GFが58％）となる予定としている。
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世界3大シリコンウエハーメーカーの1社である台湾GlobalWafersは、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー工場を新設する計画を発表した。同社にとって米国内での投資計画は、過去20年間で初めてのことだ。
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カナダに拠点を置くOpenHW Group（以下、OpenHW）は2022年6月21日、IoT（モノのインターネット）向けのRISC-Vベース「CORE-V MCU」の開発キットを発表、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）でその概要を紹介していた。同キットはハードウェア、ソフトウェアおよび開発ツールなど、全てオープンソースなのが特長だ。
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パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル／脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。
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米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。
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