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「グラフィックスIP」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)主催のセミナー「DMP Computer Visionセミナー2014」の基調講演に、ステレオカメラ「アイサイト」の開発者として知られる東京工業大学放射線総合センター准教授の実吉敬二氏が登壇した。本稿では、実吉氏らの講演を中心に、同セミナーの模様を紹介する。

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中国は半導体の消費地として市場規模が大きい。これはもう言い尽くされている。しかし今や中国は半導体の単なる“消費者”ではない。“設計者”としての新たな側面に注目すべきだ。その見地に立つと、「デザインレス」、「ソフトウェアエンジニア」というキーワードが浮かび上がる。日本の半導体業界が勢いを取り戻すヒントも見えてくる。

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野村証券の調査部門によると、Appleの「iPhone 5」が内蔵する新型アプリケーションプロセッサ「A6」は、ARMのプロセッサIPコア「Cortex-A15」をデュアルコア構成で集積しており、クロック周波数は2GHzだという。Samsungが32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート(HKMG)技術で製造する。

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組み込み機器向け2D/3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはESEC 2012で、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」をテーマに掲げ、低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品などを展示する。

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先日行われた「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC2011)」において、ひときわ存在感を示していたのがグラフィックス専門の国内IPベンダー、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)だ。ニンテンドー3DSにIPコア製品が採用されるなど、その技術力は高く評価されている。本稿では、ESEC2011における展示・デモ内容をレポートし、DMPが手掛けるグラフィックスIPの魅力に迫る。

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ニンテンドー3DSが採用したGPU技術は、国産の組み込み向けIPコア「PICA200」。シェーダ機能をハードウェア実装することで、省電力が要求されるモバイル機器でも高品位な3D表示が可能という。

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