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「レギュレータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

日清紡マイクロデバイスは2024年、「融合と挑戦による変革」をスローガンに掲げる。2022年1月の会社発足から「深化」「進化」「新化」という“3つのSINKA”に取り組み、目標である2025年売上高1000億円突破に向け歩みを進めている。「2024年は、売上高1000億円のさらに先を見据えて、挑戦する」という同社代表取締役社長を務める田路悟氏にインタビューした。

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2022年1月に新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合して発足した日清紡マイクロデバイスは、アナログ半導体技術をコアにしたIoT向け総合ソリューションの開発を積極化している。統合作業の進み具合やソリューションの開発状況について、同社常務執行役員で電子デバイス事業統括本部事業企画本部長の小宮山一明氏と同事業企画本部で専門部長・新規事業開発プロジェクトリーダーの柏木一郎氏に聞いた。

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半導体/電子部品の誤動作を引き起こす電磁ノイズ。進化が目覚ましい自動車はより過酷なノイズ環境になって一層のノイズ対策が求められ、設計の複雑化やコスト増を招いている。こうした課題を解決するため車載用ノイズ対策アナログ半導体製品の開発に注力する日清紡マイクロデバイスの取り組みを紹介する。

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小型/超低消費電力を特長にした電源ICを展開するトレックス セミコンダクターと、「半固体電池」と呼ばれる独自リチウムイオン二次電池「EnerCera(エナセラ)」を開発、販売する日本ガイシ。この両社は、脱炭素社会/持続可能な社会の実現を目指して2018年から協業を進めている。協業の狙い、これまでの成果、そしてこれからの取り組みについて、トレックス 執行役員の山本智晴氏、日本ガイシ 執行役員の大和田巌氏にインタビューした。

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システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー(SSR)だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments(TI)が電気自動車(EV)と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90%削減することも可能になる。

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2022年1月1日、日清紡グループ傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの両社が経営統合し、新たな国産アナログ半導体メーカー・日清紡マイクロデバイスが発足した。オペアンプなど信号処理用アナログICを得意にしてきた新日本無線と、電源ICを得意にしたリコー電子デバイスの統合により、あらゆるアナログ半導体を取りそろえる国内屈指の“総合アナログ半導体メーカー”が誕生した。日清紡マイクロデバイス初代社長に就任した田路悟氏に新会社の事業戦略について聞いた(2022年1月5日インタビュー)

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世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT(モノのインターネット)機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments(TI)が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。

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FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。

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電源IC専業メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力/高効率、低ノイズを追求した製品開発を一層、加速させる。特に売り上げが急拡大するトレックス独自のコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」のラインアップ拡充を急ぎ、車載、産機、そして5G/IoT市場への浸透を図る方針。同社取締役常務執行役員で開発本部本部長を務める木村岳史氏に技術/製品開発方針について聞く。

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日々、進化を続ける車載インフォテインメントシステム。進化に従い車載インフォテインメントシステムが電源に求める要件も厳しさが増している。小型、高効率で、かつ、安定的に出力し続ける――。これからの車載インフォテインメントシステムの電源要件を満たす新しいソリューションを紹介する。

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トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源/アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。

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スイッチングレギュレータでは、3種類のノイズが発生します。スイッチングに伴うリップル、広帯域にわたるノイズ、高周波のスパイクの3つです。本稿では、まずこれらについて詳細に説明します。その上で、入力ノイズの抑制に関連する項目として、スイッチングレギュレータのPSRRについて解説を加えます。スイッチングレギュレータのノイズについて包括的に理解するのは、低ノイズの設計を実現する上で非常に重要なことです。それにより、スイッチングレギュレータの後段にLDOレギュレータを配置する必要がなくなり、電力変換効率の向上、ソリューションのサイズの縮小、設計コストの低減を実現できるからです。

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電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。

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Vicor(バイコー)は、48V電源ソリューションやモジュール型パワーソリューションなどの製品を開発し、パワーコンポーネントの専業メーカーとして着実な成長を続けている。そのVicorは2019年から、自動車市場への参入を本格化させる。VicorでオートモーティブビジネスのVP(統括責任)を務めるPatrick Wadden氏に、自動車市場参入における戦略やキープロダクトについて聞いた。

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FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。

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USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。

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電池を内蔵し、ディスプレイや無線通信機能を備えるスマートカードが普及しつつある。その中でトレックス・セミコンダクターは、スマートカード向けに高さがわずか0.33mmのモールドパッケージ採用IC群を製品化した。通常、低背パッケージとしてはCSP(チップサイズパッケージ)が用いられるが、なぜワイヤーボンディングが必要になるため低背化は不利なモールドパッケージ品を開発したのか。製品化の理由とともに、高さ0.33mmのスマートカード向けアナログIC群を紹介していこう。

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電源の効率向上を実現する1つの解決策がリニアテクノロジーの電源モジュール製品「μModuleレギュレータ」だ。2008年の登場以来、さまざまな設計現場で電源の課題解決に貢献してきたμModuleレギュレータは今なお、さまざまな進化を遂げ、新たな電源の課題を解決し続けている。今回は、最新のμModuleレギュレータを紹介していこう。

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次世代車載照明として普及が始まりつつある「マトリックス・ヘッドライト」。個々のLEDを細かく制御することで、より豊かな照明での表現が可能になる。今回は、そうしたマトリックス・ヘッドライトを実現するドライバとして、最大512個ものLEDを個々にオン/オフ/調光制御できるIC「LT3965」を紹介しよう。

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バッテリ駆動アプリケーションに最適な32ビットマイコン「PIC32MMファミリ」が登場した。小型、低コストで低消費電力という特長から、大きな注目を集めている。そこで「PIC32MMファミリ」の詳細を紹介するとともに、ポータブルHDDやAmazonギフト券、さらには開発ツールの割引クーポンがもらえるクイズを3問出題する。ぜひ、記事を読んで、クイズに答えてもらいたい。【プレゼント応募期間は終了しました】

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ECU(電子制御ユニット)など自動車に搭載するスイッチング電源は、EMI(電磁干渉)に細心の注意を払わなければなりません。シールドボックスで電源を覆ってしまうのも1つの手ですが、サイズやコスト、さらには熱の問題が発生します。スイッチングのエッジを低速化するのも有効ですが、効率などの犠牲を伴います。そこで、今回は、手軽にICだけで、十分なEMI対策を講じた高効率な車載電源を実現する方法を紹介します。

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ディスプレイで残額が確認できる電子マネーカードなど次世代型のスマートカードが海外を中心に普及が始まった。そうした中で、電源ICなどの半導体部品の低背化が急務になっている。これまでは、ベアチップ実装が主流だったが、より特性が保証され、扱いやすいパッケージ封止型電源ICとして、わずか0.315mmという“薄さ”を誇る製品が開発された。

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