速報
» 2006年12月06日 22時33分 公開

インテル、モバイルWiMAXベースバンド・チップの設計を完了

[ITmedia]

 インテルは12月6日、シングルチップ、マルチバンドのWiMAX/Wi-Fiの無線を統合した、同社初のモバイルWiMAXベースバンド・チップの設計を完了したことを発表した。

 開発された「インテル WiMAX コネクション 2300 チップセット」は、香港で開催した「3G World Congress and Mobility Marketplace」で初公開された。同社主席副社長兼セールス&マーケティング最高責任者のマローニ氏が、インテル Centrino Duoモバイル・テクノロジー搭載ノートブックPCから、モバイルWiMAXを用いてインターネットへのブロードバンド・アクセスを実証したという。

 最初のインテル WiMAX コネクション 2300チップセットの設計はすでに完了しており、今後は検証作業に注力し、量産に向けて計画を進めていく。2007年末までに、カードおよびモジュール製品のサンプル出荷を予定している。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

アクセスランキング
  • 本日
  • 週間

    Digital Business Days

    - PR -