Interview：

高まるIAサーバのRAS機能，デルのサーバ設計者に聞く

Intel Developer Forumでは，サーバ向けXeonや，PCI-X 2.0と将来のI/O規格の座を争う「3GIO」の最初のドラフトがリリースされたほか，InfiniBandの相互運用をアピールするデモも行われた。これらを組み合わせれば，IAサーバのRAS機能を格段に向上させることができるという。デルコンピュータでエンタープライズシステムズグループのシニアサーバアーキテクト／テクノロジストを務めるジョー・セケル氏に話を聞いた。

インテルのバレットCEO来日，「日本の技術革新パワーは強力」

インテルは，都内のホテルで「インテル・インダストリー・フォーラム」を開催し，米国でIntel Developer Forumが開催されていたにもかかわらず来日したクレイグ・バレットCEOが，基調講演に登場した。バレット氏は，特許数を引き合いに「日本の技術競争力は非常に強い」とエールを送った。

インテルのゲルシンガーCTO，「ムーアの法則拡張で新アプリケーションを開発する」

米インテルは2月28日，Intel Deverlper Forumu（IDF）Spring 2002で，同社CTOのパトリック・ゲルシンガー氏が基調講演に立ち，「ムーアの法則を拡張し，コンピューティングとコミュニケーションを統合した新しいアプリケーション開発を推進する」と宣言したことを明らかにした。

マイクロソフトとインテル，次世代モーバイル端末向けプラットフォームの最適化で協力

Microsoft Windows CE .Netとインテル XScaleマイクロアーキテクチャに基づくプロセッサが，リッチなブラウジング，マルチメディアおよびワイヤレス機能をモーバイル端末に提供することになる。

「ASICはネットワークプロセッサに置き換えられる」インテルが新型ネットワークプロセッサを発表

インテルは2月27日，XScaleテクノロジをベースとした新たなネットワークプロセッサ，3製品を発表した。米国で開催中の開発者向け会議，「インテル・デベロッパ・フォーラム（IDF）Spring 2002」でリリースされたものだ。

インテル，USB 2.0の浸透ぶりを披露

インテルはIDF Spring 2002」で，各社によるUSB 2.0（Hi-Speed USB 2.0）に関するデモや発表が多数行われ，USB 2.0に対する業界の幅広い支援が示されていることをアピールした。

インテル，InfiniBandの着実な展開をデモでアピール

米インテルは，米サンフランシスコで開催中のIDF Spring 2002で，InfiniBandアーキテクチャー提供に向けた進展状況をデモによりアピールした。

日本ユニシス，IDFでXeon MPおよびMckinleyを搭載したES7000のデモを実施

日本ユニシスは，米ユニシスがIntel Developers Forum（IDF）において，リリース予定の米インテルのXeon Processor MPを32個搭載したUnisys e-@ction Enterprise Server ES7000を用いたデモを実施したと発表した。

インテルがサーバ向けXeonとチップセットの新製品投入

インテルは，同社のサーバ／ワークステーション向けプロセッサのXeonシリーズに新製品「Xeon 2.20/2.0/1.80GHz，512KバイトL2キャッシュ」を発表した。

IDFのスターはサーバチップ「Prestonia」

Pentium 4アーキテクチャ採用の初のサーバ用チップは，ベンチマークによっては，パフォーマンスが50％向上。インテルはまた，新チップセットの「E7500」も発表した。

競争が激化するサーバ向けチップセット市場

IAサーバ内部でそれぞれの機能を連携させるシリコン，つまりチップセット市場はますます競争が激しくなる。既に今週は，ヒューレット・パッカード（HP）やインテル，ブロードコムが新製品をリリースしているのだ。

今こそ前進と投資を――インテル社長，IDFで基調講演

「IT業界の最良の時期はまだこれから」とインテルのクレイグ バレット社長。同社は新技術の開発によって最良の時期に備えるという。

インテルがギガビットイーサネットコントローラを一新，デュアルポート製品も投入

インテルは，シングルチップのギガビットイーサネットコントローラ3製品をリリースした。