2021年後半に発売されるMacBookモデルのバックライトに使用されるミニLEDチップやICなどの部品をPCBに表面実装する試験をTaiwan Surface Mounting Technology(TSMT)が行うようだと、DigiTimesが業界関係者の情報として伝えている。
TSMTは、iPad Pro 12.9-inch (5th generation) のミニLEDバックライトの表面実装サービスを独占的に提供しており、今後発売されるミニLEDバックライト搭載のMacBook Proモデルでも同様のサービスを提供する予定であると関係者は話しているそうだ。
PCBと接着剤の問題により、TSMTのミニLEDバックライトの表面実装の歩留まりはもともと十分ではなかったようだが、PCBと接着剤のサプライヤーを変更した結果、TSMTの歩留まり率は現在95%以上にまで向上した模様。
また、TSMTは2021年下期にミニLEDバックライト搭載のMacBook向けに表面実装サービスの提供を開始するため、2021年にはこの分野の売上比率が20%を超える見込みであるとしている。
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