「小さく作って大きく使う」──IDF上海プレセッションで示された携帯デバイスコンセプト:Intel Developer Forum 上海 2008
春のIDFが上海で始まる。開幕を翌日に控えた4月1日、報道関係者に向けたプレセッションが行われた。
Intelが考える携帯デバイスの理想像「Carry Small、Live Large」
2008年春のIDFは、2007年の北京に引き続いて中国の上海で行われる。プレセッションで行われたスピーチも、主に中国Intelの実績をアピールすることと、米国Intelと良好な協力関係にあること、インターネットユーザーの急増など急成長を見せる中国市場の紹介に多くの時間が費やされた。
そのなかで、Intelの技術をアピールするテーマとしてフォーカスをあてられたのが「ワイヤレス接続技術」だ。このところ、IEEE 802.11nなどのWiFiや、Bluetooth、Wireless USBといったワイヤレス接続、WiMAX、3Gネットワークといった広域ワイヤレスネットワークインフラなどをメインテーマとして取り上げてきたIDFだが、IDF上海2008のプレセッションでは、これら多岐に渡るワイヤレスインフラを携帯デバイスでいかにして活用するかというテーマでIntelが開発を進めている「マルチチャネル対応のワイヤレスネットワーク技術」が紹介された。
プレセッションのスピーカーとして登場した米Intelのケビン・カーン氏(シニアフェロー コミュニケーションズテクノロジーラボ コーポレートテクノロジーグループディレクター)は携帯デバイスの現状(ローカル依存のアプリケーション、タッチパネルによる操作、制限のあるインターネットアクセス環境、ケーブルによる同期処理)とそれらを解決した将来あるべき携帯デバイスのフィーチャー(Webベースのアプリケーション、動作と声を利用した操作、制約のないインターネット利用環境、ワイヤレス接続による同期処理)を示した上で、理想的な携帯デバイスによってユーザーの生活は向上するという意味を込めた「Carry Small、Live Large」というコンセプトを提示した。
“Carry Small”の具体的な姿として紹介されたのは、「CPUとGPUのパワーを強化」し、「いつでもどこでもどれにでも接続」でき、「長時間バッテリーで駆動」が可能なデバイス。そして、“Live Large”の具体的な姿として紹介されたのは、携帯デバイスを多種多様な周辺機器やサービスと接続することで、ユーザーの可能性を広げる世界だった。
Carry Small、Live Largeの世界を実機デモで紹介
このように、Intelが掲げるコンセプト「Carry Small、Live Large」では、多種多様なデバイスやネットワークサービスとワイヤレスで接続することになる。プレセッションでは、ワイヤレス接続を利用する最新の技術として「リモートグラフィックスレンダリング」や、センサーを用いたモーションオペレーションのコンセプトとして「Context Awareness in Action」などが紹介され、実機を使ったデモがIDF上海2008の製品展示ブースとなる「Showcase」エリアの事前公開で行われていた。
プレセッションの内容に合わせた「ワイヤレス接続」を活用した展示の1つ、ピアツーピアのワイヤレス接続でHDムービーを大画面ディスプレイに表示させるデモでは、HD画質の画像を無線で飛ばすとともに、セキュリティーキーを入力するのが面倒な携帯デバイスでも簡単に接続が確立できる側面も熱心にアピールしていた。
また、携帯デバイス(なぜか、“携帯デバイス”として用意されていたのがすべてVAIO type U(UXモデル)だったのも興味深い)に、CFカードタイプのモーションセンサーを取り付けて、iPhoneのように筐体を傾けて画面をスクロールさせたり、電子コンパスとGPSを組み合わせて、ユーザー(が手にした携帯デバイス)の向きと連動してマップが回転し、画像解析で識別した建物の解説をデータベースから引き出して表示したりするデモ(“コンセプトのデモ”ということで電子コンパスとGPSの機能はダミーデータを使用していた)などが注目を集めていた。
関連記事
- Silverthorneは「1ワット2GHz駆動」を目指す
まもなく始まるISSCC(国際固体回路会議)でIntelは多数の論文を発表する。そのなかには、“Silverthorne”に言及するものも用意される。 - 北京を旅するなら「Menlow」をお供に──Intel CEOのCES基調講演
Intelの基調講演と聞くと「技術的優位性を力強くアピール」するイメージが強いが、デジタル家電の祭典であるCESでは「分かりやすくて面白い」内容で聴衆を楽しませてくれた。 - DDR3への移行はいつ?──IDF 2007で読む「メモリ」「ワイヤレス」のトレンド
大きなインパクトはないものの、細かいアップデート情報で今後のトレンドが把握できた今回のIDF。最後のリポートでは展示会場を中心に紹介したい。 - 「3.0」世代の新規格が明らかに──IDF 2007基調講演から
IDFでは、CPUやプラットフォームに限らない、開発中の新しい技術規格も紹介される。2007年のIDFで取り上げられたのは「USB」「PCI Express」の次世代規格だ。 - WiMAXとMoorestownで広がるモバイルデバイスの行動圏
IDF 2007の2日めは「モバイル・デイ」がテーマだった。ここでは、ノートPC、UMPC、新しいカテゴリの小型デバイス、そしてWiMAXに関するIntelの発言をまとめていく。 - 「Nehalem」が動いたっ!──IDF初日基調講演から
年2回の開催から年1回となったIDF(北京は特別版ということで)。そのおかげで内容も充実している。リポート第2弾は「Penryn」「Nehalem」をカバーしよう。 - ムーアの法則が終わる日──ゴードン・ムーア氏特別講演から
Intel Developer Forum 2007が9月18日(米国時間)から始まった。初日はIntel CEOの基調講演などが行われたが、IDF 2007の第一報は「インテルといえばこの人」が登場した特別講演からお届けしよう。 - 中国人にUMPCは売れるのか
先日の北京IDFでUltra Mobileプラットフォームについてのスピーチが行われた。でもさ、開催国の中国でこれ売れるのかな。 - PCI Express拡張規格「Geneseo」最新情報クイックレビュー
米Intelフェローのアジェイ・バット氏は17日、IDF 2007 Beijing開催前夜の報道陣向けブリーフィングでPCI Expressの拡張規格に関する最新情報を公開した。 - 45ナノメートル以降のプロセス技術をひもとく──マーク・ボーア氏基調講演
Intel上級フェローのマーク・ボーア氏が、IDF 2007 Beijingで製造プロセス技術の解説を行ない、同社の技術的なアドバンテージをアピールした。 - “Intel Inside”を家電にも──エリック・キム氏基調講演
家電向けのSoC「Intel CE 2110メディアプロセッサ」がついに登場した。“Intel Inside”がPC分野以外にも突き進む。 - Intelにとっての「You」は中国……か
Intel CTOのジャスティン・ラトナー氏による基調講演では、中国とIntelの密接な関係を示すデモが数多く行われた。 - ノートPCの普及とともにモバイルアーキテクチャも進化──IDFがいよいよスタート
IDF Beijing(北京)2007の開幕前夜となる16日、インテルのムーリー・エデン氏が現在のモバイル・プラットフォームを取り巻く状況と将来の展望について語った。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.