AMDの新CPUアーキテクチャ「Zen 5」の採用でRyzen 9000／Ryzen AI 300は強くなった？ 特徴や変更点を解説（1/4 ページ）

AMDのデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」とモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」では、新しい「Zen 5アーキテクチャ」のCPUコアが採用されている。同アーキテクチャの特徴をかいつまんで紹介していこう。

[西川善司，ITmedia]

　AMDは7月15日（米国太平洋時間）、最新のCPUアーキテクチャ「Zen 5」に関する詳細を説明するイベントを開催した。本アーキテクチャは、デスクトップ向けの「Ryzen 9000シリーズ」、モバイル（ノートPC）向けの「Ryzen AI 300シリーズ」、そしてサーバ／データセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けの「第5世代EPYC」のCPUコアで採用されている。

　この記事では、イベントでの解説をもとに、Ryzen 9000シリーズとRyzen AI 300シリーズにおけるZen 5アーキテクチャの特徴を解説する。

ゲーミングPCの“本命”「Ryzen 9000シリーズ」の特徴は？

　Ryzen 9000シリーズは、主に高性能なデスクトップPCへの搭載が想定されている。現状では型番に「X」が付くハイエンドモデルが発表済みで、最上位から「Ryzen 9 9950X」（16コア32スレッド）、「Ryzen 9 9900X」（12コア24スレッド）、「Ryzen 7 9700X」（8コア16スレッド）、「Ryzen 5 9600X」（6コア12スレッド）の4製品が8月上旬〜中旬にかけて発売される予定だ。

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Ryzen 9000シリーズの解説を担当したAMDのデイビッド・マカフィー氏（グラフィックス／クライアントチャンネル担当コーポレートバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー）

　Ryzen 9000シリーズの型番の付け方は、Zen 4アーキテクチャを採用する「Ryzen 7000シリーズ」と同様だ。型番の下三桁が同じなら、CPUコアとスレッド数も同一となる。ダイの構成も基本的にはRyzen 7000シリーズと変わりなく、最大8基のCPUコアを集約した「Computeダイ（CCD）」と、入出力プロセッサをまとめた「I／Oダイ（IOD）」をパッケージとして1チップに集約実装するチップレットアーキテクチャを採用している。

　Ryzen 9000シリーズの場合、Ryzen 9は「CCD×2＋IOD×1」というパッケージで、Ryzen 5／7は「CCD×1＋IOD×1」というパッケージだ。

Ryzen 9000シリーズのハイエンドモデル（Ryzen 9000Xシリーズ）のラインアップ

　Ryzen 9000シリーズのCCDの製造プロセスは、台湾TSMCの「N4X（4nm）」を採用している。ちなみにZen 5アーキテクチャには同社の3nmプロセスを採用した物理設計版も存在するそうだが、投入時期は未定だという（特に根拠はないが、筆者は高価格でも売れる第5世代EPYCで使われるのではないかと推測している）。

　一方、IODは今回もTSMCの「N6（6nm）」で製造されている。今回もIODにはGPU（Radeon Graphics）が内蔵されているが、Ryzen 7000シリーズから設計に変わりはなく、RDNA 2アーキテクチャで演算ユニット（CU）2基の“ミニGPU”となる。「画面を映す」程度の性能しか持たない。

　対応CPUソケットは、Ryzen 7000／8000シリーズと同じ「Socket AM5」を引き続き採用する。マザーボードのチップセットはZen 4世代の「AMD 600シリーズ」に引き続き対応する一方で、Ryzen 9000シリーズのリリースに合わせて新型の「AMD 800シリーズ」も登場する。AMD 800シリーズは、上位モデルでUSB4（≒Thunderbolt 3）ポートの実装が必須化されたこと以外は、AMD 600シリーズから基本仕様に大きな変更は加えられていない（詳細は後述）。

会場に展示されていた「Ryzen 9 9950X」の実機サンプル