最新記事一覧
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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日本HPは、最新GPU「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition」と「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition」を、同社ワークステーションの純正オプションに設定した。高度なビジュアライゼーションをはじめ、デジタルツインやメタバースといった用途において、優れたパフォーマンスを発揮する。
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NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
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Synopsysが、Ansysとの合併を進める最中に10％の人員削減を実施した背景には、設計のオートメーションとAI適用があるのだろうか。
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Ansysは、スーパーコンピュータ「富岳」上で動作する流体シミュレーションソフトウェア「Ansys Fluent」と、衝突シミュレーションソフトウェア「Ansys LS-DYNA」の商用提供を開始した。
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アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。
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Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート』です。
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SynopsysによるAnsys買収がようやく完了した。このM＆Aにより、Synopsysのソリューションにはどのような変化が起こるのか。
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PTCは、3D CADソリューションの最新版「Creo 12」を発表した。設計、シミュレーション、製造の各機能を強化しており、作業効率、生産性、コラボレーションが向上する。
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サイバネットシステムらは、紫外線硬化接着剤の硬化過程を予測する「硬化収縮応力シミュレーション技術」を開発した。熱硬化性接着剤の硬化反応に伴う材料特性の変化を計算し、UV照射中の接着剤の挙動を予測する。
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PTCジャパンは、3D CADソリューションの最新版「Creo 12」に関する記者説明会を開催した。同社 社長執行役員の神谷知信氏は、大型アップデートとなったCreo 12のリリースを皮切りに、日本市場での展開をさらに強化する考えだ。
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アンシス・ジャパンは「未来のモビリティ開発を加速させるAnsysのAI対応シミュレーションと革新的なデジタルツイン構築に向けた取り組み」と題し、記者説明会を開催した。
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「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
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NVIDIAのプラットフォーム「NVIDIA Blackwell」を、Ansysなど大手CAEソフトウェアベンダーが採用した。シミュレーションツールを最大50倍高速化し、CAEソフトウェアの性能をさらに最適化する。
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Ansysは、Volvo CarsとNVIDIAとの協業により、EVの設計開発におけるCFDシミュレーションを従来の2.5倍に高速化した。この取り組みにより、EVの空力性能と航続距離向上を支援し、製品の市場投入までの時間短縮に寄与する。
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RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
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Ansysは、シミュレーションソフトウェアの最新版「Ansys 2025 R1」を発表した。AIやクラウド、HPCなどの多数の機能が強化されており、より迅速な意思決定や設計に関する幅広い検討、設計期間の短縮が可能になる。
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Ansysは、ターボ機械アプリケーション向けの設計ツールとロバストな解析ツールを接続する自動化ワークフローを提供するために、Concepts NRECと提携した。「Ansys CFX」を「AxCent」に統合し、“ワンクリック”アプローチを実現する。
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NVIDIAは、同社のデジタルツインプラットフォーム「NVIDIA Omniverse」を拡張し、フィジカルAI向けの生成AIモデルとブループリントを発表した。新しい生成AIモデル「NVIDIA Edify SimReady」や4つのブループリントを公開した。
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Ansysは、製品ライフサイクルでの意思決定がサステナビリティに及ぼす影響をシミュレーションで測定、評価する方法についてのレポートを発表した。Ansysの手法を使用した企業の事例も紹介している。
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Ansysは、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同でADASや自動運転車におけるさまざまな条件の運転シナリオの認識テストを進める。
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Ansysは、Cumminsとの協業契約を延長する。両社はAnsysのシミュレーション機能を強化し、新しいエンジニアリングの課題から得られた知見に基づくシミュレーションワークフローを開発する。
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2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM＆Aを振り返ります。
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連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第8回は「CAEの最新動向」について取り上げます。
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アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。
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NVIDIAは、産業用ソフトウェア開発企業がCAE顧客向けにリアルタイムのインタラクティブ性を備えたデジタルツイン作成を支援する「NVIDIA Omniverse Blueprint」を発表した。既に主要なCAEベンダーなどが採用および導入検討を進めている。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。
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PTCジャパンは、2024年5月にリリースした3D CADソリューション「Creo」の最新バージョン「Creo 11」とSaaS版「Creo+」に関する記者説明会を開催し、機能強化ポイントについて詳しく紹介した。
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アンシス・ジャパンは年次イベントに合わせて記者説明会を実施した。
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シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第13回は、前回に引き続き「接触要素」について取り上げる。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第12回では、本連載の1つ目の本丸である「接触要素」について取り上げる。
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Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した同社「Sfernice」ブランドの薄膜チップ抵抗器「CHA」シリーズを発表した。最大70GHzの高周波性能を提供する。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第11回は、前回に引き続き「溶接部の疲労強度」について取り上げる。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。
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サイバネットシステム主催「CAEユニバーシティ特別公開フォーラム2024」のユーザー講演に登壇した安川電機は「モータ開発におけるCAE解析の実践とスキルアップ活動」をテーマに、CAE教育の取り組みについて紹介した。
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Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
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Ansysは、同社初となるSaaS型のEVパワートレイン開発向けクラウドネイティブ製品「Ansys ConceptEV」を発表した。自動車のコンセプト設計段階向けで、仕様やコンポーネント設計を容易に変更できる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。
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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第6回は、CAEソフトに仕掛けられた2つ目のトラップである「応力特異点」を取り上げる。
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連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第1回のテーマは「3D CADに搭載されはじめたAI機能と自動化」です。
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Ansysは、AIを活用したバーチャルアシスタント「AnsysGPT」を発表した。同社のデータを使用してトレーニングしており、ユーザーの質問に対して有用な回答を数秒以内に提供する。
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データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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サイバネットシステムは、マルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「Ansys 2024 R1」の販売と技術サポートを開始した。バージョンアップにより、AI対応ソリューションが拡大している。
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AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WXシリーズ プロセッサを搭載した日本HPの最新ワークステーション「HP Z6 G5 A」は、CAEツールのベンチマークにおいて最大で約70％のスループット向上を確認したという。その実力に迫った。
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パーソルクロステクノロジーは、開発構想段階から、電子部品の熱に関する課題の設計と解析をする「熱解析ソリューション」サービスを開始した。電子部品の発熱から放熱まで一括解析し、熱課題を解決する。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、3Dデザインコラボレーション／リアルタイムシミュレーション基盤のクラウドサービス「NVIDIA Omniverse Cloud」で、製造業向けをはじめとするさまざまなツールとの連携が容易になるAPI群「NVIDIA Omniverse Cloud APIs」を発表した。
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