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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

「iPhone 15」「iPhone 15 Pro」がリリースされる直前、QualcommがAppleとモデムの供給契約を3年間延長することを発表した。中国メーカーと取引が今後減ることを見越して収益源を確保したいQualcommと、自社開発を進めていたとされるモデムの計画が頓挫したAppleの思惑が一致した結果だと思われる。

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MicrosoftがMRヘッドセット「HoloLens 2」を発表したのは、「MWC19 Barcelona」に先がけて行われたプレスイベントだ。あれから4年近くが過ぎ、現状はどのようになっているのだろうか。直近の動きをまとめた。

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台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61%増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント/ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。

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Qualcommが、ARグラスに特化した専用プロセッサ「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表した。XR向けのデバイスはスタンドアロン型ではなく、スマホなどのデバイスと連携するローカルホスト型を採用。AR対応アプリやコンテンツの動作を保証するプラットフォーム「Snapdragon Spaces」も推進していく。

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NXP Semiconductorsは、IEEE 802.11pベースのV2X通信やWi-Fi 6など幅広いワイヤレス技術を統合した、車載グレードの開発プラットフォーム「OrangeBox」を発表した。セキュリティ機能を含め「つながるクルマ」の開発を簡素化し、次世代自動車における安全なデータ通信を実現できるという。

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「モバイル端末は人々の生活を大きく変えたメガトレンドだった。次のメガトレンドはモビリティだ」。そもそも日本のケータイビジネスはどのようにして成長してきたのか。ケータイを作っていたメーカーの立ち位置は? 石川温氏が解説する。

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7月2日から4日渡って続いてKDDIと沖縄セルラー電話の通信障害。SNS上の報告を見ると「iPhoneはデータ通信だけできるのに、Androidはデータ通信もできなかった」という声が多かった。なぜ、このような事が起こるのだろうか。

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コアスタッフが足元の半導体市況や今後の展望について説明。2020年後半から続く半導体と電子部品の厳しい供給不足が全般的には解消に向かいつつあり、今後約半年〜1年間は調整局面に入る可能性が高いという。ただし、32ビットマイコンやパワー半導体などは入手しにくい状況が続いており、これらの製品については供給不足が続く見込みだ。

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コアスタッフは2022年7月5日、半導体/電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。

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ソニーグループがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。モバイル向けイメージセンサーの市場拡大は2030年度まで年率約10%で継続する見込みで、高級機種で求められる大判化などの最先端の技術要求に着実に応えていくことで競合他社に奪われたシェアを奪回する方針。

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エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。

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特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。

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ガートナーが2021年の主要電子機器メーカーによる半導体消費に関する調査結果(速報値)を発表。2021年は、半導体不足と新型コロナウイルス感染症によるパンデミックの影響によって生産体制に混乱を招いたものの、世界の電子機器メーカーによる半導体消費の総額は前年比25.1%増の5834億7700万米ドル(約67兆円)となった。

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自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。

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