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村田製作所は2025年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比4.3％増の4675億円、営業利益は同50.2％減の379億円だった。主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）はAIサーバ向けに需要が高まっていて、社長の中島規巨氏は「値上げは今のところ議論していないが、市況に応じて検討していくべきだと思っている」とした。
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東北大学らは、骨ミネラルと同じ成分の多孔質セラミックを用いて、骨表面に押し当てるだけで瞬時に接着する新型接着材を開発した。接着の強さをコントロールすることもできる。
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マクセルは、IoTデバイスの主電源用途に使用可能なコイン形全固体電池「PSB2032」を開発した。同社のセラミックパッケージ型全固体電池と比べて約4倍の容量を備える。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。
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村田製作所は、3225Mサイズで、静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。定格電圧は1.25kVで、C0G特性を備える。車載オンボードチャージャーや民生用高性能電源の電源回路での用途に適する。
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日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。
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村田製作所は、外形寸法が3.2×2.5mmの3225Mサイズで、静電容量が最大15nFの積層セラミックコンデンサーを開発、量産を始めた。定格電圧は1.25kVで、温度が変化しても容量変化がほとんどないC0G特性に対応している。
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太陽誘電は2025年12月2日、2012サイズの基板内蔵対応型の積層セラミックコンデンサー（MLCC）として、世界初（同社）の静電容量100μFモデルを商品化した。AIサーバなど情報機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定していて、11月から量産を開始している。
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TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。
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第一稀元素化学工業は、セラミックスの材料として、カルシア安定化ジルコニア材料「HSY-0774」を開発した。産出国が限定されるレアアースを使わず、自社のサプライチェーンでジルコニウム原料を調達できるため、安定した供給が期待される。
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矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。
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マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
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マクセルは、最大150℃という高温下で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発、2025年11月上旬からサンプル出荷を始める。同社は既に放電時の作動温度として125℃まで対応した製品を量産中だが、新製品は作動上限温度をさらに高めた。
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村田製作所の生産子会社「Philippine Manufacturing Co.of Murata」（フィリピン・バタンガス州）は2025年10月22日、建設を進めてきた新生産棟が完成し竣工式を行った。モビリティ市場での需要増に対応、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を増強した。
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TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、高耐圧単層ラジアルリード型セラミックコンデンサー「HVCC Class1」シリーズを発表した。「Class2」シリーズから容量損失、誘電正接が低減。既に提供開始している。
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積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）の生産で使われる「C-PETフィルム」は、熱に強く伸びにくい特性から、これまでリサイクルが難しく、ほとんどが焼却や埋め立て処分されてきた。京セラドキュメントソリューションズは、このC-PETフィルムをアップサイクルする業界初の技術を確立。PETボトル由来より安価な「第2のリサイクルPET」として、その可能性を広げようとしている。
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東北大学は、機械的な力が加わると発光する鉛フリーのセラミックス材料について、発光が著しく増強される仕組みを解明した。橋梁などインフラの劣化を可視光で診断できる高感度センサーや、自己発電型ウェアラブルデバイスなどへの応用が期待される。
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マクセルは8月、同社のセラミックパッケージ型全固体電池を使用した電源モジュールが、SUBARUの群馬製作所 大泉工場の産業用ロボット／コントローラーに搭載され、テスト運用が開始されたことを発表した。産業廃棄物の低減や電池交換作業の削減などの効果が期待される
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SUBARUは、群馬製作所の大泉工場において、同工場で使用する産業用ロボットとPLCにマクセルのセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」搭載し、テスト運用を開始した。
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パテント・リザルトが積層セラミックコンデンサー関連技術の特許総合力ランキングを公表。村田製作所が1位、Samsung Electro-Mechanicsが2位、太陽誘電が3位だった。
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ソディックは、オールセラミック製の超精密ワイヤ放電加工機「EXC100L＋」の販売を開始した。光コネクター金型などの電子部品や半導体、精密機器、医療機器でのナノレベルの加工ニーズに対応する。
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村田製作所は、1.0×0.5×0.8mmの1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーを量産開始した。独自のセラミック素子と内部電極の薄層化技術によって、静電容量は「1005Mサイズとしては最大」（同社）となる47μFだ。
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村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。
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村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。
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村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。
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東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。
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TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
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三菱マテリアルは、高熱伝導性／低熱膨張性を持ち、優れた加工性を有する金属−セラミックス複合材料を開発した。
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北海道大学は、低い圧力や粉砕工程で相転移する超セラミックスを開発した。圧力や応力によって特性が変化するセンサー材料への展開が期待される。
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京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。
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京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。
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太陽誘電の積層セラミックコンデンサー（MLCC）生産拠点である玉村工場（群馬県玉村町）で、新たに建設していた5号棟が完成した。中長期的な技術力向上と商品開発力の高度化を目指す。
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村田製作所の2024年度第3四半期累計（2024年4〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.5％増の1兆3314億8900万円、営業利益は同8.9％増の2341億6100万円、純利益は同15.4％増の2013億2200万円で増収増益だった。AIサーバなどITインフラ投資が拡大する中、コンピュータ向けで主力の積層セラミックコンデンサーなどが好調だった。
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ローランド ディー.ジー.は「TCT Japan 2025」に出展し、セラミックス材料を用いて陶製品などを造形できるパウダー3Dプリンタ「PBシリーズ」を訴求していた。
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産総研グループ（産業技術総合研究所およびAIST Solutions）と日本ガイシは、パワー半導体モジュールなどに用いられる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率を、高い精度で評価するための共同研究を始めると発表した。
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日本電波工業は、0.8×0.6mmサイズのセラミックパッケージを採用した水晶振動子「NX0806AA」を発表した。小型、低背サイズながら、共振子をできる限り大きくすることで低ESRを達成した。
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ローランド ディー.ジー.は、専用セラミックス材を用いて陶製品などを造形できるパウダー3Dプリンタ「PB-600」「PB-400」の2機種を発表。2025年1月29日から日本、台湾、ASEAN地域で先行発売を開始する。
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日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。
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マクセルが量産するセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」が、コー・ワークスと吉野家が共同開発した調理用無線温度デバイス「NICK」に搭載された。
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アドバンスコンポジットは、高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発し、特許を取得してサンプル出荷を開始した。
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日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。
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電力の貯蔵や安定供給に欠かせない蓄電デバイス。中でも、高い信頼性を備える全固体電池は注目度が高まっている。全固体電池を含めた蓄電デバイスの特性を向上させ、表面実装を可能にする方法として期待されるのがセラミックパッケージだ。
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京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。
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マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。
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東京理科大学と埼玉大学の共同研究グループは、導電性セラミック材料の「WSi2（二ケイ化タングステン）」が横型熱電効果を示す物質であることを実証し、そのメカニズムについても解明した。
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日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。
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村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。
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