最新記事一覧
マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を開始し、産業機器向けに国内販売する。生産現場における一次電池の交換工数削減やメンテナンス性向上に貢献する。
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Zepp Health Corporationは、GPSスマートウォッチ「Amazfit T-Rex Dual Solar」を発売。装着中は本体前面から、外した際はガラスセラミック製の背面から太陽光を取り込み、最大180日間バッテリーが持続するという。
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マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を2026年11月上旬から開始すると発表した。国内の産業機器向けに販売する。
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三洋化成工業の子会社サンノプコは、セラミックス粒子のナノレベルでの解砕と高分散化を実現する新たなセラミックス微粒子用分散剤を開発した。
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三洋化成工業の子会社であるサンノプコは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに向けたセラミックス微粒子用水系分散剤を開発した。界面制御技術によりナノ粒子化と高分散化を実現した。低温分解性を備えた開発品も用意している。
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村田製作所は、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立させたのは「世界初」（同社）だという。
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村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。
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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。
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日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。
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村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。
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TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
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Appleが「Apple Watch Series 12」「Apple Watch Ultra 4」を発表した。ヘルスケアの新センサーと「S11」チップにより測定精度が向上した他、日々の準備状態を示すスコアや、会話内容のテキスト化と要約などのAI機能を利用できる。
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。
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福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。
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京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】
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日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。
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太陽誘電は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、積層セラミックコンデンサー（MLCC）やハイブリッドコンデンサーなど、同社の車載向け製品群を紹介した。同社は中期経営計画2030（2026〜2030年度）において、自動車を注力市場に位置付けている。
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エンターテインメントマーケティングは、自動車用塗料を使ってカラーを再現したiPhone／スマートフォンケースへSUBARUの「レイバック」を追加。価格は6578円で、カラーはセラミックホワイト、アイスシルバー・メタリックなど。
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TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
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日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧／サイズ別で世界最大の静電容量を達成し、7品番の量産を開始した。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。
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日本化学工業とTDKは、積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料をはじめとする電子部品材料や製造プロセスの開発などの事業を展開する合弁会社として「TDK-NCI アドバンスドマテリアルズ株式会社」を2026年4月1日に設立した。
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TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
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LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。
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日本ガイシは、工場やプラント施設などの排ガス向けCO2分離回収技術として、同社のサブナノセラミック膜を活用した新たな分離プロセスの実証試験を開始した。
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スマートフォン向けの強化ガラスなどを手掛ける米Corning（コーニング）は3月2日、耐久性を大幅に向上させたガラスセラミック「Corning Gorilla Glass Ceramic 3」を発表した。新素材は、デバイスの製品寿命を通じて高い保護性能を維持するよう設計している。米Motorolaの新型折りたたみスマートフォン「razr fold」への採用を決定した。
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AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、2025年度第2四半期（7〜9月）には四半期業績として過去最高となる売上高4866億円を記録した村田製作所。主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）を巡る市場環境や今後の成長戦略、M&Aの方針やAI活用について、社長の中島規巨氏に聞いた。
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村田製作所の生産子会社である福井村田製作所（福井県越前市）において2023年11月から建設を進めてきた「セラミックコンデンサー研究開発センター」が完成し、2026年2月5日に竣工式を行った。同センターは2026年3月30日に開業の予定だ。
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村田製作所は2025年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比4.3％増の4675億円、営業利益は同50.2％減の379億円だった。主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）はAIサーバ向けに需要が高まっていて、社長の中島規巨氏は「値上げは今のところ議論していないが、市況に応じて検討していくべきだと思っている」とした。
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東北大学らは、骨ミネラルと同じ成分の多孔質セラミックを用いて、骨表面に押し当てるだけで瞬時に接着する新型接着材を開発した。接着の強さをコントロールすることもできる。
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マクセルは、IoTデバイスの主電源用途に使用可能なコイン形全固体電池「PSB2032」を開発した。同社のセラミックパッケージ型全固体電池と比べて約4倍の容量を備える。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。
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村田製作所は、3225Mサイズで、静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。定格電圧は1.25kVで、C0G特性を備える。車載オンボードチャージャーや民生用高性能電源の電源回路での用途に適する。
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日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。
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村田製作所は、外形寸法が3.2×2.5mmの3225Mサイズで、静電容量が最大15nFの積層セラミックコンデンサーを開発、量産を始めた。定格電圧は1.25kVで、温度が変化しても容量変化がほとんどないC0G特性に対応している。
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太陽誘電は2025年12月2日、2012サイズの基板内蔵対応型の積層セラミックコンデンサー（MLCC）として、世界初（同社）の静電容量100μFモデルを商品化した。AIサーバなど情報機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定していて、11月から量産を開始している。
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TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。
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第一稀元素化学工業は、セラミックスの材料として、カルシア安定化ジルコニア材料「HSY-0774」を開発した。産出国が限定されるレアアースを使わず、自社のサプライチェーンでジルコニウム原料を調達できるため、安定した供給が期待される。
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矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。
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マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
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マクセルは、最大150℃という高温下で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発、2025年11月上旬からサンプル出荷を始める。同社は既に放電時の作動温度として125℃まで対応した製品を量産中だが、新製品は作動上限温度をさらに高めた。
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村田製作所の生産子会社「Philippine Manufacturing Co.of Murata」（フィリピン・バタンガス州）は2025年10月22日、建設を進めてきた新生産棟が完成し竣工式を行った。モビリティ市場での需要増に対応、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を増強した。
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