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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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アナログ・デバイセズは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社DSPが採用された鹿島建設のオーディオスピーカー「OPSODIS 1」の特別展示などを行った。
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今回はDSPの話を取り上げたい。DSPといえば、Texas Instruments（TI）の「TMS320」は欠かせないが、TMS320登場に至るまでには長い道のりがあった。
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ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm（L/S）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。
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ニコンが2025年7月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立、さらに600mm角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026年度中に市場に投入する予定だ
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ザインエレクトロニクスは、次世代AIに向けた光伝送DSPレス多チャネル半導体（VCSELドライバー／TIA）技術が、情報通信研究機構（NICT）の「データセンター向け多チャネル光配線集積技術に関する研究開発プロジェクト」に採択されたと発表した。
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Amazon DSPとの新しい統合は、プラットフォームがクリーンルーム環境でファーストパーティ（一次取得）データをどのように統合しているかを示している。
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Cadence Design Systemsは、「Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor」を発表した。拡張性の高い設計により、Tensilica Vision DSPと同等の性能を維持しつつ、面積を30％、消費電力とエネルギーを20％削減した。
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ヘッドスプリングは、FPGA、MCU、DSP、SOCなど、超大規模集積回路のHTOL試験に対応する高温動作寿命テストシステムを提供開始した。テスト温度は最高150℃。テストパターンによる期待値判定と長時間のモニターも可能だ。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、より安全で快適な運転環境の実現に向けた「統合型車載チップ」を発表した。60GHzミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、オーディオDSPコアを搭載したマイコン「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」および、Class-Dオーディオアンプ「TAS6754-Q1」である。
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組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
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ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。
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ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。
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Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。
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全米広告協会の調査レポートによると、広告主がDSPに投資した1ドルのうち、消費者に実際にリーチするのは36セント分にすぎません。残りはどこに消えているのでしょうか。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。
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ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。
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GoogleとMetaがともに広告収入の減少を報告し、この10年間で初めてデジタル市場の50％を割り込んでいる。この厳しい経済情勢にもかかわらず、決算が堅調に推移したのがDSP大手のThe Trade Deskだ。
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AIチップのスタートアップHailoは、新型AIビジョンチップとして、AIアクセラレーターとCPU、DSPを備えたSoC（System on Chip）である「Hailo-15」シリーズを発表した。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第29回は、TIが提供するRTOSである「TI-RTOS」を紹介する。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は、車載機器の音声認識／処理に向けたDSP内蔵CODEC「AK7749」を開発、サンプル出荷を始めた。
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デジタルOOHのバイイングに特化したDSP。
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STMicroelectronicsは、DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「インテリジェント・センサー・プロセッシング・ユニット（ISPU）」を発表した。エッジAIに対応可能で、従来のSiPと比較して小型かつ低消費電力となっている。
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STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。
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KDDIグループのSupershipがCookieレスで高精度なターゲティング配信機能を「ScaleOut DSP」に追加。
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興味関心に合った広告配信でユーザーの行動を邪魔しない。
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Synapticsは、5億3800億米ドルの現金でDSP Groupを買収することを発表した。それにより、自社のモノのインターネット（IoT）関連のポートフォリオに音声制御／音声インタフェースを追加する。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、Tensilica Vision DSP製品ファミリとして新たに、2種類のDSP IPコアを発表した。自動車やモバイル機器などにおける画像や映像処理の用途に向ける。
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Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理（DSP）の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture（CCA）」を導入するなどしている。
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NECは、1980年に世界で初めて開発したDSP「μPD7720」と、82年にリリースした、世界初の大規模遺留指紋照合システムがそれぞれ、IEEEマイルストーンに認定されたと発表した。
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CEVAは、ルネサス エレクトロニクスの次世代車載用SoC向けに、新型DSPコアのライセンス提供を開始した。
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多くのAndroidスマートフォンに使われているQualcommの「Snapdragon」で脆弱性が発見された。この影響を受ける何億台もの端末にパッチを適用するには数カ月から数年かかる恐れがあるという。
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ルネサス エレクトロニクスは、24ビットA-Dコンバーター搭載のセンサーシグナルコンディショナーIC「ZSSC3240」を発売した。最大540V/V対応のアナログフロントエンド、26ビットDSP、16ビットD-Aコンバーター、不揮発性メモリなどを搭載する。
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Cadence Design Systemsは、Cadence Tensilica Vision Q6、P6、C5 DSPが、Preferred NetworksのChainer学習済みニューラルネットワークモデルに対応したと発表した。
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DSP事業を展開するマーベリックが、完全無料で機密文書処理ができるデジタルサイネージサービス「e-Pod Digital」サービスの提供を開始した。
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Verizon Media（旧Oath）は日本において、「日経電子版」のオーディエンスデータを活用した動画DSPの提供を開始した。
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CEVAは、DSPとコントローラーの2つの機能を備えた新しい汎用アーキテクチャ「CEVA-BX」を発表した。低消費電力で、DSPカーネルに求められる要件に対応可能なことから、自動車や産業機器分野におけるIoTデバイスへの利用が見込まれる。
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大日本印刷が、グループの丸善ジュンク堂書店、ハイブリッド型総合書店hontoの「本の通販ストア」が保有する書籍分類、書誌データなどを活用した独自のDSPの提供を開始。
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日本最大級の企業データベースを活用し、効果的なターゲティングが可能になる。
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マイクロアドは、DSP「MicroAd BLADE」において、新たに「BrandSAFE list」の提供を開始した。
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ソネット・メディア・ネットワークスは、DSP「Logicad」における広告配信の透明性の強化を目的に、「ads.txt」制御配信機能を実装した。
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FORCASはB2B企業支援のアドテクノロジー事業を行うクライドと、ABMに基づいた広告配信で協業を開始した。
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サイバーエージェントは、サイト滞在時間を最大化するDSP「Skyrocket」の提供を開始した。行動データの分析結果を基に、ユーザーごとに入札単価を最適化する。
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ソネット・メディア・ネットワークスは、同社のDSP「Logicad」とディーアンドエムが保有する消費者パネルのデータ連携を開始した。
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Supershipは、同社が提供する「ScaleOutDSP」において「エリアバナー」機能の提供を開始した。
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車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、組み込みコンピュータ・ビジョンやAI向けの第5世代DSP「Cadence Tensilica Vision Q6 DSP」を発表した。
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ケイデンス・デザイン・システムズは、組み込みコンピュータ・ビジョンやAI向けの第5世代DSP「Cadence Tensilica Vision Q6 DSP」を発表した。
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ランドスケイプは、同社の企業データベース「LBC」がマーベリックのDMP搭載型DSP「Sphere」と連携したと発表した。
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