最新記事一覧
今回はEMIの規格と測定について説明します。
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今回は「EMI（電磁妨害）」を取り上げます。EMIの定義から、EMIが与える影響、EMIで使われる単位といった基礎知識をお伝えします。
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アナログ・デバイセズは、「JASIS2025」で、圧力センサー向けの高精度信号処理アナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」の展示やデモンストレーションを披露した。
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マブチモーターは、移動体用途に適したブラシレスモーター「IR-74BZA」の販売を開始した。角度分解能15ビット相当のレゾルバセンサーにより、ゼロ回転から速度制御が可能。低速域で滑らかに駆動できる。
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村田製作所は6月4日、EMI対策製品の主要部材として使う銀（Ag）の水平リサイクルシステムの構築に、電子部品業界で初めて成功したと発表した。
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今回は反転形コンバーターに使用する部品の定格の要点について説明、検討していきます。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載ディスプレイ向け多機能LCDビデオプロセッサ「RAA278830」を発売した。ビデオ画像の診断機能により、画像のフリーズや色の異常、ちらつき、点滅などを検出できる。
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浙江大学に所属する研究者らは、別の部屋から室内の電気照明を使ってIoTデバイスを遠隔操作できる攻撃を提案した研究報告を発表した。
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三洋化成工業と戸田工業は、電子機器の熱や電磁ノイズ対策に適した2液硬化型磁性ウレタン樹脂を共同開発した。巻線インダクターの封止材や非接触給電部材などの用途を見込み、商用化に向けてサンプル提供を開始している。
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テクシオ・テクノロジーは、汎用スペクトラムアナライザー「GSP-8800」「GSP-8180」の販売を開始した。GSP-8800は9kHz〜8GHz、GSP-8180は9kHz〜1.8GHzをサポートする。
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可視光線や赤外線を利用する光無線通信には、他の通信方式にはないメリットが存在する。6Gへの活用が検討されている特性もある。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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アルテアエンジニアリングとノッティンガム大学は、航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を2024年7月23日に締結した。今回のデジタルツインは、この分野としては初の試みとなる。
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矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。
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ネクスペリアは、「NextPower 80V/100V MOSFET」シリーズの製品群に、5×6mm、8×8mmのLFPAKパッケージを用いた新製品を追加した。オン抵抗1.8〜15mΩの中から選択可能なため、設計の柔軟性が向上する。
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Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、「FRED Pt 500 A Ultrafastソフトリカバリーダイオード」モジュールの「VS-VSUD505CW60」「VS-VSUD510CW60」を発表した。前世代品よりも信頼性、耐久性が向上している。
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太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
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米フロリダ大学とセキュリティ企業CertiKに所属する研究者らは、電源アダプターからの電圧ノイズを悪用してワイヤレス充電器を乗っ取り、充電中のスマートフォンや周囲のデバイスに対してさまざまな攻撃を行う手法が提案した研究報告を発表した。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。
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中国の浙江大学や米ミシガン大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、電磁干渉（EMI）を利用して、他人のキーボードに物理的に触れることなく偽のキーストロークを注入できる攻撃を提案した研究報告を発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、デュアルオペアンプ「TSB182」を発表した。動作電圧範囲4〜36Vの中電圧用途向けで、入力オフセット電圧は20μV以下、入力オフセット電圧ドリフトは100nV/℃以下となる。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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スイッチング電源は、EMIの原因となり得る。この問題の解消には、設計プロセス全体を通した多面的な対策が必要だ。本動画では、IC自体のノイズキャンセリング技術や、回路設計の各プロセスにおけるEMI対策のポイントと解決策を解説する。
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ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。
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インフィニオン テクノロジーズは、ワイヤレス充電向けのトランスミッターIC「WLC1150」を発表した。50Wのワイヤレス電力伝送に対応していて、4.5〜24Vの入力電圧をサポートする。
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電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。
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自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
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東芝デバイス＆ストレージは、産業機器用スイッチング電源向けの150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQ5」を発売した。ドレインソース間のオン抵抗や逆回復電荷量などが低減している。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。
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STマイクロエレクトロニクスは、耐圧100Vのnチャネル型パワーMOSFET「STL120N10F8」を発表した。性能指数（オン抵抗×ゲート電荷）を従来品に比べ40％も向上させた。モーター制御や通信／コンピュータシステム向け電源などの用途に向ける。
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アンシス・ジャパンは、村田製作所と新たな複数年契約を締結した。Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールが、村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の開発を効率化する。
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中国のThe Hong Kong Polytechnic Universityの研究チームは、ワイヤレス充電器の近く（充電中含む）のスマートフォンを音声攻撃する研究報告を発表した。電磁干渉によって、聞こえない音声コマンドをスマートフォンのマイクに注入して操作する。
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中国の浙江大学とドイツのダルムシュタット工科大学の研究チームは、電磁波を用いて他人のスマートフォンを遠隔操作できる攻撃を開発した。機器を仕掛けたテーブル上にスマートフォンが置かれると、直接触れずにタッチ／スライド操作が行えるという。
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システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー（SSR）だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments（TI）が電気自動車（EV）と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90％削減することも可能になる。
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東芝デバイス＆ストレージは、150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQH」の販売を開始した。オン抵抗が最大9.0mΩと低く、素子構造を最適化することでオン抵抗とゲートスイッチ電荷量、出力電荷量のトレードオフを改善している。
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STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。
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アナログ・デバイセズは、高精度のバイタルサイン測定に適した生体インピーダンスAFE「MAX30009」を発表した。ウェルネス向けウェアラブル機器や医療パッチなど、バッテリー駆動の小型ウェアラブル機器に適する。
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SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。
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より高い帯域幅とより低遅延のネットワークは、時間的制約のある複雑な自動車技術に対応する上で、重要な役割を担います。これらの要件の多くは、帯域幅が最大10Gbpsの車載イーサネットで対応することができます。一部のカメラの要件が最大3500Mbpsであることを考えると、そのデータをカバーする別のテクノロジーも考慮する必要があります。
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村田製作所のタイ生産子会社であるMurata Electronicsが、2021年7月から新生産棟の建設を開始した。新生産棟の建設により、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。
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VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1.5」を発行した。パネルセルフリフレッシュ機能とAdaptive-Syncへの対応を強化し、さらなる省電力化と動画品質の向上を図る。
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マイクロチップ・テクノロジーは、家電製品向け容量式タッチコントローラー「MXT448UD-HA」「MXT640UD-HA」を発表した。10インチ以上のタッチスクリーンに対応し、高いノイズ耐性でセンサーの検出エラーを低減する。
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AnsysとAutodeskは、クラウドベースの統合設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」初となるサードパーティーによるPCB（プリント基板）機能拡張を、両社の協業によって実現したことを発表した。
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リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。
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Maxim Integrated Productsは、ブーストコンバーター内蔵の車載用LEDバックライトドライバ「MAX25512」を発表した。1チップで3Vの入力電圧、91％の高効率を誇り、コールドクランク状態でも車内ディスプレイを最大の明るさで維持する。
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今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments（TI）は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、42V同期降圧DC-DCコントローラー「LM25149-Q1」「LM25149」を発表した。アクティブEMIフィルターとデュアルランダムスペクトラム拡散技術を搭載し、車載や産業用途に適する。
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