最新記事一覧
ビシェイ・インターテクノロジーは、「FRED Pt 500 A Ultrafastソフトリカバリーダイオード」モジュールの「VS-VSUD505CW60」「VS-VSUD510CW60」を発表した。前世代品よりも信頼性、耐久性が向上している。
()
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
()
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
()
米フロリダ大学とセキュリティ企業CertiKに所属する研究者らは、電源アダプターからの電圧ノイズを悪用してワイヤレス充電器を乗っ取り、充電中のスマートフォンや周囲のデバイスに対してさまざまな攻撃を行う手法が提案した研究報告を発表した。
()
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。
()
中国の浙江大学や米ミシガン大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、電磁干渉（EMI）を利用して、他人のキーボードに物理的に触れることなく偽のキーストロークを注入できる攻撃を提案した研究報告を発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルオペアンプ「TSB182」を発表した。動作電圧範囲4〜36Vの中電圧用途向けで、入力オフセット電圧は20μV以下、入力オフセット電圧ドリフトは100nV/℃以下となる。
()
トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
()
スイッチング電源は、EMIの原因となり得る。この問題の解消には、設計プロセス全体を通した多面的な対策が必要だ。本動画では、IC自体のノイズキャンセリング技術や、回路設計の各プロセスにおけるEMI対策のポイントと解決策を解説する。
()
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。
()
インフィニオン テクノロジーズは、ワイヤレス充電向けのトランスミッターIC「WLC1150」を発表した。50Wのワイヤレス電力伝送に対応していて、4.5〜24Vの入力電圧をサポートする。
()
電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。
()
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
()
東芝デバイス＆ストレージは、産業機器用スイッチング電源向けの150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQ5」を発売した。ドレインソース間のオン抵抗や逆回復電荷量などが低減している。
()
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。
()
STマイクロエレクトロニクスは、耐圧100Vのnチャネル型パワーMOSFET「STL120N10F8」を発表した。性能指数（オン抵抗×ゲート電荷）を従来品に比べ40％も向上させた。モーター制御や通信／コンピュータシステム向け電源などの用途に向ける。
()
アンシス・ジャパンは、村田製作所と新たな複数年契約を締結した。Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールが、村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の開発を効率化する。
()
中国のThe Hong Kong Polytechnic Universityの研究チームは、ワイヤレス充電器の近く（充電中含む）のスマートフォンを音声攻撃する研究報告を発表した。電磁干渉によって、聞こえない音声コマンドをスマートフォンのマイクに注入して操作する。
()
中国の浙江大学とドイツのダルムシュタット工科大学の研究チームは、電磁波を用いて他人のスマートフォンを遠隔操作できる攻撃を開発した。機器を仕掛けたテーブル上にスマートフォンが置かれると、直接触れずにタッチ／スライド操作が行えるという。
()
システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー（SSR）だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments（TI）が電気自動車（EV）と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90％削減することも可能になる。
()
東芝デバイス＆ストレージは、150V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「TPH9R00CQH」の販売を開始した。オン抵抗が最大9.0mΩと低く、素子構造を最適化することでオン抵抗とゲートスイッチ電荷量、出力電荷量のトレードオフを改善している。
()
STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。
()
アナログ・デバイセズは、高精度のバイタルサイン測定に適した生体インピーダンスAFE「MAX30009」を発表した。ウェルネス向けウェアラブル機器や医療パッチなど、バッテリー駆動の小型ウェアラブル機器に適する。
()
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。
()
より高い帯域幅とより低遅延のネットワークは、時間的制約のある複雑な自動車技術に対応する上で、重要な役割を担います。これらの要件の多くは、帯域幅が最大10Gbpsの車載イーサネットで対応することができます。一部のカメラの要件が最大3500Mbpsであることを考えると、そのデータをカバーする別のテクノロジーも考慮する必要があります。
()
村田製作所のタイ生産子会社であるMurata Electronicsが、2021年7月から新生産棟の建設を開始した。新生産棟の建設により、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。
()
VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1.5」を発行した。パネルセルフリフレッシュ機能とAdaptive-Syncへの対応を強化し、さらなる省電力化と動画品質の向上を図る。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、家電製品向け容量式タッチコントローラー「MXT448UD-HA」「MXT640UD-HA」を発表した。10インチ以上のタッチスクリーンに対応し、高いノイズ耐性でセンサーの検出エラーを低減する。
()
AnsysとAutodeskは、クラウドベースの統合設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」初となるサードパーティーによるPCB（プリント基板）機能拡張を、両社の協業によって実現したことを発表した。
()
リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。
()
Maxim Integrated Productsは、ブーストコンバーター内蔵の車載用LEDバックライトドライバ「MAX25512」を発表した。1チップで3Vの入力電圧、91％の高効率を誇り、コールドクランク状態でも車内ディスプレイを最大の明るさで維持する。
()
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments（TI）は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。
()
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、42V同期降圧DC-DCコントローラー「LM25149-Q1」「LM25149」を発表した。アクティブEMIフィルターとデュアルランダムスペクトラム拡散技術を搭載し、車載や産業用途に適する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2010」「TSC2011」「TSC2012」を発表した。低いシャント抵抗値を採用して電力損失を抑え、−20〜＋70Vのコモンモード電圧全域で電流を検出する。
()
ここ数年、世界的に積層セラミックコンデンサ（MLCC：Multilayer Ceramic Capacitors）の供給が需要に追いつかない状況が続いています。そこで、電源回路においてコンデンサの必要量を削減するための解決策を紹介します。
()
iFixitがAppleの最新機種「iPhone 12」の分解レポートを公開した。同レポートを基に考察すると、今後のiPhoneの注目ポイントはアンテナモジュールではないだろうか。
()
日本航空電子工業は、HDMI2.1規格に準拠したコネクター「DC04」シリーズの新製品として、取り付け強度の向上やEMI抑制に寄与するフランジ付きタイプ「DC04S019JAA」を発売した。
()
インフィニオン テクノロジーズは、高力率のXDPデジタル電源コントローラー「XDPL8219」を発表した。二次側レギュレーションを備えたフライバックコントローラーで、LED照明などの設計に適する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けの42Vデュアル出力同期整流コントローラー「ISL78264」「ISL78263」を発売した。常時オンが想定される車載システム向けの一次電源に適している。
()
テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、ECUのEMC／無線試験を実施するための「モビリティ技術開発センター（MTC）」を愛知県知立市に設置し、同年8月1日から稼働すると発表した。EMI／EMS試験の他、SRD（短距離デバイス）の無線試験を施設内で実施可能。自動運転車やコネクテッドカーの将来的な需要増加に伴い、増加が見込まれる高度なEMC試験の実施にも対応できる施設にする。
()
第三者認証機関テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、愛知県知立市に車載用電子部品のEMC（電磁両立性）試験に特化した「モビリティ技術開発センター（MTC）」を開設すると発表した。CASE（Connected、Autonomous、Shared＆Services、Electric）市場の拡大によって増加するEMC試験へのニーズに対応する。稼働は8月1日から。
()
バイコーは、絶縁型DC-DCコンバーター「DCM5614」の販売を開始した。最大出力は1300Wで、270Vから28Vへ電圧変換し変換効率96％を記録する。
()
KEMETは、低電気ノイズの車載向けメタルコンポジットパワーインダクター「MPXV」シリーズを発売した。−55〜＋155℃の環境下で動作し、車載用電子部品の規格「AEC-Q200」に準拠。自動車分野での用途に適している。
()
東芝デバイス＆ストレージは、48V系車載用途向けの100V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XK1R9F10QB」を発売した。低オン抵抗でスイッチングノイズも少ない。既に量産出荷を開始している。
()
日本テキサス・インスツルメンツは、小型で高効率の絶縁型DC-DCコンバーター「UCC12050」を発表した。大きさは10.3×10.3×2.65mm、16ピンSOICパッケージで提供し、既に量産を開始している。
()
サイバネットシステムは、ANSYSが提供するマルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「ANSYS 2020 R1 日本語版」の提供を開始した。システム設計やEMC／EMI設計において、製品の安全性能向上につながる機能を追加している。
()
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。
()
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、小型パッケージを採用した絶縁型DC-DCバイアス電源として2製品を発表した。
()
リコー電子デバイスと新日本無線は、「オートモーティブ ワールド2020」に共同出展し、自動車分野向け機能安全規格に対応したCMOSイメージセンサー用複合電源ICや、入力端子に加え電源端子のEMI耐性を強化したオペアンプなどを紹介した。
()
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、一般的なEMS（電磁耐性）のノイズ対策手法を実際に試し効果を比較し、各ノイズ対策手法を考察する。
()