最新記事一覧
ASMLは、2025年第4四半期（10〜12月）および通期の業績を発表した。それによると、第4四半期の売上高は97億1800万ユーロ、粗利益率は52.2％で、売上高は過去最高だった。2025年通期での売上高は326億6700万ユーロ、粗利益率は52.8％だった。
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2025年8月に開催された「FMS」の講演を紹介するシリーズ。今回はメモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を前後編でご紹介する。
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大日本印刷（DNP）は「SEMICON Japan 2025」に出展し、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）用テンプレートや極端紫外線（EUV）リソグラフィ用フォトマスクを紹介した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
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瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
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シリコン量子ドット量子ビットは大規模化によって多くの利点をもたらす。imecは300mmウエハーを使って、シリコン量子ドットを大規模化した。
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2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。
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東京エレクトロン（TEL）が、極端紫外線（EUV）や深紫外線（DUV）を用いた露光プロセスに対応できる300mmウエハー塗布／現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE」を発売する。
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オランダ政府によるNexperia接収で、EU諸国では「半導体ビジネスにおいて政府がどこまで介入すべきか」という議論が巻き起こっている。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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AGCは、2025年12月期第3四半期の連結業績を発表し、米国関税の影響が限定的である理由を説明した。また、オートモーティブ事業で推進する高付加価値化戦略の効果が明確に表れ始めたことを明かした。
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トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。
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ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
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富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。
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SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。
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半導体製造工程で用いられる「液体ろ過フィルター」の世界市場は、2025年見込みの3659億円に対し、2030年は5260億円規模となる見通し。フォトレジスト向けを中心に今後も市場は拡大する。
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Rapidusは、北海道千歳市にある最先端ファウンドリ「IIM-1」で、2nm GAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認したと発表した。これは、同社が掲げる2027年の量産開始に向けた重要なマイルストーンとなる。
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パテント・リザルトの「大学・研究機関 他社牽制力ランキング2024」で産総研が1位となった。2位に東京大学、3位に東北大学が続いた。
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AGCは、2025年12月期第2四半期の決算で、売上高は円高に伴う減収影響もあり前年同期比197億円減の9955億円となり、営業利益は原燃材料価格上昇などのコスト悪化により、同27億円減の540億円になったと発表した。
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さまざまなプレイヤーが支え合う業界であることを改めて認識しました。
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Rapidusは、最先端半導体の開発／生産を行う「IIM-1」（北海道千歳市）で、2nm GAA（Gate All Around）トランジスタの試作を開始し、動作を確認したと発表した。Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「2nm GAAトランジスタがこのスピードで本当にできたということに、顧客は非常に驚き、ものすごい期待を持つだろう」と語った。
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新興ファウンドリのRapidusは7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAAトランジスタの動作確認に成功したと発表した。
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ASMLの2025年第2四半期業績は、売上高76億9200万ユーロ、粗利益率53.7％だった。ASML CEOのChristophe Fouquet氏は「売上高は予想していた範囲の上限に達し、粗利益率は予想を上回った。2026年を見据えると、AI関連の顧客基盤は依然として強固だ。同時に、マクロ経済および地政学的な動向による不確実性は高まっている」とコメントしている。
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富士フイルムは、先端半導体の製造プロセス向け環境配慮型材料として、有機フッ素化合物（PFAS）不使用のネガ型ArF液浸レジストを開発した。
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富士フイルムは、2030年度における半導体材料事業の売上高を、2024年度の倍となる5000億円に引き上げる。CMPスラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。
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高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。
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米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。
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中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。
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東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。
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Micron Technologyは、モバイル機器でのAI処理に適した1γ（ガンマ）ノードベースの低電力DRAM「LPDDR5X」のサンプル出荷を始めた。高速データ転送速度と省電力を実現しつつ、厚みを0.61mmに抑えた業界最薄のパッケージ品も用意した。
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