最新記事一覧
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
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ASMLは2025年4月16日（オランダ時間）、2025年第1四半期の業績を発表した。AIブームによって活気付いた強力な需要を受け、収益予測を上回る結果となった。
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米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。
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Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。
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Rapidus（ラピダス）は、北海道千歳市で進む半導体工場「IIM（イーム）」建設の現状と今後の計画について説明した。
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TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。
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Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。
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Micron Technologyは、1γ（ガンマ）ノードDRAM技術を採用したDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。1γノードは、前世代である1β（ベータ）ノードと比べて、速度を15％改善。消費電力は20％以上削減し、ビット密度も30％以上向上した。
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編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。
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沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。
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アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」が開催中です！
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本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。
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ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。
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2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。
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“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。
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米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。
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2025年4月のパイロットライン稼働に向けて業界内で注目度が高まる中、我が地元も盛り上がっています。
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2024年のエレクトロニクス業界を振り返る年末企画。今回は、2024年を象徴する「数字」をクイズ形式でみていきましょう。
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2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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ドイツの化学大手Merck（メルク）は、静岡事業所（静岡県掛川市）内に先端材料開発センター（AMDC）棟を建設する。2026年に運用を始める予定で、半導体パターニング材料の開発力を強化する。投資額は7000万ユーロ超（約100億円）だ。
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Merckは、静岡事業所（静岡県掛川市）に先端材料開発センターを建設するため、7000万ユーロ超（約100億円）を投資する。
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最近、IntelがAltera売却を実行に移すことを決意しているようだが、価格の高さが唯一の問題になっているという。2025年、Alteraを手にするのはどの企業だろうか。
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ABI Researchは、期待が高いものの、2025年には実現しないと予想される技術トレンドを4つ取り上げて解説した。「AI-RAN」の広範な展開、消費者向けスマートグラスの大規模な普及、ヒューマノイドの席巻、半導体生産のオンショアリングだ。
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組織人が夢を持って大きなプロジェクトに携われることは、意外と少ない？
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複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。
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大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。
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大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。
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半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。
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SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
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シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。
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富士フイルムは、熊本県菊陽町の生産拠点で、半導体表面を平たんにする研磨剤「CMPスラリー」の生産設備を増強したと発表した。増設ラインは2025年1月より稼働の予定。これにより、同拠点におけるCMPスラリーの生産能力は約3割増える。
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TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。
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大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。
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ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。
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Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。
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米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。
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日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。
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ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。
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AGCは、オンラインで会見を開催し、2024年度（2024年12月期）第1〜3四半期（1〜9月）の決算を発表。2024年度第1〜3四半期の累計の売上高は為替による増収効果もあり前年同期比504億円増の1兆5342億円となった。営業利益は、原燃材料価格が下落したものの、オートモーティブやライフサイエンスなどでのコストの悪化により同15億円減の940億円だった。
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富士フイルムは、ネガ型の極端紫外線（EUV）に向けたフォトレジストと現像液の販売を始める。これに合わせ、静岡と韓国平澤の2拠点でEUVレジストとEUV現像液の増産および品質評価に必要な設備を増強する。
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富士経済は、AI技術などの発展に伴って需要が拡大している世界の半導体材料市場を調査し、その結果を発表した。2024年の同市場は、前年比で9％増を見込む。
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10月1日と3日に相次いで大規模な太陽フレアが発生し、地球の方向へのコロナガス放出も観測された。この影響で5日は長距離通信などに障害が発生する可能性がありそうだ。
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トッパンフォトマスクは、2024年11月1日から社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。社名変更によってグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。
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富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。
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富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。
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リンテックグループは以前から研究／開発を進めているEUV露光機用ペリクルの量産化の見通しが立ったことを明らかにした。
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Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。
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EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。
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Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。
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