最新記事一覧
今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。
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市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。
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キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。
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2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。
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現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
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カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
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Micron Technologyが、台湾苗栗県銅鑼に有するPSMCの300mm工場（P5）の買収を完了した。Micronはまた、2026会計年度末までに、同敷地に同規模の第2工場を建設開始する計画で、クリーンルーム面積は2工場を合わせると約5万3000m2規模になる予定だ。
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今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。
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2026年に予測される世界的なメモリ不足はPC市場の懸念材料だ。その上、AI活用を進めるにつれて、クラウド型AIサービスの利用費用も膨れ上がっていく。そうした悩みを抱える企業が「AI PC」に熱視線を送る理由とは。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
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Counterpoint Researchは、2026年第1四半期のメモリ価格が前四半期比で最大90％上昇したと発表した。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、広帯域メモリ（HBM）の全セグメントで価格が急騰しているという。
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2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。
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まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。
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JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。
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Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。
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Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第4四半期の世界DRAM市場ランキングにおいて、Samsung Electronicsが前四半期比43.0％増の成長を見せ、SK hynixを抜き再びトップの座を取り戻したという。
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AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。
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TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。
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2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。
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AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。
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DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
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SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）による分析結果を基に2025年のシリコンウエハー世界市場を発表した。シリコンウエハーの出荷量（面積）は前年比で5.8％増の129億7300万平方インチとなったが、販売額は同1.2％減の114億米ドルだった。先端半導体とレガシー半導体でその動向は大きく分かれた。
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Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。
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Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】
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Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。
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SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。
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Micron Technologyが、シンガポールにNAND型フラッシュメモリ製造の新工場を建設する。10年間で約240億米ドルを投じる計画で、2028年後半には生産を開始する予定だ。
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Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。
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Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。
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Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。
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昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。
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2025年の半導体市場はAIブームが成長をけん引する一方で、非AI領域との“2極化”が際立った。だがMicrochip Technologyは2026年、AI／データセンターの伸長に加え、アナログやマイクロコントローラーなど成熟技術の領域を含め、業界全体で幅広く成長に向かうと見ている。もっとも、輸出規制や関税に代表される地政学リスクがサプライチェーンの不確実性を高め、人材不足など業界の構造課題も重なる。こうした環境下で同社は何を優先し、どう備えるのか。今回、同社CEO兼社長のSteve Sanghi氏に、2026年の市場見通しと成長機会、そして課題への対応策を聞いた。
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ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。
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NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。
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2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。
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2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。
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2025年もまもなく終わる。PC業界にとって、この年はどういう年だったのか。振り返りたい。
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Micron Technologyの2026会計年度第1四半期（2025年9月〜2025年11月期）の四半期業績を紹介する。売上高は3四半期連続で過去最高を更新した。
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瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
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AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
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2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。今回はTrendForceのアナリストであるEllie Wang氏の講演を取り上げる。広帯域メモリ（HBM）の生産能力や容量、価格を予測する。
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