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米Appleが、中国の半導体大手CXMTからのメモリ調達を巡り、米トランプ政権に働きかけている。CXMTは米国防総省が中国軍との関連を指摘する企業リストに載っており、Appleは将来同社が禁輸対象に追加されないよう保証を求めているという。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。
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AI需要の過熱がもたらした構造的な半導体メモリ不足により、サーバなどのIT機器調達難や価格高騰が深刻化している。システム更改の遅延に頭を抱える情シスやSIerを救う一手が、メーカー保守終了後も稼働を支える「第三者保守」だ。豊富な備蓄とデータ駆動の品質管理でIT機器の「戦略的延長」を実現する、データライブの挑戦に迫る。
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Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。
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AIインフラの急速な構築により、高性能メモリの供給が逼迫（ひっぱく）する事態が続いている。特にメモリ調達担当者は、調達戦略を全面的に見直す必要があるだろう。
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AMDは2026年6月、予測型メモリ技術に特化したスタートアップのMEXTの買収を発表した。同技術はNANDフラッシュメモリをDRAMのように動作させ、性能を犠牲にせずにコストを削減し、利用可能な容量を拡大するものだ。
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リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。
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さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。
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キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。
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キオクシアホールディングスは2026〜2028年度の3年間で年平均約4700億円の設備投資を実施する方針を示した。また同社副社長執行役員 財務統括責任者（CFO）の河村芳彦氏は今後の成長について「スーパーサイクルに入っていくと考えられる」と述べ、同社の事業構造が、安定的で高収益な成長を実現できる形へと大きく変化しているとの認識を示した。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。
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半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。
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SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。
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NVIDIAがWindows PCへの搭載を想定したプロセッサ（SoC）を、約13年ぶりにリリースする。AI全盛の時代において、AIを含むあらゆる処理が高速に行えることを前提にした設計としたことが特徴だ。
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AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
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カウンターポイントリサーチによれば、2026年第1四半期（1〜3月）における全世界のDRAM売上高は、前四半期（2025年第4四半期）に比べ80％増加した。この結果、売上高は1000億米ドルに迫り、過去最高となった。
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メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。
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Gemma 4を手元で使ってみると、翻訳や要約ならローカルLLMでも十分に実用的だと感じた。モデル選び、GPU選び、Macや専用AIマシンの価格感まで、個人が無理なく始めるための判断材料を整理する。
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AIチップを手掛ける米Cerebras Systemsが、ナスダック市場への新規株式公開（IPO）を果たし、約55億米ドルを調達した。NVIDIAの対抗馬となる技術を提供する同社への期待値の高さが証明される結果となった。
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SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
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AMDが、同社の主要拠点の1つであるシンガポールにおいて報道関係者向けイベントを開催した。この記事では、GPUアクセラレーター「Instinct」シリーズと、同シリーズを含むAMD製プロセッサを機軸とするAIエコシステム「ROCm」に関する説明会の模様をお伝えする。
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DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
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ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。
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Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。
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中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
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TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
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サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。
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SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
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今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。
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市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。
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キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。
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2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。
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現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
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カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
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Micron Technologyが、台湾苗栗県銅鑼に有するPSMCの300mm工場（P5）の買収を完了した。Micronはまた、2026会計年度末までに、同敷地に同規模の第2工場を建設開始する計画で、クリーンルーム面積は2工場を合わせると約5万3000m2規模になる予定だ。
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今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。
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2026年に予測される世界的なメモリ不足はPC市場の懸念材料だ。その上、AI活用を進めるにつれて、クラウド型AIサービスの利用費用も膨れ上がっていく。そうした悩みを抱える企業が「AI PC」に熱視線を送る理由とは。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
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