最新記事一覧
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
()
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。
()
カウンターポイントリサーチが発表した2026年第2四半期（4〜6月、Q2）のDRAM市場におけるシェアランキングによると、Samsungが首位に返り咲いた。Micronは2位のSK hynixに肉薄する。注目企業としてCXMTとNanyaの2社を挙げた。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2027年のメモリ市場はDRAMとNAND型フラッシュメモリで需給動向が大きく分かれる見込みだ。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。
()
キオクシアは2026年8月4日、AIアプリケーション向けのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を開発したと発表した。同社が2026年3月に開発を発表した「KIOXIA GPシリーズ」の最初の製品だ。第2世代「XL-FLASH」を採用し、最大1000万IOPSのランダムリード性能を実現した。
()
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。
()
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。
()
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。
()
JX金属は、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強する。増強部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。
()
AMDが自社イベントで、データセンター／サーバ向けの新世代CPU／GPUと、それを搭載するラックマウントシステムを発表した。発表内容を見ていると、ライバルであるNVIDIAに対する“真っ向勝負”感が伝わってくる。
()
Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。
()
AMDが自社イベント内でーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を改めて発表した。第6世代EPYCについては、早いもので2026年第4四半期（10〜12月）からの出荷を予定している。
()
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。
()
ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
()
SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。
()
TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。
()
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
()
SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。
()
キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。
()
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。
()
Micronが、日本法人のマイクロンメモリ ジャパンが持つ「広島工場」の生産能力強化に着手した。DRAM／HBMの生産に欠かせないクリーンルームを経済産業省からの支援を受けつつ新設を行う。
()
マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月、広島工場の生産能力増強に向けた新クリーンルーム建設の起工式を開催した。AI技術の進展に伴うメモリ需要の増加に対応するもので、2028年後半に製造装置の搬入を開始する予定だ。広島工場には今後、この新クリーンルーム建設を含めて1兆5000億円を投じる。
()
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。
()
Micron Technologyの2026会計年度第3四半期（2026年3月〜2026年5月期）の業績を紹介する。売上高営業利益率は80.4％に達した他、全ての顧客分野で売り上げが前年同期の3倍を超えた。
()
AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。
()
米Appleが、中国の半導体大手CXMTからのメモリ調達を巡り、米トランプ政権に働きかけている。CXMTは米国防総省が中国軍との関連を指摘する企業リストに載っており、Appleは将来同社が禁輸対象に追加されないよう保証を求めているという。
()
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
()
IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。
()
AI需要の過熱がもたらした構造的な半導体メモリ不足により、サーバなどのIT機器調達難や価格高騰が深刻化している。システム更改の遅延に頭を抱える情シスやSIerを救う一手が、メーカー保守終了後も稼働を支える「第三者保守」だ。豊富な備蓄とデータ駆動の品質管理でIT機器の「戦略的延長」を実現する、データライブの挑戦に迫る。
()
Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。
()
AIインフラの急速な構築により、高性能メモリの供給が逼迫（ひっぱく）する事態が続いている。特にメモリ調達担当者は、調達戦略を全面的に見直す必要があるだろう。
()
AMDは2026年6月、予測型メモリ技術に特化したスタートアップのMEXTの買収を発表した。同技術はNANDフラッシュメモリをDRAMのように動作させ、性能を犠牲にせずにコストを削減し、利用可能な容量を拡大するものだ。
()
リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。
()
さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。
()
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。
()
キオクシアホールディングスは2026〜2028年度の3年間で年平均約4700億円の設備投資を実施する方針を示した。また同社副社長執行役員 財務統括責任者（CFO）の河村芳彦氏は今後の成長について「スーパーサイクルに入っていくと考えられる」と述べ、同社の事業構造が、安定的で高収益な成長を実現できる形へと大きく変化しているとの認識を示した。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。
()
半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。
()
SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。
()
NVIDIAがWindows PCへの搭載を想定したプロセッサ（SoC）を、約13年ぶりにリリースする。AI全盛の時代において、AIを含むあらゆる処理が高速に行えることを前提にした設計としたことが特徴だ。
()
AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
()
カウンターポイントリサーチによれば、2026年第1四半期（1〜3月）における全世界のDRAM売上高は、前四半期（2025年第4四半期）に比べ80％増加した。この結果、売上高は1000億米ドルに迫り、過去最高となった。
()
メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。
()
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
()
富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。
()
Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
()
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。
()
Gemma 4を手元で使ってみると、翻訳や要約ならローカルLLMでも十分に実用的だと感じた。モデル選び、GPU選び、Macや専用AIマシンの価格感まで、個人が無理なく始めるための判断材料を整理する。
()
AIチップを手掛ける米Cerebras Systemsが、ナスダック市場への新規株式公開（IPO）を果たし、約55億米ドルを調達した。NVIDIAの対抗馬となる技術を提供する同社への期待値の高さが証明される結果となった。
()