最新記事一覧
Counterpoint Researchによると、AIの拡大により、2026年のメモリ価格は最大で20％上昇する可能性があるという。中でも不足しているのがLPDDR4だ。
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Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。
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欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
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Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。
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SEMIは2025年10月28日（米国時間）、2025年のシリコンウエハー世界出荷面積見込みが、前年比5.4％増とプラスに転じ、128億2400万平方インチとなると発表した。その後もAI関連製品の旺盛な需要に支えられて安定成長を続け、2028年には154億8500万平方インチになり、過去最高記録を更新する見通しだ。
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ディスコは2025年10月29日、2025年度第2四半期の決算を発表した。前年同期比で増収増益の結果で、2025年度上期で見ると、売上高は1945億円と、上期として過去最高の結果を記録したという。
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ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
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Intelの周辺が相変わらず騒がしい。エース級の人材の流出から、「Raptor Lake」プロセッサの値上げ、いろいろと疑問が浮かぶNVIDIAとの協業発表など、2025年9月だけでも注目すべき発表や動きがあった。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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GPUへのデータ供給の遅れが、AI推論のボトルネックになっている。この課題に対し、SSD自体を推論処理に特化させるアプローチや、GPUのメモリ構造を変えるアプローチが登場している。その詳細を解説する。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。
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AI技術が普及するにつれてデータ量は爆発的に増加しており、企業はそのデータを効率的に扱う方法を求めている。従来のHDDでは対処し切れないこの問題に、NAND型フラッシュメモリベンダーはどう立ち向かうのか。
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生成AIの普及でデータ量が爆発的に増える中、AIデータセンターではストレージの重要性が増している。キオクシアは次世代「BiCS FLASH」をベースに、大容量や広帯域光SSD、1億IOPSのSSDなど、新しいAIストレージ基盤を見据えた革新技術を次々に提案している。
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300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。
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富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。
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今回は、Micron Technologyの2025会計年度（2024年9月〜2025年8月期）の通年業績を説明する。
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富士フイルムは2025年9月29日、先端パッケージング向けCMPスラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含むCMPスラリーの成長戦略を紹介した。
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今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。
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大容量・高性能SSDなどがテーマとなった「Future of Memory and Storage」の論議は全て、背景にAIの存在があった。注目すべき進化について、4つの観点で紹介する。
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東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。
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SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。
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SRAMは、さまざまな場所で必要とされるがイノベーションが起こらない、「配管」のような存在だと見なされている。Marvell Technologyは「業界初」（同社）だという2nmのカスタムSRAMを開発し、SRAMのイノベーションを目指している。
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SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
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オーク製作所がNEDOの委託事業を受けて、新たなダイレクト露光装置を開発した。今後のインタポーザのトレンドに対応した、装置となっており既に多数の企業から引き合いが来ているという。
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広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
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サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
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リガクは、半導体向けのマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA XD-3300」の本格的な商業生産を開始した。ウエハー上の40μm角以下の微細パッド上で、数ナノメートル単位の積層構造まで非破壊で高精度に解析できる。
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Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。
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リガクは、半導体ウエハーのパッド上にある超格子構造を、非破壊で高精度に解析できるX線回析システム「XTRAIA XD-3300」の商業生産を本格的に始めた。既に新工場棟も完成するなど生産能力を増強しており、2030年度には約100億円の売上高を見込む。
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サンディスクは、広帯域フラッシュ（「HBF」）メモリ技術の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。サンディスクがHBFの製品化に取り組む中で、HBFをAI向けメモリのスタンダードにしていくための活動を行う。
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リガクはマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA （エクストライア）XD-3300」の本格商業生産を開始した。
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今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。
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SEMIによれば、2025年の半導体製造装置（新品）市場は、前年比7.4％増の1255億米ドルに達する見通しとなった。AI用半導体デバイスの需要拡大などにより、半導体製造装置市場は続伸。2026年の売上高も過去最高の1381億米ドルになると予測した。
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中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。
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ディスコの2025年度第1四半期（4月〜6月）業績は、売上高が前年同期比8.6％増の899億円、営業利益は同3.3％増の344億円、純利益は同0.2％増の237億円で増収増益だった。EV需要が減退する一方、生成AI向けの装置需要が継続していることから高水準の出荷が継続。いずれも第1四半期としては過去最高を更新した。
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Micron Technologyは、2000億米ドルを投じてメモリチップの生産を米国に戻すことを計画している。ただし、複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、この計画は課題に直面しているという。
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JX金属は、投資により神奈川県茅ヶ崎市の東邦チタニウム茅ヶ崎工場敷地内で次世代半導体向けCVD／ALD材料の生産設備増強が完了し、操業を開始した。
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中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。
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Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。
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FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
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AIワークロード向けのプロセッサ「Blackhole」の出荷を開始したTenstorrent。同社のCEOを務めるJim Keller氏は「この4年間で最も素晴らしい日になった」と語る。
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富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。
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EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
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ソフトバンクの宮川潤一社長は2025年3月期決算発表で、KDDIとNTTドコモが打ち出した値上げについて「方向性は同じ」としながらも「タイミングは慎重に見極める」姿勢を示し、2026年には衛星直接通信サービスを投入する計画を明らかにした。
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IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
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SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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シリコンフォトニクスを手掛けるLightmatterが、新しい光インターコネクト技術を発表した。単一パッケージで最大256TbpsのI/Oを実現できるという。
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