最新記事一覧
物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。
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「サントリー天然水 SPARKLING」として、3月26日に業務用商品を先行発売。その後、5月に一般発売する。
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日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」に出展し、サンプル出荷を開始した全固体ナトリウムイオン二次電池や参考出展の同電池の大型タイプと高密度タイプなどを紹介した。
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東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。
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TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
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田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。
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東北大学らの研究グループは、素粒子「ミュオン」を用いて、二酸化バナジウム（VO2）における水素の拡散運動を解明したと発表した。研究成果は高密度の抵抗変化型メモリ（ReRAM）開発につながる可能性が高いとみられる。
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20秒で建設現場をデジタルツイン化するカメラ「Matterport Pro3」に、500万点の点群データを取得できる高密度スキャン機能が搭載された。
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産業技術総合研究所（産総研）と大阪大学、東京工芸大学、九州大学および、台湾国立清華大学の研究グループは、グラフェンの層間にアルカリ金属を高い密度で挿入する技術を開発した。電極材料としてアルカリ金属を2層に挿入したグラフェンを積層して用いれば、アルカリイオン二次電池の大容量化が可能になるという。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
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ヤマハ発動機は電子部品実装工場向けの新製品として表面実装機「YRM10」および3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」を2024年3月1日に発売する。
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電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。
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電気通信大学は、高密度で均一性に優れたInAs（インジウムヒ素）量子ナノワイヤーを、Si基板上へ作製することに成功した。開発した結晶成長技術を応用すれば、量子デバイスのさらなる高機能化や高集積化が可能になるという。
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キーサイト・テクノロジーズは、高密度広帯域マルチチャンネル用途向けのベクトル信号発生器「N5186A MXG」を発表した。信号出力が最大8.5GHz、変調帯域幅が960MHzとなっている。
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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レゾナックは、異方性ボンド磁石の製造に関する新たな技術を開発し、特許を取得した。高密度成型技術や樹脂、潤滑剤の最適化技術により、異方性磁石の磁気特性を保持しながら、ボンド磁石の強度を向上できる。
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データ読み書きのパフォーマンスだけではなく、容量面でも存在感を大きくしているSSD。企業にとってより高密度にデータを保管できることは利点だが、その弱みもあることは知っておく必要がある。
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Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。
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映画「The Addams Family 2」のレンダリング作業に際して、処理能力の高いハードウェアが必要となったCinesite。そこで同社が採用したのが、高密度なAMD EPYC(TM)プロセッサを搭載した次世代サーバだ。その実力とは？
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大学などでハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。
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マーターポートは、3Dキャプチャーデバイスの新製品「Matterport Pro3」の国内販売開始を発表した。標準構成のキットと、各種オプションや高密度点群データの書き出し、延長保証などを追加したアクセラレーションキットを展開する。いずれもオープン価格。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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東京大学は、ブリティッシュコロンビア大学などからなる国際共同研究グループと共同で、反強磁性体「Mn▽▽3▽▽Sn」の磁気状態を、結晶のひずみによって制御することに成功した。開発した制御技術を用いることで、MRAMのさらなる高速化と高密度化を実現することが可能になるという。
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NTTドコモは、8月20日に開業する有明アリーナに「高密度Wi-Fiサービス」を提供する。60席あたりに1つのアクセスポイントを常設することで、多数同時接続を活用した新たな演出などが可能になるとしている。
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JR東海は、東海道新幹線の「N700S」車両に搭載するソフトウェアを改良し、架線の電圧低下を抑制する機能を開発した。車両で架線電圧を維持する仕組みは世界初という。
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東京大学と慶應義塾大学、電磁材料研究所の研究グループは、ENZ特性を持つ磁気光学材料を用いることで、帯域が広いトポロジカル導波路を実現できることを明らかにした。光回路のさらなる高密度高集積化が可能となる。
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東北大学は韓国科学技術院（KAIST）と協力し、垂直磁化強磁性体に対して外部磁場を必要とせず、少ない電力消費で磁化反転を可能にする手法を確立した。不揮発性磁気メモリの高密度化と省電力化を可能にする技術だという。
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センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。
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米カリフォルニア大学サンディエゴ校、米Oregon Health and Science University、米マサチューセッツ総合病院による研究チームは、1024個または2048個の皮質脳波記録センサーを高密度に配列した、薄くて柔軟なグリッドを開発した。
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メモリ技術は市場の要求に応じて、より高密度かつ高性能、そして新素材や3D構造、高アスペクト比（HAR）エッチング、EUV（極端紫外線）リソグラフィへと向かっている。本稿では、これらの方向性を見据えた、Lam Researchの開発内容を紹介する。
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米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。
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不二越は、マイクロ波を利用したコーティング技術であるMVP法を採用した、DLCコーティング装置「SMVP-1020」を発売した。高密度プラズマによるDLC膜の高速外面コーティングが可能で、細穴内面の成膜にも対応する。
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キオクシアは、次世代高速インタフェースのPCIe 5.0に対応したNVMe SSD「KIOXIA CD7 E3.S」シリーズのサンプル出荷をした。エンタープライズおよびデータセンターの高性能で高密度のサーバやストレージに適する。
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村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。
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今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。
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100Wのプログラマブル電源（PPS）向けUSB PD（Power Delivery） 3.0などの新しい用途や急成長するアプリケーションが、しばしば超高密度（UHD）であると言及される、より小型でコンパクトなスイッチング電源（SMPS）フォームファクタの需要を促進しています。
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ルネサス エレクトロニクスは、小型、軽量、低コストの耐放射線プラスチックパッケージの製品4種を発表した。中高度地球軌道や静止軌道の衛星、小型衛星、高密度電子機器の電源管理システムでの利用を見込む。
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フエニックス・コンタクトは、同社の高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」がCC-Linkで使用可能になる「CC-Linkバスカプラ」を発表した。I/Oシステムのサイズを大幅に削減できるため、制御盤内の省スペース化に貢献する。
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今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。
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Amoeba Energyとベクトロジーは、高密度、高汎用性アルゴリズム「AmoebaSAT」とFPGA処理技術を組み合わせた「アメーバコンピュータ」を開発した。1枚のFPGAボードで最大3万変数の組み合わせ最適化問題を1秒以内に解ける。
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今回は、3D NANDフラッシュ技術の高密度化をけん引してきた高層化と多値化の推移について解説する。
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ソフトバンクが、次世代電池の研究開発と早期実用化を推進するために次世代電池の評価・検証施設「ソフトバンク次世代電池Lab.（ラボ）」を6月に設立する。次世代電池は世界各国で開発競争が進んでおり、今後の次世代デバイスの登場には不可欠とされている。同社は高密度化を進めることで、次世代デバイスへ適用していくことを目指す。
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Micron Technology（以下、Micron）は2020年11月18日、日本のメディア向けに、同年11月9日（米国時間）に発表した176層の3D NAND型フラッシュメモリ（以下、176層3D NAND）の説明会を行った。
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引き続きアンケート結果を紹介する。今回は「マウンタに対する要求と動向」についてで、実装設備の中では最も多い回答件数を集めている。
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理化学研究所は「ブラックホールは事象の地平面を持たない高密度な物体である」とする、これまでの通説とは異なる研究結果を発表した。
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マイクロンテクノロジーは、クライアント向けSSDの新製品「Micron 2300 SSD」「Micron 2210 SSD」を発売した。両製品ともNVMeに準拠しており、小型で高密度のM.2フォームファクタを採用。256Gバイトから2Tバイトまで幅広い容量を提供する。
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フエニックス・コンタクトは、IOシステム「Axioline Smart Elements」の日本での販売を開始した。高密度に千鳥配列されたPush-in接続により、IOシステム全体の設置幅を約25％削減。制御盤内の省スペース化に貢献する。
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