最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
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DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
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2026年は40年ぶりとなる労働基準法の改正が行われる予定でした。しかし昨年末、厚生労働省は労基法の改正案を2026年通常国会へ提出することを見送るとしました。予定されていた改正内容について触れるとともに、なぜ直前になって提出が見送られたのか、そして企業への影響について社会保険労務士が解説します。
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TOPPANは、新潟工場に高密度半導体パッケージFC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を2022年度前半比で2倍に引き上げる。
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東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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熊谷組は、安斉管鉄、東京システムズ、丸紅エネルギーの協力を受け、熊本県発注のダム堤体復旧工事にて、建設機械の燃料に超高密度ナノバブルを混入することで、燃料消費量を低減させる実証実験を実施した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、約23.7万個の電極を配置したCMOS-MEAを活用し、細胞活動を高精細に可視化するMEAシステムを開発した。高密度での細胞活動データの計測、記録に対応する。
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東京大学は、スーパーハイドライドと呼ばれる超高密度水素化物の合成過程を理論的に解明した。第一原理計算を模倣する機械学習ポテンシャルを構築し、分子動力学シミュレーションによって原子レベルで解析した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとSCREENホールディングス、VitroVoの3社は2025年6月3日、電極数約23万7000個の高密度「CMOS-MEA（Microelectrode Array）」を用いたMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始したと発表した。
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Azureの「App Serviceプラン」になるべく多くのApp Serviceを詰め込んで料金を節約しようとしたことはないだろうか？ もしあるなら、「高密度ホスティング」が役に立つかもしれない。その設定方法や注意点を紹介する。
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慶應義塾大学は、1心当たり最大106.25Gbpsの伝送が可能な光ファイバーを開発した。次世代AIデータセンターに不可欠な高密度、低遅延の大容量光通信を実現する革新的技術だとしている。
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富士通と理化学研究所は4月22日、256量子ビットの超伝導量子コンピュータを開発したと発表した。新たな高密度実装技術により、2023年に開発した64量子ビットマシンから4倍の量子ビット数を実現したという。2025年度第1四半期中に企業や研究機関に向け提供を始める。
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NTTは、皮膚に対して情報を広範囲かつ高密度に提示できる実験専用の触覚インタフェース活用し、手で感じる動きの速さが変わる錯覚を発見した。情報提示の空間間隔が大きいほど、物体の動きは遅く感じる。
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Razerは、同社製ゲーミングチェア「Razer Iskur V2 X Fabric」のラインアップに新色のグレーモデルを追加した。
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東北大学は、有機分子の分子設計と固体中における分子配列を適切に制御することで、複数の機能を共存させた「固体有機材料」を信州大学と共同で開発した。この材料は、固体状態で光応答性と強誘電性が共存しており、高密度な電場−光メモリ素子への応用が期待される。
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キオクシアとSandiskは、4.8Gb/秒のNANDインタフェース速度やさらなる低消費電力化などを実現する3次元（3D）フラッシュメモリ技術を開発した。この技術を導入する第10世代品は、積層数332層で、平面方向の高密度化によってビット密度は59％向上するという。
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産業技術総合研究所は、二硫化モリブデンのナノリボンを一方向かつ高密度に合成する手法を開発した。同ナノリボンは高い電気特性を有し、エッジは中心部に比べて100倍近い水素発生反応の触媒活性を示す。
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東京大学は、室温で情報の読み書きを可能とする交代磁性体を発見した。これまで使われてきた強磁性体とは異なる、次世代の超高密度、超高速な情報媒体としての活用が期待される。
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東京大学は、室温で情報の読み書きが可能な、「交代磁性体」と呼ばれる新たな磁性体を発見した。超高密度かつ情報の読み書きが極めて速い次世代の情報媒体としての活用が期待される。
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タカヤは、高密度実装基板の高精度、高速検査が可能なフライングプローブテスター「APT-2400F」「APT-2600FD」シリーズを発表した。最先端の検査技術や扱いやすいインタフェースを採用し、検査品質と作業性を向上する。
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村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。
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ヤマハ発動機は、電子部品実装工程向け高速ディスペンサー「YRM-D」を発表した。高剛性筐体や高精度ヘッドの採用などにより、高速かつ高精度、安定した塗布で高密度実装に対応する。
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北陸先端科学技術大学院大学は、高密度なイオン液体構造を有する新たな高分子化イオン液体を合成した。リチウムイオン二次電池やナトリウムイオン二次電池の負極バインダーとして適用でき、特性を改善する。
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日本特殊陶業と産業技術総合研究所（産総研）は、新規焼結助剤を活用しサマリウム-鉄-窒素系焼結磁石を高密度化および高性能化できる技術を開発した。
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HPEは、TOYO TIREが第7世代HPCシステムの増強に当たり、「HPE GreenLake」による月額費用モデルを介し、高密度型サーバ「HPE Cray XD2000」を採用したことを発表した。
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Koto Online編集長の田口紀成氏が、製造業DXの最前線を各企業にインタビューする本シリーズ。今回は、ソフトバンクロボティクスの高密度自動倉庫システム「AutoStore」と、部品や荷物を自動で運ぶ搬送ロボット「BellaBot 工業用モデル」について話を伺いました。
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東京工業大学と東京理科大学は、アンモニアを高密度で吸着する単分子結晶吸着材を開発した。減圧操作によるアンモニアの脱着が可能で、結晶性や吸着量を維持したまま、繰り返し再生できる。
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AI（人工知能）やDX（デジタルトランスフォーメーション）によってデータ量が爆発的に増加する中、NAND型フラッシュメモリの重要性がますます高まっている。キオクシアが量産を開始した3次元フラッシュメモリBiCS FLASH 第8世代は、2枚のウエハーを高精度に貼り合わせる「CMOS directly Bonded to Array（CBA）」という新技術を導入し、記憶密度と性能の向上に成功した。
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ピカリング インターフェースは、PXIベースとLXIベースのシステム向けに、産業用デジタル入出力モジュール4ファミリーを発表した。高密度で高電圧、大電流を特徴とする。
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ソフトバンクロボティクスは「第7回 工場設備・備品展」に出展し、高密度自動倉庫システムである「AutoStore」や、配膳ロボットなどにより工場内の倉庫／搬送業務の自動化を実現する各種ソリューションをアピールした。
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物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。
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「サントリー天然水 SPARKLING」として、3月26日に業務用商品を先行発売。その後、5月に一般発売する。
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日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」に出展し、サンプル出荷を開始した全固体ナトリウムイオン二次電池や参考出展の同電池の大型タイプと高密度タイプなどを紹介した。
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東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。
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TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
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田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。
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東北大学らの研究グループは、素粒子「ミュオン」を用いて、二酸化バナジウム（VO2）における水素の拡散運動を解明したと発表した。研究成果は高密度の抵抗変化型メモリ（ReRAM）開発につながる可能性が高いとみられる。
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20秒で建設現場をデジタルツイン化するカメラ「Matterport Pro3」に、500万点の点群データを取得できる高密度スキャン機能が搭載された。
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産業技術総合研究所（産総研）と大阪大学、東京工芸大学、九州大学および、台湾国立清華大学の研究グループは、グラフェンの層間にアルカリ金属を高い密度で挿入する技術を開発した。電極材料としてアルカリ金属を2層に挿入したグラフェンを積層して用いれば、アルカリイオン二次電池の大容量化が可能になるという。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
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ヤマハ発動機は電子部品実装工場向けの新製品として表面実装機「YRM10」および3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」を2024年3月1日に発売する。
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電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。
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電気通信大学は、高密度で均一性に優れたInAs（インジウムヒ素）量子ナノワイヤーを、Si基板上へ作製することに成功した。開発した結晶成長技術を応用すれば、量子デバイスのさらなる高機能化や高集積化が可能になるという。
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キーサイト・テクノロジーズは、高密度広帯域マルチチャンネル用途向けのベクトル信号発生器「N5186A MXG」を発表した。信号出力が最大8.5GHz、変調帯域幅が960MHzとなっている。
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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レゾナックは、異方性ボンド磁石の製造に関する新たな技術を開発し、特許を取得した。高密度成型技術や樹脂、潤滑剤の最適化技術により、異方性磁石の磁気特性を保持しながら、ボンド磁石の強度を向上できる。
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データ読み書きのパフォーマンスだけではなく、容量面でも存在感を大きくしているSSD。企業にとってより高密度にデータを保管できることは利点だが、その弱みもあることは知っておく必要がある。
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Samsung ElectronicsとMicron Technologyは依然としてNAND型フラッシュメモリ市場で覇権を争っている。最近両社は、種類は異なるものの、いずれも高密度な3D NANDソリューションを発表した。
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