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引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
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ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
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慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク（CNN）処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM（コンピュート・イン・メモリ）回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI（人工知能）技術の導入が容易となる。
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富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。
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ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS／Wを達成したという。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。
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東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。
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半導体と電子部品の国際学会「ISSCC 2024」に投稿された論文は過去最多の873件だった。採択された234件のうち148件がアジアからの投稿で、最多は中国の69件だった。
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今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。
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2023年6月に京都で開催される「VLSIシンポジウム2023」。ようやく、本格的なリアル開催が戻ってくるようだ。本稿では、デバイス分野のTechnologyおよび、回路分野のCircuitsそれぞれについて、投稿／採択論文数の分析を行う。
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「ムーアの法則」を提唱したGordon Moore氏が2023年3月24日に逝去した。米国EE Timesが2005年に行ったインタビューの記事を再掲する。
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Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。
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アクセルスペースと東京工業大学は、低軌道通信衛星コンステレーションに向けて「放射線耐性の高いKa帯無線機」を開発した。「Beyond 5G」に向けて、小型衛星の通信速度を大幅に向上させられる技術だという。
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危機感は、抱いた方がいいのではないかと思います。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/E（電気／電子）アーキテクチャを進化させるために重要となる4つの技術を開発した。これらの技術は、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」に搭載されているという。
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半導体関連の世界最大規模の国際学会「ISSCC 2023」が、米カリフォルニア州サンフランシスコで2023年2月19〜23日に開催される。論文の採択では、これまでに見られない大きな変化があった。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。
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今回は、1988年〜1989年の主な出来事をご紹介する。NORフラッシュの量産が始まり、応用開発が活発になった。
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今回は、1985年から1988年の主な出来事を報告する。NORフラッシュに続き、NANDフラッシュが表舞台に登場する。
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ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy（LE）対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小（同社）にしたほか、消費電力も受信／送信時で3.6mW／4.1mWと低く抑えることに成功したという。
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SK hynixは2022年2月16日（韓国時間）、同社が開発したPIM（Processing-in-Memory）技術を初めて適用した製品「GDDR6-AiM（Accelerator in memory）」のサンプルを開発したと発表した。
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Intelは「カスタムコンピューティンググループ」と呼ぶ新しいアクセラレータグループを創設したことと、同グループが設計したカスタムブロックチェーンアクセラレーターを2022年後半に出荷する予定であることを発表した。
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米Intelは、ブロックチェーンの演算を高速化する半導体「ブロックチェーンアクセラレーター（Blockchain Accelerator）」を発表した。2022年内に発売する。
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Intelが暗号資産マイニング市場に参入する。年内に専用GPUシステムを出荷する計画。弱・ドーシーCEO率いる米決済企業Block（旧Square）などがこのチップをビットコインマイニングシステムで採用する見込みだ。
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本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。
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半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2022」が、2022年2月20〜28日の日程で開催される。ISSCC 2022の投稿論文数は651本で、前年比で12.2％増加した。一方、採択論文数は200本、採択率は30.7％となり、例年に比べやや低くなっている。採択論文の割合を地域別で見ると、アジアが伸びていて全体の約50％を占める。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年2月17日、オンラインで開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」（同年2月13〜22日）で、車載SoC（System on Chip）向けに高い性能と電力効率を両立したCNN（畳み込みニューラルネットワーク）アクセラレーターコアおよび機能安全技術を発表した。
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IBM Researchは、2021年2月13〜22日にオンライン開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」において、テストチップを発表した。これは、同社が長年にわたり取り組んできた、低精度のAI（人工知能、ここでは機械学習）トレーニング／推論アルゴリズムを具現化したハードウェアだといえる。
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ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC（国際固体素子回路会議）で発表したものである。
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2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。
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ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS（先進運転支援システム）やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC（System on Chip）「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。
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ISSCC ITPC Far East Regional Subcommitteeは2020年11月17日、オンライン記者説明会を開催し、2021年2月に開催される「ISSCC 2021」の概要と注目論文を紹介した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で、第68回となるISSCC 2021はオンラインで開催される。
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半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ（IMW）2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。
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Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16〜20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習（ML）を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。
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半導体回路に関する国際学会「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。
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5G（第5世代移動通信システム）時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。
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抵抗変化メモリ（ReRAM）の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。
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今回は抵抗変化メモリ（ReRAM）を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。
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台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。
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2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス／回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。
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東北大学は、エナジーハーベスティング（バッテリーフリー）で駆動可能な不揮発マイコンを開発した。
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Samsung Electronics（以下、Samsung）は、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS）プロセスをベースにした最初のeMRAM（組み込み型磁気抵抗メモリ）製品の量産を発表した。
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東芝デバイス＆ストレージは、深層学習を用いた画像認識を高速かつ低消費電力で実行できる車載向けSoCを開発した。
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東芝は、SSD（Solid State Drive）内に組み込まれるフラッシュメモリとコントローラICの間に挿入するブリッジチップを開発した。SSDにおいて高速化と大容量化の両立を可能にする技術である。
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Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM（スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ）向け技術について、詳細を明らかにした。
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東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。
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日立製作所は、従来型コンピュータに比べて処理性能を約2万倍、エネルギー効率を約17万倍に高めた名刺サイズのCMOSアニーリングマシンを開発した。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載制御マイコンに向けて、ハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断（SR‐BIST）機能などを開発した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。
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東京工業大学は、消費電力が極めて小さい分数分周タイプのデジタル位相同期回路（PLL）を開発した。従来の開発品に比べて消費電力を60％削減できるという。
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