最新記事一覧
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。
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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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今回はDSPの話を取り上げたい。DSPといえば、Texas Instruments（TI）の「TMS320」は欠かせないが、TMS320登場に至るまでには長い道のりがあった。
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半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。
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サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
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ルネサス エレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」（ルネサス）だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。
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キヤノンが ダイナミックレンジ156dBと、従来比5倍に高めた2/3型 約210万画素のSPADセンサーを開発した。1画素当たりの消費電力75％減、LEDフリッカー現象の低減も実現。車載をはじめ、監視、産業用途など多岐にわたる応用を想定している。
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最新の電子機器には載らないものの、昔懐かしのプロセッサはホビー用途などでひそかに息づき、エンジニアたちの「遊び心」をくすぐっている。本連載では、そんな「いにしえ」のプロセッサを取り上げ、紹介していく。まずはDEC（Digital Equipment Corporation）が開発し、28年もの長きにわたり生産された「PDP-11」を取り上げる。
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キオクシアとSandiskは、4.8Gb/秒のNANDインタフェース速度やさらなる低消費電力化などを実現する3次元（3D）フラッシュメモリ技術を開発した。この技術を導入する第10世代品は、積層数332層で、平面方向の高密度化によってビット密度は59％向上するという。
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「ムーアの法則」の減速、GPUやチップレット技術の成長、クラウドコンピューティングの台頭など、現在の半導体業界の変化を推進する要素は、偶然ながら多くが2006年にそのきっかけを持つ。2006年に開発された技術や同年の出来事を振り返る。
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2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。
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半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。
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引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
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ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
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慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク（CNN）処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM（コンピュート・イン・メモリ）回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI（人工知能）技術の導入が容易となる。
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富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。
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ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS／Wを達成したという。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。
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東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。
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半導体と電子部品の国際学会「ISSCC 2024」に投稿された論文は過去最多の873件だった。採択された234件のうち148件がアジアからの投稿で、最多は中国の69件だった。
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今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。
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2023年6月に京都で開催される「VLSIシンポジウム2023」。ようやく、本格的なリアル開催が戻ってくるようだ。本稿では、デバイス分野のTechnologyおよび、回路分野のCircuitsそれぞれについて、投稿／採択論文数の分析を行う。
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「ムーアの法則」を提唱したGordon Moore氏が2023年3月24日に逝去した。米国EE Timesが2005年に行ったインタビューの記事を再掲する。
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Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。
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アクセルスペースと東京工業大学は、低軌道通信衛星コンステレーションに向けて「放射線耐性の高いKa帯無線機」を開発した。「Beyond 5G」に向けて、小型衛星の通信速度を大幅に向上させられる技術だという。
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危機感は、抱いた方がいいのではないかと思います。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/E（電気／電子）アーキテクチャを進化させるために重要となる4つの技術を開発した。これらの技術は、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」に搭載されているという。
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半導体関連の世界最大規模の国際学会「ISSCC 2023」が、米カリフォルニア州サンフランシスコで2023年2月19〜23日に開催される。論文の採択では、これまでに見られない大きな変化があった。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。
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今回は、1988年〜1989年の主な出来事をご紹介する。NORフラッシュの量産が始まり、応用開発が活発になった。
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今回は、1985年から1988年の主な出来事を報告する。NORフラッシュに続き、NANDフラッシュが表舞台に登場する。
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ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy（LE）対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小（同社）にしたほか、消費電力も受信／送信時で3.6mW／4.1mWと低く抑えることに成功したという。
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SK hynixは2022年2月16日（韓国時間）、同社が開発したPIM（Processing-in-Memory）技術を初めて適用した製品「GDDR6-AiM（Accelerator in memory）」のサンプルを開発したと発表した。
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Intelは「カスタムコンピューティンググループ」と呼ぶ新しいアクセラレータグループを創設したことと、同グループが設計したカスタムブロックチェーンアクセラレーターを2022年後半に出荷する予定であることを発表した。
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米Intelは、ブロックチェーンの演算を高速化する半導体「ブロックチェーンアクセラレーター（Blockchain Accelerator）」を発表した。2022年内に発売する。
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Intelが暗号資産マイニング市場に参入する。年内に専用GPUシステムを出荷する計画。弱・ドーシーCEO率いる米決済企業Block（旧Square）などがこのチップをビットコインマイニングシステムで採用する見込みだ。
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本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。
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半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2022」が、2022年2月20〜28日の日程で開催される。ISSCC 2022の投稿論文数は651本で、前年比で12.2％増加した。一方、採択論文数は200本、採択率は30.7％となり、例年に比べやや低くなっている。採択論文の割合を地域別で見ると、アジアが伸びていて全体の約50％を占める。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年2月17日、オンラインで開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」（同年2月13〜22日）で、車載SoC（System on Chip）向けに高い性能と電力効率を両立したCNN（畳み込みニューラルネットワーク）アクセラレーターコアおよび機能安全技術を発表した。
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IBM Researchは、2021年2月13〜22日にオンライン開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」において、テストチップを発表した。これは、同社が長年にわたり取り組んできた、低精度のAI（人工知能、ここでは機械学習）トレーニング／推論アルゴリズムを具現化したハードウェアだといえる。
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ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC（国際固体素子回路会議）で発表したものである。
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2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。
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ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS（先進運転支援システム）やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC（System on Chip）「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。
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ISSCC ITPC Far East Regional Subcommitteeは2020年11月17日、オンライン記者説明会を開催し、2021年2月に開催される「ISSCC 2021」の概要と注目論文を紹介した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で、第68回となるISSCC 2021はオンラインで開催される。
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半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ（IMW）2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。
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Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16〜20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習（ML）を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。
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