最新記事一覧
STマイクロエレクトロニクスの「STM32F3」マイコンとエッジAI開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックの電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用された。
()
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースのシステム開発ツール「クイックコネクトスタジオ」について、対応可能なデバイスを追加するとともに、リモートでソフトウェア検証などが行えるよう機能を拡張した。
()
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。
()
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。
()
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
()
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。
()
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
()
東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-M4コアを搭載した、32ビットのモーター制御マイコン「TXZ+ファミリー アドバンスクラス」の「M4K」グループに、フラッシュメモリ容量1Mバイトと512Kバイト製品を追加した。
()
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。
()
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月3日、同社のマイコン「STM32F3」およびエッジAI(人工知能)開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックが提供する電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用されたと発表した。空気圧センサーを使わずに、モーターの回転数などから空気圧を推定し、タイヤの空気入れのタイミングを知らせる機能を実現したという。
()
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
()
「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。
()
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、マイコンを内蔵したゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズの第1弾として「TB9M003FG」の量産出荷を始めた。
()
BMW Groupは、Analog Devicesの10BASE-T1S用Ethernet to the Edge Bus技術を採用し、車両に実装する。アンビエント照明システムの設計に活用する予定だ。
()
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI(完全空乏型シリコンオンインシュレーター)と組み込み相変化メモリ(ePCM)技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
()
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。
()
IoTやAIなどの技術の進化により、製造業が開発する製品に組み込むための「組み込みコンピュータ」の市場が拡大している。同市場に長期供給とサポート、手厚い3つのサービスでコミットしているのがレノボ・ジャパンだ。
()
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
()
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
()
STMicroelectronics(以下、ST)は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習(ML)対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、スマートメーターや産業用センサー、計測機器などに必要となる周辺機能を搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」として新たに「RA2A2」を発売した。
()
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ(ePCM)を搭載した18nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。
()
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
()
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
()
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。
()
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
()
金沢大学に所属する研究者らは、各キースイッチを立体的に自由にレイアウトできる自作3次元キーボードシステムを提案した研究報告を発表した。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。
()
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV(電動車)向けのソリューションを展示した。
()
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
()
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
()
工場のスマート化に伴って、サイバー攻撃の対象がITからOTへと広がっている。世界的に法規制が強化され、制御システムにもITと同レベルにセキュリティが求められつつある。これに対して主力製品である「NJ/NXシリーズ」、小型ベーシックな「CJシリーズ」など全てのPLC製品のセキュリティ強化を進めるのがオムロンだ。OTセキュリティに対する同社の考え方や今後の方向性について聞いた。
()
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない?
()
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。
()
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。
()
人が来たらDiscordのメッセージで教えてくれます。
()
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
()
STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
()
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。
()
ISC2が開催したパネルディスカッションで現役CISOや元CSOら3人が、今後求められるCISOの役割や経営者とのうまい付き合い方などについて激論を交わした。
()
ジャパンディスプレイ(JDI)は2024年2月6日、有機光検出器センサーを搭載したスマートリングを使った健康見守りサービス「Virgo(ヴァ―ゴ)」を発表した。2024年2月から企業/団体向けにトライアル提供を開始する。
()
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。
()
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。
()
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。
()
STMicroelectronics(STマイクロ)は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。
()