最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。
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ルネサス エレクトロニクスが「RXファミリー」として初めて22nmプロセスとMRAMを採用した「RX74M」と「RX74N」を発表。最大周波数600MHzで動作する最上位のRXマイコンとなり、240MHzで動作する現行の「RX72M」「RX72N」に対して2倍以上の性能を実現した。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。
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キオクシアは、E1.Lフォームファクターを採用した第8世代「BiCS FLASH」QLC（Quad Level Cell）フラッシュメモリ搭載SSD「KIOXIA LD4シリーズ」を開発した。同社の第8世代BiCS FLASH QLCフラッシュメモリ搭載SSDとして初めて、E1.Lフォームファクターを採用した製品になる。
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2026年10月19日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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自動車の機能をソフトウェアによって定義するSDVへの移行において重要な役割を果たすと考えられているのがハイパーバイザーだ。このハイパーバイザーで、CPUとマイコンの両方で使え、自動車向け機能安全規格のASIL-Dに対応する製品を展開しているのが、韓国のスタートアップのPerseusである。
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富士フイルムビジネスイノベーション（富士フイルムBI）は、「CEATEC 2026」において、独自開発したレーザー光源「Smart Addressable VCSEL」を用いた空間センシング技術の応用例を紹介した。
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中国では現在、ヒューマノイドロボットの開発や量産、社会実装に向けた動きが加速している。しかし、完成品の動向を追うだけでは、その競争力の源泉や本格普及に向けた課題までは見えてこない。SUGENAのセミナー「フィジカルAI解体新書」では、ヒューマノイドをAIや関節、センサー、手などに“解体”し、中国勢の強さと残された課題を解説した。本稿ではその内容を基に、日本企業が勝負できる領域を見ていく。
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ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。
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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。
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ミツミ電機は、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」「MMS702」シリーズの販売を開始した。温度分解能は0.06℃以下と低く、センサーとコネクターの一体化構造を採用している。
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ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
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産業用ネットワークの最新技術やソリューションを集めた「産業オープンネット展2026」が2026年9月11日に東京都立産業貿易センターで開催された。本稿では、各ネットワークの標準化団体やネットワークコントローラー、関連ソフトウェアの展示をピックアップして紹介する。
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一報を聞いて「お〜……！」と思いました。
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マイクロチップ・テクノロジーは、1.2V出力LVCMOSクロックバッファー「SY757xx」ファミリーを発表した。FPGAやSoCと高電圧コンポーネントとの接続を可能にする。
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STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換（FFT）などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。
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アイ・エル・シーは「産業オープンネット展2026」において、設備監視用ソリューションや組み込みソフトウェアPLCを紹介した。
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ルネサス エレクトロニクスが、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC「GreenPAK」新製品のサンプル出荷を開始した。1.155mm角と小型ながら、何度でも設定を書き換えられるマルチタイムプログラマブル（MTP）機能を搭載。量産開始は2026年11月を予定している。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、超初級者の方からよく質問される「タイマー、PWMの仕組み（超基礎編）」についてです。
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Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion」とするという。
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今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。
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Analog Devices（ADI）は、エッジAI向けマイコンやプロセッサを手掛けるAlif Semiconductorを13億5000万米ドルで買収する。AlifのAI処理技術とADIのアナログ／センシング技術などを組み合わせ、物理世界でAIを活用する「フィジカル・インテリジェンス」向けソリューションを強化する。
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公立はこだて未来大学と同志社大学生の研究グループは、コウモリのような超音波センシング機構を用いることで、障害物を回避しながら自律飛行できるドローンシステムを開発したと発表した。
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UART、I2C、SPIは、機器間でデータをやりとりするために広く使われているシリアル通信方式です。それぞれ接続構成や通信速度、信号数、クロックの有無などに違いがあり、用途に応じた使い分けが求められます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、UART／I2C／SPIの違いやトラブル対策、応用について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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今回は2026年に発売された、DJI／Insta360の最新ジンバルカメラを分解する。今やジンバル、アクションカメラ市場で2強としてしのぎを削る両社の製品からは、中国が強化している「マルチマーケット戦略」が見えてくる。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Neural-ARTアクセラレーター」についてです。
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2026年8月8〜9日、しあわせの村 体育館（神戸市北区）で「大塚化学POTICON杯 レスキューロボットコンテスト2026」が開催された。26回と長い歴史を積み重ねてきたレスコンで育った技術と人は、現実の災害対応にどうつながっているのだろうか。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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ヒューマノイドロボットの開発において、通信インタフェースの重要性が増している。MIPI AllianceはフィジカルAI分野の専門グループを立ち上げ、インタフェースの標準化を急ぐ。
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ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。
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obnizは、IoTサービス「obniz Now」において、ビル制御の国際標準規格KNXnet/IP、DALI、BACnetへの対応を開始した。1台のマイコンデバイスで複数規格に同時接続でき、建物設備のクラウド自動化や24時間監視が可能になる。
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Rochester Electronics EVP Colin Strother氏／日本オフィス代表 藤川博之氏：顧客の設計を止めない――EOL品の長期継続供給を支えるRochesterの新プログラム
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS（Through Life Support）360」を発表した。EOL（End of Life）後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。
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今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。
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RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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A-Dコンバーター（ADC）は、センサーなどから得られるアナログ信号をデジタルデータに変換するために欠かせない回路です。実際にADCを使用する際には、ノイズや各種誤差などが測定精度に影響します。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、ADCの測定精度やノイズ、トラブル対策について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。
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熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。
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量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。
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NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。
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Amazonのタイムセールにて、山善「マイコン式炊飯器 AMRC-5M（B）」が11％オフの5780円で販売中。最大3合まで炊飯できる一人暮らしに適した小型モデルで、低温調理や予約機能も備えている。
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STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、人の姿勢を認識して同じ動きを再現するロボットや、制御基板を一体化したモーターのデモを披露した。センサーやマイコン、電源、モータードライバーを組み合わせ、フィジカルAIを支えるソリューションとして提案する。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】
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AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
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光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第4回は、さらに基本に立ち返って「Lチカ」を話題として取り上げる。C言語プログラミングの基礎の基礎“Hello, World”との共通点とは。
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フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。
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スマート・ソリューション・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展し、音波通信技術「TrustSound」を紹介した。既存機器のスピーカーやマイクを活用して、専用の無線チップを追加せずに通信機能を実装できる。
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