最新記事一覧
自動車部品メーカーの市光工業のLEDヘッドランプの設計＆解析事例を紹介する。今回は熱設計（熱流体解析）とCAEについて取り上げる。
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2011年6月22〜24日に開催された「第22回 設計・製造ソリューション展」の今回の注目展示を紹介。本稿では特に生産現場〜基幹システム向け製品にスポットを当てる。
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2011年6月22〜24日に開催された「第22回 設計・製造ソリューション展」の今回の注目展示を紹介。本稿では特に設計・開発環境にスポットを当てる。
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Solid Edge ST4は、「かゆい所に手が届く系」の改善がメイン。DMS2011での展示にも注目したい。
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富士通もついにPLMクラウドへ。仮想クライアントと画像軽量化技術を組み合わせ、情報の一元化、垂直立ち上げやサプライチェーンへの広がりも視野に入れた、同社技術の部門横断的な展開に注目したい。
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米ソリッドワークスのCEO自らが、自社の製品のことや、15年後の3次元CAD像などを語った。キーワードは、人々の“つながり方”の変化。
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興和工業所の中国・山東工場「興和（山東）機械有限公司」がクラウド型生産管理システムの稼働を開始した。
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アスプローバが生産スケジューラの新版を発表。設備保全工程や、2直／3直などを考慮した分割条件式が利用可能になり、より詳細な作業管理ができるようになっている。
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2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。久々の出展となるメンター・グラフィックス・ジャパンは、プリント基板の回路設計から製造に至るプロセスを一気通貫でサポートするツール群を一挙に展示する。同社によれば、こうしたサポートは「業界初で唯一だ」という。
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フレクシェのスケジューラに新版が登場。複数拠点を考慮した計算が可能になり、価格体系もリニューアルされている。
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現場の実績値を自動でERPに送信し、管理・分析の精度を高めるクラウド型ERP。日本企業のアジア進出を支援する切り札になるか。
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2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、日立東日本ソリューションズでは、導入企業の生の声を聞けるセミナーが予定されている。同社ブースの展示製品を予習しておこう。
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複数拠点・社内／外をまたぐ開発プロジェクトの管理をクラウドで実現するサービスが登場。海外企業との情報共有などをスムーズに実現する。
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サイバネットシステムは、展示ブース内のプレゼンテーションスペースで、設計・開発で同社の解析ツールを実際にどう役立てればいいか、事例ベースで紹介していく。
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2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、SAPジャパンのブースは、基幹システムのWeb・モバイルアプリケーション連携の可能性を示すデモや、環境負荷低減ソリューションなど、興味深い内容となるようだ。
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ムラタソフトウェアはDMS2011で、同社のCAE新製品「Femtet Ver.10」を展示する。応力解析、電磁波解析の機能が大幅に進化した。
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2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。出展社の1つ、図研のブースは、画期的なBOMコンセプトをベースにした新製品が登場するようだ。同社の考えるエレキ・メカ・ソフト連携や情報流通の在り方を紹介する。
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MBDの歴史は古く、大企業でも活用されている。しかし、システムが高価であることから、中小企業への普及はまだこれから。
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プロトラブズはDMSの併設展「M-Tech」に出展。事前にモデルを送っておけば、開催当日にエンジニアの説明が受けられる。
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災害後、サプライチェーン混乱に注目が集まる陰で、設計・開発プロジェクトでも混乱に見舞われた企業は少なくなかったようだ。事業継続計画の中にデザインチェーン継続計画を盛り込んでいるだろうか？
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PLM製品「PreSight」を展開する図研と、ERPパッケージ「MCFrame」を展開する東洋ビジネスエンジニアリングが連携を強化。BOMを超えた製品ライフサイクル管理を提案していく。
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SAP Business Suite 7のenhancement packageが正式リリースとなった。マスターデータ管理やBOMの同期など、重要な機能追加も含まれている。
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2011年6月22〜24日に開催される「第22回 設計・製造ソリューション展」。今年の出展トレンドとともに、日本のモノづくり企業の心意気がうかがえるエピソードが聞こえてきた。
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