最新記事一覧
ゼロデイ攻撃の様相は大きく変化している。専門業者が台頭し、企業ITインフラ製品の標的化が進む。2026年はAIを活用した脆弱性発見レースが加速する――。Googleのセキュリティ部門がこうした内容のレポートを発表した。組織が取るべき対策についても詳しく説明している。
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Vishayの193 PUR-SIシリーズは、最大600Vの定格電圧に対応する小型スナップイン型アルミ電解コンデンサーだ。高いリップル電流性能と長寿命を備え、DCバス設計の簡素化と信頼性向上に貢献する。
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SBOMの必要性は理解していても、専門人材の不足や膨大な資産を前に「なかなか手がつけられない」と立ち止まる企業は多い。日々新たなセキュリティの脅威や脆弱性が発見される中で、SBOM管理を実践しつつ、“形だけ”の台帳管理にしないためにはどうすればいいだろうか。その現実解となる、真に機能する防衛策を考える。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業で広く利用されている「EBOM」「MBOM」「サービスBOM」と、製品セキュリティを守る上で重要な役割を果たすSBOM（ソフトウェア部品表）の違いについて論じる。
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AIがモノづくりのさまざまな工程を変えようとする中、そのデータ基盤として大きな役割を果たすと見られているのがPLMシステムだ。AI×PLMでモノづくりはどのように進化するのだろうか。PLMベンダーであるArasの日本法人アラスジャパン 社長の久次昌彦氏に話を聞いた。
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アラスジャパンは2026年度の戦略方針について発表した。同社はAIとPLMシステムを融合させた「Aras Innovator Edge」を2026年度から提供を開始し、エンジニアリング支援を進めていく。
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製造業でDXやAI（人工知能）の活用が進む中、モノづくりの現場や設備の自動化領域が拡大している。その中で、人の働き方や役割はどのように進化するのだろうか。デンソー 工機部 工機部長の伊東貴博氏とオートデスク 日本地域営業統括 技術営業本部 業務執行役員 本部長の加藤久喜氏が「人の能力を拡張するDX」をテーマに対談を行った。
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ウイングアークのデータ活用プラットフォーム「MotionBoard」やデータ分析基盤「Dr.Sum」を利用し、全社的なデータ統合と活用を進めてきたヤンマー建機。社内のシステムデータから個人管理していたExcelデータまでをDr.Sumに集約し、MotionBoardによる現場主導の可視化を推進しており、今では利用者が500人を超えるまで社内浸透している。そして、同社が次なるDXの一手として進めているのが生成AIの活用だ。生成AIを搭載したMotionBoardの新バージョンをいち早く活用し、生産計画策定の効率化に着手した。PoCを経て早くも作業時間の削減効果が出ており、属人化解消に向けた一手が見えてきた。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル9】のテーマは、「アセンブリ図面を作成せよ！」だ。
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キオクシアホールディングスは、2025年度通期の売上高が2兆1798億〜2兆2698億円、Non-GAAP営業利益が7170億〜8070億円、Non-GAAP当期純利益が4597億〜5197億円と増収増益になり、2期連続で過去最高になる見通しだと発表した。
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アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japanは、オンラインセミナー「MONOist DX ＆ AI Forum 2025〜製造業DXの未来とAIの可能性〜」を開催。本稿では「BOPを中心としたブラザーグループのものづくりDX」をテーマに、ブラザー工業 品質・製造センター 技術開発部の西村栄昭氏による基調講演の一部を紹介する。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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米政府はIT分野のサプライチェーン対策において、書類上の自己申告に頼る枠組みを改め、実態重視の指針M-26-05を公表した。SBOMなどの証拠に基づくリスク管理を促すが、弱みもあるという。
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「AIスロップ」は、企業のデータ品質や経営判断に悪影響を与えたり、低品質なデータをAIモデルが再学習する悪循環を生じさせたりする可能性がある。こうした事態を防ぐために、CIOやIT担当者は何をすべきか。
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他の業界では許されない「バグがあって当たり前」という考え方が、IT業界では常態化してきた。新しい開発手法が主流になるにつれて品質保証の在り方はどう変わるのか。元IPA参与の筆者が考察する。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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リバースエンジニアリングに生成AIを活用することで、レガシーシステムの仕様を明らかにする作業を効率化できる可能性がある。モダナイゼーションに生成AIを使うときの注意点と、国内ベンダーのサービスを紹介する。
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ノークリサーチの調査によると、小規模な企業において独立系SIerへの依存度が下がっている。だがその中でも特定の領域ではシェアを伸ばしている。シェアが伸びている領域とは何か。
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PLMを再整備する動きが活発化している。ポイントになっているのが、今まで普及が進んでいなかったBOPの管理だ。これにより、設計から生産準備、生産までモノづくり工程を一元的にデジタル空間で再現できるようになり、“真の製造ライフサイクル管理”の実現に近づきつつある。
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日本政府は新たなサイバーセキュリティ戦略を閣議決定した。今後5年間を念頭に、実施すべき諸施策の目標や方針を内外に示すものだ。
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EUで成立したサイバーレジリエンス法（CRA）は、デジタル要素を持つ製品に対し、設計から市場投入後まで一貫したサイバーセキュリティ対策を義務付けている。EU市場に製品を供給する場合、EU域外の日本企業もCRA対応が必要となる。本稿では、CRA対応の要点を解説する。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル8】のテーマは、「アセンブリの基礎をマスターせよ！」だ。
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Dockerは1000種類以上の「Docker Hardened Images」をApache 2.0ライセンスで公開すると発表した。脆弱性を大幅に削減した強化版イメージを無償で提供する。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、2026年の最重要課題になるかもしれない「欧州サイバーレジリエンス法（CRA）」について論じる。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。
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Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数の予測を発表した。同予測から、今後の端末調達で注目すべきポイントが明らかになった。
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2025年後半から、PC向けを中心にメモリ価格が異例の急騰を見せています。このメモリ高騰の波は、残念ながらスマートフォン市場にも及ぶ可能性が高いです。世界最大のスマートフォンメーカーであるAppleも、このメモリ高騰とは無縁ではありません。
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アシュアードは、2025年のセキュリティ動向の総括と2026年の脅威予測に関するメディアラウンドテーブルを開催した。独自のデータを基にSaaS事業者のセキュリティ状況を明らかにし、企業が目指すべき方向性を示した。
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日立チャネルソリューションズは生産計画自動化の取り組みで、生産計画立案工数の大幅削減に取り組んでいる。これを下支えしているのが、2000年代初頭から20年以上かけて構築してきた、情報と物を完全に一致させる「情物一致」の基幹システムである。
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アプリケーション開発を巡って、さまざまなセキュリティの「落とし穴」がある。セキュリティを強化し、安全なアプリケーションの開発につなげるにはどうすればいいのか。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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日立は自らを“カスタマーゼロ”と捉えて、デジタル技術やAIを活用した変革を先行して実践する「モノづくりDX」に取り組んでいる。ストレージ／サーバー部門の製造拠点である日立ヴァンタラでも、「情物一致」のデジタル基盤を基にさまざまな取り組みを進めているところだ。
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インターネットとつながるデジタル機器が普及してきた現在、サイバー攻撃の対象はPCやスマートフォンのようなIT分野だけではなくなってきた。本連載では、近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象や考察を述べる。
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あるPCメーカーの決算説明で、WindowsとAI PCに関する興味深い話題が出てきたので紹介したい。
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オートデスクは、米国テネシー州ナッシュビルで開催された年次イベント「Autodesk University 2025（AU 2025）」の発表内容を、日本のメディア向けに紹介する記者説明会を実施した。本稿では、基調講演、AIキーノート、製造領域の発表内容を中心に、AU 2025の主要トピックスを整理した。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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Sceneとデンソーは、3D CAD情報をAIで解析し、工程を検討して3Dアニメーション付きの作業指示書を自動生成するソリューションを共同開発した。2026年4月に提供を開始する予定だ。
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Microsoftは、ソフトウェアの署名を改ざん困難な台帳に記録する「Signing Transparency」のプレビュー版を提供すると発表した。ゼロトラストの考え方に基づいており、署名鍵の悪用や不正更新の早期検知、監査対応の効率化を目的としている。
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Gartnerは、2026年の戦略的テクノロジーのトップトレンドを発表した。AIネイティブ開発、先制的サイバーセキュリティなど10項目を挙げた。
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2025年10月からClaudeの有料プランで利用可能になった「スキル」は、ユーザーが独自にワークフローを作成できる仕組み。指定した処理を実行したり、それを指定の形式で出力したりできる。そのまま使えるプロンプトと共に、文書作成を楽にするスキル作成の手順を紹介する。
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菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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IVIは「IVI公開シンポジウム2025-Autumn-」を開催。本稿では、IVI 理事長の西岡靖之氏が、IVIオピニオンとして講演した「ようやく見えたDXの本当の意味〜日本版インダストリー4.0の提案」の内容を紹介する。
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設計業務の効率化や人手不足への対応に向けてAI活用が加速する中、オートデスクは定番CAD「AutoCAD」の最新アップデートで待望のAI機能を実装した。これまで上位版「AutoCAD Plus」のみに搭載されていた機能を開放し、より多くのユーザーがAIによる自動化と効率化の利便性を実感できるようになった。
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「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第16回は、前回に引き続き、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでの流れを紹介する。
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AI技術によるレガシーシステム刷新は、タスクを迅速に実行し、開発チームの労力を減らす上で役立つ。ただしAIモデルの提案を受け入れるだけでは、リスクを生むことになりかねない。知っておくべき“限界”とは。
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「Apache Log4j」の脆弱性など、ソフトウェアサプライチェーンのリスクは多くの企業が知るところだ。しかし注意すべきはそれだけではない。AI時代に本格化の兆しが見える新たなサプライチェーンリスクについて解説する。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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