最新記事一覧
NECは、PLMソフトウェア「Obbligato（オブリガート）」を刷新した「Obbligato R5」の提供を2026年10月に開始すると発表した。販売目標は今後の3年間で100社、価格（税別）は、利用ユーザー1000人の場合で月額580万円からだ。
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ノルディックセミコンダクターは、同社のPMIC「nPM1300」「nPM1304」向けのバッテリー管理ソリューション「Nordic Fuel Gauge v2.0」の提供を開始した。
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自然災害や地政学リスクなど、日本企業を取り巻く危機はかつてなく深刻だ。自社のサプライチェーンリスクをAIエージェントで可視化し、有事の初動対応まで自律代替する。不確実な時代を勝ち抜く強靭な経営基盤の姿に迫る。
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renueは、2D図面から3D CADモデルを生成するAI「Drawing Agent」に、関節や可動域を読み取り、動かせる3Dモデルを生成する新機能「可動アセンブリ」を追加した。生成したモデルをAIが動かし、接合部の離れや回転中心のずれなども検証する。
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富士ソフトは、「富士ソフト Gen.2 AI 事業戦略」の概要について説明した。同社はフィジカルAI（人工知能）をはじめとした3つの領域のAIに注力して、これらを支える共通デリバリーモデル「AIアセットファブリック」を2026年内に整備し、事業を拡大する方針だ。
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今回はモーター制御に必要なマイコン機能やマイコン化のメリット、選定ポイントなどを解説します。
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G7サイバーセキュリティ作業部会は、耐量子計算機暗号（PQC）への移行に向けた準備を組織に促す共同声明を公開した。日本を含む7カ国のサイバー機関が参加し、移行プロジェクトの進め方を実践的に解説している。
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「国産セキュリティ製品」とは何を意味するのか。日本サイバーセキュリティ産業振興コミュニティは、その曖昧な概念を「国内自律性」という観点から評価する新指標「日本度」を公開した。ただ、自己申告をベースとした制度には透明性など今後の課題もある。評価の狙いと実効性を探る。
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産業用コンピュータ（IPC）や組み込みシステムにおいて、ストレージやメモリなどのコンポーネントに求められる要件は、もはや速度や容量だけではない。システムを長期にわたり安定運用させる上で、コンポーネントやBOMの変更、世代を超えた互換性の確保こそが、設計者が真に頭を悩ませる隠れたコストとなる。同時に、エッジAIアプリケーションの導入加速に伴う高強度のリアルタイム書き込みやデータログの記録は、SSDやDRAMの耐久性にこれまでにない試練を与えている。本稿では、IPCおよび組み込み市場の構造的なニーズを出発点とし、「信頼性」が単なるスペック表の一項目から、安定供給、品質の一貫性、そして長期サポートまでを包括する総合的な能力へとどのように進化しているかを紐解く。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、セキュリティを含めた製造業DXを阻む原因になっている、設計開発部門と情報システム部門がなかなか分かり合えない現実について「ダニング・クルーガー効果」で説明してみたい。
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変化する需要への対応や品質、トレーサビリティー要求の高度化などを背景に、製造業における現場データ活用の重要性が増している。一方、紙やExcelでの管理や、工場ごとに作り込まれた既存システムでは、製造現場で発生する情報をリアルタイムに集約／一元化し、計画や品質改善に生かすには限界がある。ロックウェル オートメーション ジャパンはこの課題に対し、クラウド型MES「Plex」を提供している。その価値と導入の要点を聞いた。
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Sceneは、製造業向け統合ワークスペース「Scene Workspace」に、3D CADデータから組立工程や組立手順書を作成するAI活用機能をβ機能として搭載した。デンソーの工機部と共同開発したもので、設計、生産技術、製造の連携を1つの基盤でつなぐ。
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日立ソリューションズは、ソフトウェアサプライチェーンのセキュリティリスクを継続的に管理する「SBOM管理システム」の提供を開始した。SBOMを一元管理し、人手に依存していた脆弱性管理業務を効率化する。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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生成AIを開発に取り入れる動きが加速する中、開発基盤見直しの必要性も高まっている。JALデジタルは165日を最短30分に、三井住友カードは開発効率を体感2倍に高めた。その背景にある共通の考え方とは。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第5回では、設計プロセスにおける審査や試験／測定の役割を整理した上で、それでも製品品質を完璧には確認できない理由を、品質基準書と品質システムの観点から解説する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SMPC HVパッケージを採用した高耐圧ダイオード「eSMP」シリーズ6製品を発表した。逆回復時間は50ナノ秒、逆回復電荷は標準値105nCまで。
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Sceneは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、AI（人工知能）を活用し、3D CADデータから組立工程（M-BOM）と組立手順書を作成可能な新機能「3D Docs AI」を披露した
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KinaxisのAI搭載型サプライチェーンプラットフォーム「Kinaxis Maestro」を、日本精機が採用した。導入の効果として、部品発注に関して需給全体を見据えた迅速な意思決定や発注計画の最適化が可能になった。
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Archaicは、製造業の設計業務を自動化するAIソリューションの販売を開始した。SOLIDWORKSなどのCADと直接連携し、確認作業や検図、見積作成を自動化して、設計者の工数削減を支援する。
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EPCは、小型BLDCモーター向け窒化ガリウム（GaN）ベース三相インバーター評価ボード「EPC91132」を発表した。ドローンやロボット関節向けに小型、高効率のモーター駆動を実現する。
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The Linux Foundationは2026年6月25日、重要OSSの脆弱性を修正し、責任ある形で開示する共同取り組み「Akrites」を発表した。情シスにとっては何が関係あるのか。
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コンテナイメージの「脆弱性ゼロ」を過信してはいけない。OSSの見落とされがちなリスクを指摘し、健全性を評価する具体的なツールと、根本的な安全確保の道筋を解説する。
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実際の現場でのエピソードに基づき「DX推進の指針（DX Compass）」となるような視点を解説する本連載。第2回となる今回は「自社では使えない」という声をよく耳にする「MRP（資材所要量計画）」のポイントを取り上げます。
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Arentは、プラント建設向け3DCADソフトウェア「Plant 3D」用アドイン「ASPO」シリーズβ版の提供を開始した。配管サポート材の製作用図面を自動生成し、スプール図の作成や現場進捗情報と連携して工事管理も支援する。
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AIによって誰もがコードを書けるようになったが、開発者はソフトウェアサプライチェーン攻撃のリスクにさらされている。本稿では、そもそもソフトウェアサプライチェーンとは何なのかを振り返り、開発者が何に気を付け、どのような対策をとるべきなのかを分かりやすく解説する。
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ソフトウェアの構成を可視化するSBOM（ソフトウェア部品表）があるだけで安全だと思い込むのは早計だ。検証を伴わないSBOMは、かえって危険な状態を招く。開発現場の安全を確保する3つの防衛策とは。
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生成AIの悪用が進む中、防御側の運用モデルも転換点を迎えている。こうした変化を踏まえて、タニウムはイベント「Converge Tokyo 2026」で、自律的なIT運用を目指す新構想とAI基盤を発表した。NECの事例とともに、AI時代のIT資産管理の勘所を探る。
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本連載では“品質”と“コスト”を両立したモノづくりを実現するDX戦略を解説する。第7回は、プロダクト損益を導入する際の課題やルール設計の考え方、さらにE-BOMやM-BOM、Cost-BOMとの関係について紹介する。
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日本精機は、キナクシスの「Kinaxis Maestro」を採用し、AIを活用した需給計画基盤を構築。需要・供給・生産計画の統合管理により、計画策定工数を9割削減したという。同社が抱えていた課題や、採用の決め手は。
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脆弱性の急増は、防御側にとって本当に悪いニュースなのか。FIRSTの最新予測によると、AIの進化によって脆弱性の発見件数は想定を大きく上回るペースで増加している。一方で、企業が優先対応すべき脆弱性の数は大きく変わっていないという。
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米政府の輸出管理指令によるAnthropicの最新AIモデル提供停止を受け、生成AIが事前の通知なしに突然使えなくなるリスクが顕在化した。Forresterは、単一のAIモデル依存の危うさを指摘し、ポータビリティ確保をはじめとする4つの対策を推奨している。
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Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。
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生成AIの活用は、文章や画像、動画だけでなく、3D CADの分野にも広がり始めています。自然言語で指示するだけで、3Dモデルのたたき台を作成できる環境も登場しつつあります。今回はAutodesk Fusionの「Autodesk Assistant」を使い、ペットボトルの3Dモデル作成を試しながら、生成AI×3D CADの可能性と課題を紹介します。
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脆弱性修正の猶予は14日から3日へ。米CISAの新指令は、全企業にパッチ管理の抜本的見直しを迫っている。リソースが限られる情シスがいかにして「がむしゃらな対応」を捨て、リスクに基づいた優先順位付けと自動化を実現すべきか。
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ベリサーブは、欧州サイバーレジリエンス法の報告義務に対応するアウトソーシングサービスの提供を開始した。インシデント認識から24時間以内の報告が義務化される新規則に対応可能な体制づくりを包括的に支援する。
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本連載第127回で、米国メディケア・メディケイドサービスセンター（CMS）が推進するAI駆動型デジタルヘルスについて取り上げたが、AIを導入する医療機関側では、サプライチェーンリスク管理の取り組みが進んでいる。
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設計変更の意図や判断の経緯が共有されず、同じ検討や手戻りが繰り返される。こうした状況が、モノづくりの意思決定の遅れや品質へ影響を招く要因となっている。そこで、製品情報を一元的に扱う基盤としてPLMへの関心が高まっている。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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Specteeは製造業向けサプライチェーン管理の新戦略を発表した。サプライヤーへ無償IDを発行して供給網の繋がりを可視化する連携機能を実装。今後は自律的に対応策を提案するAIエージェントを中核に据え、新たなエコシステムの構築を目指す。
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コンテナ技術は開発を迅速化させるが、管理されないイメージの乱立というリスクも生み出している。対策を強化したいセキュリティチームが障壁にならず、開発の自由を守るためのアプローチとは。
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米Autodeskは、米国テネシー州ナッシュビルで開催したグローバルカンファレンス「AU 2025」で、建設向けクラウド環境を「Autodesk Construction Cloud（ACC）」から「Forma」へ統合すると発表し、2026年3月に公式リリースした。AIによる解析や設計の効率化など、次世代プラットフォームの詳細と、グローバルでの建設業界の課題解決策をレポートする。
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Littelfuseは、最大400Vのスタンドオフ電圧に対応するTVSダイオードを発表した。GaN／SiC MOSFETやIGBTを高エネルギー過渡現象から保護する。
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NTTデータは、SBOMの国際動向と普及に関する調査レポートを公開した。SBOMの整備や管理の重要性が国際的に高まる一方、国内企業の導入率は7％にとどまる。導入のハードルになっているのは何か。
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AIは生産性を高める一方、攻撃者にも「自律的な武器」を与えてしまった。ディープフェイクによる詐欺事例や、0.001％のデータ汚染でAI精度を3割下げる攻撃など、脅威はかつてないほど高度化している。情シスが直面するこの危機を防ぐため、技術・組織・ガバナンスの3軸で構築すべき新たな防衛モデルを提示する。
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米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
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ニデックが家電用モーターを中心とする一部製品で判明した品質に関する不適切行為について説明。一連の不適切会計問題に対応するために設置した「ニデック再生委員会」が実施した品質総点検に対して、既に1000件以上の品質不適切行為の疑いが確認されているという。
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カウンターポイントリサーチは、2026年第1四半期スマートフォングローバル市場の売上高を発表。出荷台数は減少したが前年同期比8％増の1170億ドルで、プレミアム端末への需要拡大と価格引き上げが要因と考えられる。
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AIはサイバー攻撃を劇的に加速させる一方で、防御側にとっても革命的な武器となる。Anthropicの「Claude Mythos」が27年前のバグを瞬時に発見したように、人間をしのぐ速度の脅威が現実となった今、従来の「禁止」や「点の対策」は通用しない。
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IPAと三菱電機は「OSPOレベル1構築ワークショップ」成果発表会を開催した。本稿では、この発表会の内容を紹介するとともに、主催するIPAおよび三菱電機へのインタビューの内容をお送りする。
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