最新記事一覧
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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米政府はIT分野のサプライチェーン対策において、書類上の自己申告に頼る枠組みを改め、実態重視の指針M-26-05を公表した。SBOMなどの証拠に基づくリスク管理を促すが、弱みもあるという。
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「AIスロップ」は、企業のデータ品質や経営判断に悪影響を与えたり、低品質なデータをAIモデルが再学習する悪循環を生じさせたりする可能性がある。こうした事態を防ぐために、CIOやIT担当者は何をすべきか。
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他の業界では許されない「バグがあって当たり前」という考え方が、IT業界では常態化してきた。新しい開発手法が主流になるにつれて品質保証の在り方はどう変わるのか。元IPA参与の筆者が考察する。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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リバースエンジニアリングに生成AIを活用することで、レガシーシステムの仕様を明らかにする作業を効率化できる可能性がある。モダナイゼーションに生成AIを使うときの注意点と、国内ベンダーのサービスを紹介する。
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ノークリサーチの調査によると、小規模な企業において独立系SIerへの依存度が下がっている。だがその中でも特定の領域ではシェアを伸ばしている。シェアが伸びている領域とは何か。
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PLMを再整備する動きが活発化している。ポイントになっているのが、今まで普及が進んでいなかったBOPの管理だ。これにより、設計から生産準備、生産までモノづくり工程を一元的にデジタル空間で再現できるようになり、“真の製造ライフサイクル管理”の実現に近づきつつある。
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日本政府は新たなサイバーセキュリティ戦略を閣議決定した。今後5年間を念頭に、実施すべき諸施策の目標や方針を内外に示すものだ。
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EUで成立したサイバーレジリエンス法（CRA）は、デジタル要素を持つ製品に対し、設計から市場投入後まで一貫したサイバーセキュリティ対策を義務付けている。EU市場に製品を供給する場合、EU域外の日本企業もCRA対応が必要となる。本稿では、CRA対応の要点を解説する。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル8】のテーマは、「アセンブリの基礎をマスターせよ！」だ。
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Dockerは1000種類以上の「Docker Hardened Images」をApache 2.0ライセンスで公開すると発表した。脆弱性を大幅に削減した強化版イメージを無償で提供する。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、2026年の最重要課題になるかもしれない「欧州サイバーレジリエンス法（CRA）」について論じる。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。
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Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数の予測を発表した。同予測から、今後の端末調達で注目すべきポイントが明らかになった。
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2025年後半から、PC向けを中心にメモリ価格が異例の急騰を見せています。このメモリ高騰の波は、残念ながらスマートフォン市場にも及ぶ可能性が高いです。世界最大のスマートフォンメーカーであるAppleも、このメモリ高騰とは無縁ではありません。
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アシュアードは、2025年のセキュリティ動向の総括と2026年の脅威予測に関するメディアラウンドテーブルを開催した。独自のデータを基にSaaS事業者のセキュリティ状況を明らかにし、企業が目指すべき方向性を示した。
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日立チャネルソリューションズは生産計画自動化の取り組みで、生産計画立案工数の大幅削減に取り組んでいる。これを下支えしているのが、2000年代初頭から20年以上かけて構築してきた、情報と物を完全に一致させる「情物一致」の基幹システムである。
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アプリケーション開発を巡って、さまざまなセキュリティの「落とし穴」がある。セキュリティを強化し、安全なアプリケーションの開発につなげるにはどうすればいいのか。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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日立は自らを“カスタマーゼロ”と捉えて、デジタル技術やAIを活用した変革を先行して実践する「モノづくりDX」に取り組んでいる。ストレージ／サーバー部門の製造拠点である日立ヴァンタラでも、「情物一致」のデジタル基盤を基にさまざまな取り組みを進めているところだ。
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インターネットとつながるデジタル機器が普及してきた現在、サイバー攻撃の対象はPCやスマートフォンのようなIT分野だけではなくなってきた。本連載では、近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象や考察を述べる。
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あるPCメーカーの決算説明で、WindowsとAI PCに関する興味深い話題が出てきたので紹介したい。
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オートデスクは、米国テネシー州ナッシュビルで開催された年次イベント「Autodesk University 2025（AU 2025）」の発表内容を、日本のメディア向けに紹介する記者説明会を実施した。本稿では、基調講演、AIキーノート、製造領域の発表内容を中心に、AU 2025の主要トピックスを整理した。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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Sceneとデンソーは、3D CAD情報をAIで解析し、工程を検討して3Dアニメーション付きの作業指示書を自動生成するソリューションを共同開発した。2026年4月に提供を開始する予定だ。
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Microsoftは、ソフトウェアの署名を改ざん困難な台帳に記録する「Signing Transparency」のプレビュー版を提供すると発表した。ゼロトラストの考え方に基づいており、署名鍵の悪用や不正更新の早期検知、監査対応の効率化を目的としている。
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Gartnerは、2026年の戦略的テクノロジーのトップトレンドを発表した。AIネイティブ開発、先制的サイバーセキュリティなど10項目を挙げた。
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2025年10月からClaudeの有料プランで利用可能になった「スキル」は、ユーザーが独自にワークフローを作成できる仕組み。指定した処理を実行したり、それを指定の形式で出力したりできる。そのまま使えるプロンプトと共に、文書作成を楽にするスキル作成の手順を紹介する。
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菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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IVIは「IVI公開シンポジウム2025-Autumn-」を開催。本稿では、IVI 理事長の西岡靖之氏が、IVIオピニオンとして講演した「ようやく見えたDXの本当の意味〜日本版インダストリー4.0の提案」の内容を紹介する。
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設計業務の効率化や人手不足への対応に向けてAI活用が加速する中、オートデスクは定番CAD「AutoCAD」の最新アップデートで待望のAI機能を実装した。これまで上位版「AutoCAD Plus」のみに搭載されていた機能を開放し、より多くのユーザーがAIによる自動化と効率化の利便性を実感できるようになった。
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「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第16回は、前回に引き続き、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでの流れを紹介する。
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AI技術によるレガシーシステム刷新は、タスクを迅速に実行し、開発チームの労力を減らす上で役立つ。ただしAIモデルの提案を受け入れるだけでは、リスクを生むことになりかねない。知っておくべき“限界”とは。
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「Apache Log4j」の脆弱性など、ソフトウェアサプライチェーンのリスクは多くの企業が知るところだ。しかし注意すべきはそれだけではない。AI時代に本格化の兆しが見える新たなサプライチェーンリスクについて解説する。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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日立製作所は、ERPだけでは製造現場の「匠の技」や「ムリ・ムラ・ムダ」を可視化することは難しいと考え、独自のデータ基盤を構築した。設計と製造の「際」を埋めることで工場DXはどのように変わるのか。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第15回は、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでのポイントを時系列で紹介する。
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「当たり前を疑うこと」がそのままチャンスにつながるかもしれません。
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ミスミグループ本社は、アルミフレーム筐体設計ソフト「MISUMI FRAMES」のサービスをベトナムで提供開始した。アジアや欧米を中心に6カ国で提供しており、ベトナムは7カ国目となる。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が大量に発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第4回は、金型製作におけるPLM活用の価値について紹介する。
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米国CISAは、SBOMの概要や重要性をまとめ、各国の共通認識を整理した国際ガイダンスを公開した。日本や米国を含む15カ国が共同署名しており、ソフトウェア開発から運用、調達に関わるステークホルダー、政府機関向けに、SBOMの概要やメリットを明らかにしている。
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Accelerated Komputingは、国際共同研究を通じて開発したAIマルチエージェントシステムによる自律的パラメトリックCADモデル生成フレームワーク「MEDA」の論文を発表した。自然言語から3D CADモデルを生成／修正まで完結させる仕組みで、設計自動化の新たな可能性を提案する。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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今ひそかに「BOP」が盛り上がっています。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第14回は、筆者が相談を受けたスタートアップが実際に陥ったODMにおける失敗談を取り上げる。
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半導体／電子部品の販売調達サービスを手掛けるマルツエレックは、ユーザー登録者数66万人のECサイトと実店舗の両方を持つユニークな商社だ。DigiKeyの総代理店でもある。近年は、回路／基板設計から実装、量産までを一気通貫で担う受託開発サービスの強化や代理調達の展開、SPICEモデルの配信サービス立ち上げなど、幅広い販売網や商社としてのノウハウ、技術力を生かした戦略を強化している。マルツエレックの代表取締役社長を務める土谷耕作氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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