最新記事一覧
日立は自らを“カスタマーゼロ”と捉えて、デジタル技術やAIを活用した変革を先行して実践する「モノづくりDX」に取り組んでいる。ストレージ／サーバー部門の製造拠点である日立ヴァンタラでも、「情物一致」のデジタル基盤を基にさまざまな取り組みを進めているところだ。
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インターネットとつながるデジタル機器が普及してきた現在、サイバー攻撃の対象はPCやスマートフォンのようなIT分野だけではなくなってきた。本連載では、近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象や考察を述べる。
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あるPCメーカーの決算説明で、WindowsとAI PCに関する興味深い話題が出てきたので紹介したい。
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オートデスクは、米国テネシー州ナッシュビルで開催された年次イベント「Autodesk University 2025（AU 2025）」の発表内容を、日本のメディア向けに紹介する記者説明会を実施した。本稿では、基調講演、AIキーノート、製造領域の発表内容を中心に、AU 2025の主要トピックスを整理した。
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2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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Sceneとデンソーは、3D CAD情報をAIで解析し、工程を検討して3Dアニメーション付きの作業指示書を自動生成するソリューションを共同開発した。2026年4月に提供を開始する予定だ。
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Microsoftは、ソフトウェアの署名を改ざん困難な台帳に記録する「Signing Transparency」のプレビュー版を提供すると発表した。ゼロトラストの考え方に基づいており、署名鍵の悪用や不正更新の早期検知、監査対応の効率化を目的としている。
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Gartnerは、2026年の戦略的テクノロジーのトップトレンドを発表した。AIネイティブ開発、先制的サイバーセキュリティなど10項目を挙げた。
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2025年10月からClaudeの有料プランで利用可能になった「スキル」は、ユーザーが独自にワークフローを作成できる仕組み。指定した処理を実行したり、それを指定の形式で出力したりできる。そのまま使えるプロンプトと共に、文書作成を楽にするスキル作成の手順を紹介する。
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菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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IVIは「IVI公開シンポジウム2025-Autumn-」を開催。本稿では、IVI 理事長の西岡靖之氏が、IVIオピニオンとして講演した「ようやく見えたDXの本当の意味〜日本版インダストリー4.0の提案」の内容を紹介する。
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設計業務の効率化や人手不足への対応に向けてAI活用が加速する中、オートデスクは定番CAD「AutoCAD」の最新アップデートで待望のAI機能を実装した。これまで上位版「AutoCAD Plus」のみに搭載されていた機能を開放し、より多くのユーザーがAIによる自動化と効率化の利便性を実感できるようになった。
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「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第16回は、前回に引き続き、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでの流れを紹介する。
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AI技術によるレガシーシステム刷新は、タスクを迅速に実行し、開発チームの労力を減らす上で役立つ。ただしAIモデルの提案を受け入れるだけでは、リスクを生むことになりかねない。知っておくべき“限界”とは。
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「Apache Log4j」の脆弱性など、ソフトウェアサプライチェーンのリスクは多くの企業が知るところだ。しかし注意すべきはそれだけではない。AI時代に本格化の兆しが見える新たなサプライチェーンリスクについて解説する。
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ディジタルメディアプロフェッショナルは、世界初のFP4対応AIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始した。電力効率とステレオビジョン技術を強化している。
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日立製作所は、ERPだけでは製造現場の「匠の技」や「ムリ・ムラ・ムダ」を可視化することは難しいと考え、独自のデータ基盤を構築した。設計と製造の「際」を埋めることで工場DXはどのように変わるのか。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第15回は、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでのポイントを時系列で紹介する。
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「当たり前を疑うこと」がそのままチャンスにつながるかもしれません。
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ミスミグループ本社は、アルミフレーム筐体設計ソフト「MISUMI FRAMES」のサービスをベトナムで提供開始した。アジアや欧米を中心に6カ国で提供しており、ベトナムは7カ国目となる。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が大量に発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第4回は、金型製作におけるPLM活用の価値について紹介する。
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米国CISAは、SBOMの概要や重要性をまとめ、各国の共通認識を整理した国際ガイダンスを公開した。日本や米国を含む15カ国が共同署名しており、ソフトウェア開発から運用、調達に関わるステークホルダー、政府機関向けに、SBOMの概要やメリットを明らかにしている。
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Accelerated Komputingは、国際共同研究を通じて開発したAIマルチエージェントシステムによる自律的パラメトリックCADモデル生成フレームワーク「MEDA」の論文を発表した。自然言語から3D CADモデルを生成／修正まで完結させる仕組みで、設計自動化の新たな可能性を提案する。
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中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。
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今ひそかに「BOP」が盛り上がっています。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第14回は、筆者が相談を受けたスタートアップが実際に陥ったODMにおける失敗談を取り上げる。
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半導体／電子部品の販売調達サービスを手掛けるマルツエレックは、ユーザー登録者数66万人のECサイトと実店舗の両方を持つユニークな商社だ。DigiKeyの総代理店でもある。近年は、回路／基板設計から実装、量産までを一気通貫で担う受託開発サービスの強化や代理調達の展開、SPICEモデルの配信サービス立ち上げなど、幅広い販売網や商社としてのノウハウ、技術力を生かした戦略を強化している。マルツエレックの代表取締役社長を務める土谷耕作氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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生産終了となった「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍は落ち着いたものの、国際情勢や世界経済で不確実性が増す中、EOL品の需要はさらに高まっている。同社は、こうした需要増やサプライチェーンの変化にどう対応しようとしているのか。日本オフィス代表の藤川博之氏に聞いた。
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SonatypeはSBOM（ソフトウェア部品表）については、法令順守だけでなく供給網の安全確保における中核的要素だと解説した。運用や自動化、可視化など5つの課題を挙げ、その実践的手法を提示している。
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2026年、日本企業のサステナビリティ対応が大きな転機を迎える。目前に迫る制度変化を“経営の分岐点”と捉え、企業にいま求められる体制構築と情報設計の在り方を考察する。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が大量に発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第3回は、なぜ製造現場と設計現場をつながなければならないのかを事例を含めて紹介する。
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無償で利用でき、ベンダーロックインを回避できるOSSの人気が高まっているが、業界の専門家は、過剰な期待は禁物だと警告する。その背景にはどのような問題があるのか。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。
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国内製造業では、設計BOMと製造BOMの間に横たわる“分断”が長年にわたり構造的な課題とされてきた。この“分断”は、製造業で本格化するDXのボトルネックにもなっている。では、“分断”を解消するにはどうすればいいのだろうか。
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ベリサーブは、国内製造業の設計開発部門と品質管理部門の担当者1000人を対象に実施した、SBOMの導入や認知度に関する調査結果を発表した。SBOMの認知度や導入率は依然として低く、導入段階での課題が多くの企業に存在していることが分かった。
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3Dデータは今や設計領域にとどまらず、企業内のあらゆるプロセスや部門で活用される情報資産となっている。その活用拡大に伴い、設計者の業務も高度化し、複数のアプリケーションを並行して扱うことが当たり前になりつつある。こうした現場で求められるのが、高負荷な処理を安定してこなせるワークステーション環境だ。
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従来の開発手法に比べて、柔軟性や拡張性が高いマイクロサービスアーキテクチャ。筆者がこの新技術を「本丸」にこそ使うべきだと考える理由とは。
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IoT機器へのサイバー攻撃の急増に伴い、国内外で規制やガイドラインの制定が進んでいる。もはやIoT機器のセキュリティ対策は待ったなしの状況だが、PSIRT構築やSBOMの作成などやるべきことは多い。国内の製造業はどう対応すればいいのだろうか。
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Dockerは「Docker Desktop 4.43」の一般提供を開始した。Docker Model RunnerやMCPカタログ、MCP Toolkit、Gordonなど、さまざまな機能が強化されている。
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2024年11月に開催されたInternet Week 2024では「脆弱性管理は必要不可欠だけど、どう進めればいいか分からない」という課題をテーマに、講演者や参加者同士で議論するBoFが開催された。
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本連載では、製造業の競争力の維持／強化に欠かせないPLMに焦点を当て、データ活用の課題を整理しながら、コンセプトとしてのPLM実現に向けたアプローチを解説する。第4回は「データマネジメントの本質」について考える。
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今回は、zeroRISCの資金調達の話と、QualcommによるAlphawave Semi買収の話の2本立てだ。前者では、やっぱり少し「世知辛く」見えるオープンソースシリコンのビジネスについて、後者ではQualcommが今回の買収で何を考えているのかについて解説してみたい。
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STマイクロエレクトロニクスは、高い熱効率を備えた定格電圧1600V、定格電流30AのIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表した。BOMコストの削減や低消費電力が求められるIH加熱器／調理器、電子レンジ、炊飯器といった生活家電製品に向ける。
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生成AIなどAI技術の進化が目覚ましい勢いで進む中、モノづくり業務もAIによってさまざまな形で変わろうとしている。しかし、AI活用の恩恵を受けるためには、その学習の土台となる自社のデータを蓄積し、活用できるようにするためのデータ基盤の整備が必須だ。エンジニアリングチェーンにおいてその役割を果たすのがPLMだと見られているが、AI時代にふさわしいPLMの在り方とはどのようなものなのだろうか。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第2回では、日本の製造業がPLM導入で失敗する理由について掘り下げる。
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大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
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PTCジャパンは、3D CADソリューションの最新版「Creo 12」に関する記者説明会を開催した。同社 社長執行役員の神谷知信氏は、大型アップデートとなったCreo 12のリリースを皮切りに、日本市場での展開をさらに強化する考えだ。
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