最新記事一覧
新たなオフィス空間の創出が求められる中、イトーキはCAD環境でのリアルタイム解析や生成AIを活用し、「まずは試作して評価する」という物理的な開発サイクルからの脱却を進めている。“壁打ち相手”としてAIを活用する独自のプロセスと、現場定着に向けた取り組みについてキーパーソンらに話を聞いた。
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2026年9月11日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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リテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。
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AIインフラ関連の需要を背景にSSDやメモリの価格上昇が続いているが、「企業のIT部門には関係ない話だ」と考えるのは早計だ。それはなぜなのか。SSDやメモリ価格上昇の影響はどう出てくるのか。
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日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。
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本連載第132回で米国のAIサプライチェーン管理策としてSBOMからAIBOMへ進化しつつある動向を取り上げた。今回は、EUのAI法、サイバーレジリエンス法、欧州保健データスペース（EHDS）規則などの適用が同時並行で進む欧州の視点から、AIBOMの方向性を整理する。
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企業がクラウドAIの利用を禁止・制限する背景には、「中で何が起きているか分からない」という不信があるのではないか――。IPAはこの仮説を確かめるために、AIインフラを構築して検証した。どのように進めたのか。
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高度な技術を持たない攻撃者であっても、生成AIや公開コードを活用して迅速にサイバー攻撃を実行できる時代に突入している。こうした中AWSは、金融庁と日本銀行が金融機関に求めた9つの短期的対応について、同社のサービス・機能がどう役立つかを整理して解説した。
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AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。
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Polaris.AIは、製造業向けの「図面×AI活用ソリューション」の提供を開始した。自動車や重工業などにおける図面／設計AIの開発・検証実績を業務課題に沿って体系化し、図面を探す、読む、確かめるといった業務をAI（人工知能）で支援する。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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Arentは、Autodeskのプラント建設向け3DCADソフトウェア「AutoCAD Plant 3D」用アドイン「ASPO」の正式版を提供開始した。
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WOGOは、機械設計向けAI自動製図ソフトウェア「Hacadly 2D自動製図」の先行提供を開始した。3Dモデルから寸法、公差、注記、表題欄を含む2D図面を1図面当たり数分で自動生成でき、各社固有の製図ルールにも対応する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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本連載では“品質”と“コスト”を両立したモノづくりを実現するDX戦略を解説する。第8回は、プロダクト損益と原価企画の関係性や違いを整理し、製品開発における固定費の回収管理について取り上げる。
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PTCジャパンは日本橋の新オフィスに開設したデモセンター「JXC」において、ランボルギーニのSDV開発や建機のAI設計改善のデモンストレーションを披露した。
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「AIが脆弱性を見つける」ことが現実になった2026年。AnthropicのClaude Mythos Preview発表後、重大なCVEの公開件数が異例のペースで増えていることが調査結果で示された。これを踏まえて脆弱性対策を考える。
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カウンターポイント・リサーチは、2026年グローバルスマートフォン市場予測を発表。部品コストの上昇、低価格帯端末の供給減少、消費者の購買力低下により、前年比14.3％減少すると予測されている。
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オートデスクは「Design & Make Summit Japan 2026」を東京都内で開催した。本稿では、米Autodeskのビック・ベダンサム氏による基調講演から、AI時代の製造業に求められるデータ基盤と設計／製造の変革について紹介する。
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AIによってある意味でDXが“民主化”されたといえるかもしれません。
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Googleは、「Kubernetes」で稼働するAIシステムの構成要素を自動検出する「k8s-aibom」をオープンソースで公開した。特権を必要とせず、開発者側の設定変更も不要だという。
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キャディは次世代版「製造業AIデータプラットフォームCADDi」を発表した。AIと人が共有するデータ／セマンティクス基盤で現場の暗黙知を構造化し、直列工程の並列化でモノづくりの加速を目指す。
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リコーPFUコンピューティングは、産業用コンピュータの新製品「RICOH SU8100モデル300R」を発売する。長期供給と高い信頼性を保ちながら、部品変更管理を簡略化したことで、より導入しやすくなっている。
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製造DX協会は、第2回年次総会を開催し、1年間の活動成果を発表した。本稿では、製造DX協会の取り組みと、第2回年次総会内で紹介されたDX事例をいくつか紹介する。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第6回では、量産プロセスで行われる組み立てや検査に焦点を当て、作業者の習熟度や標準作業からの逸脱、治具の使い方、報酬制度などに起因する品質不良の発生要因と対策を解説する。
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CISAは、SBOMの最小要素の改訂版を公開した。2021年に定められた要件を置き換える内容だ。ソフトウェアを調達し運用する企業は、これから取引先に何を求めることになるのか。
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NECは、PLMソフトウェア「Obbligato（オブリガート）」を刷新した「Obbligato R5」の提供を2026年10月に開始すると発表した。販売目標は今後の3年間で100社、価格（税別）は、利用ユーザー1000人の場合で月額580万円からだ。
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ノルディックセミコンダクターは、同社のPMIC「nPM1300」「nPM1304」向けのバッテリー管理ソリューション「Nordic Fuel Gauge v2.0」の提供を開始した。
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自然災害や地政学リスクなど、日本企業を取り巻く危機はかつてなく深刻だ。自社のサプライチェーンリスクをAIエージェントで可視化し、有事の初動対応まで自律代替する。不確実な時代を勝ち抜く強靭な経営基盤の姿に迫る。
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renueは、2D図面から3D CADモデルを生成するAI「Drawing Agent」に、関節や可動域を読み取り、動かせる3Dモデルを生成する新機能「可動アセンブリ」を追加した。生成したモデルをAIが動かし、接合部の離れや回転中心のずれなども検証する。
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富士ソフトは、「富士ソフト Gen.2 AI 事業戦略」の概要について説明した。同社はフィジカルAI（人工知能）をはじめとした3つの領域のAIに注力して、これらを支える共通デリバリーモデル「AIアセットファブリック」を2026年内に整備し、事業を拡大する方針だ。
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今回はモーター制御に必要なマイコン機能やマイコン化のメリット、選定ポイントなどを解説します。
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G7サイバーセキュリティ作業部会は、耐量子計算機暗号（PQC）への移行に向けた準備を組織に促す共同声明を公開した。日本を含む7カ国のサイバー機関が参加し、移行プロジェクトの進め方を実践的に解説している。
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「国産セキュリティ製品」とは何を意味するのか。日本サイバーセキュリティ産業振興コミュニティは、その曖昧な概念を「国内自律性」という観点から評価する新指標「日本度」を公開した。ただ、自己申告をベースとした制度には透明性など今後の課題もある。評価の狙いと実効性を探る。
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産業用コンピュータ（IPC）や組み込みシステムにおいて、ストレージやメモリなどのコンポーネントに求められる要件は、もはや速度や容量だけではない。システムを長期にわたり安定運用させる上で、コンポーネントやBOMの変更、世代を超えた互換性の確保こそが、設計者が真に頭を悩ませる隠れたコストとなる。同時に、エッジAIアプリケーションの導入加速に伴う高強度のリアルタイム書き込みやデータログの記録は、SSDやDRAMの耐久性にこれまでにない試練を与えている。本稿では、IPCおよび組み込み市場の構造的なニーズを出発点とし、「信頼性」が単なるスペック表の一項目から、安定供給、品質の一貫性、そして長期サポートまでを包括する総合的な能力へとどのように進化しているかを紐解く。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、セキュリティを含めた製造業DXを阻む原因になっている、設計開発部門と情報システム部門がなかなか分かり合えない現実について「ダニング・クルーガー効果」で説明してみたい。
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変化する需要への対応や品質、トレーサビリティー要求の高度化などを背景に、製造業における現場データ活用の重要性が増している。一方、紙やExcelでの管理や、工場ごとに作り込まれた既存システムでは、製造現場で発生する情報をリアルタイムに集約／一元化し、計画や品質改善に生かすには限界がある。ロックウェル オートメーション ジャパンはこの課題に対し、クラウド型MES「Plex」を提供している。その価値と導入の要点を聞いた。
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Sceneは、製造業向け統合ワークスペース「Scene Workspace」に、3D CADデータから組立工程や組立手順書を作成するAI活用機能をβ機能として搭載した。デンソーの工機部と共同開発したもので、設計、生産技術、製造の連携を1つの基盤でつなぐ。
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日立ソリューションズは、ソフトウェアサプライチェーンのセキュリティリスクを継続的に管理する「SBOM管理システム」の提供を開始した。SBOMを一元管理し、人手に依存していた脆弱性管理業務を効率化する。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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生成AIを開発に取り入れる動きが加速する中、開発基盤見直しの必要性も高まっている。JALデジタルは165日を最短30分に、三井住友カードは開発効率を体感2倍に高めた。その背景にある共通の考え方とは。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第5回では、設計プロセスにおける審査や試験／測定の役割を整理した上で、それでも製品品質を完璧には確認できない理由を、品質基準書と品質システムの観点から解説する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SMPC HVパッケージを採用した高耐圧ダイオード「eSMP」シリーズ6製品を発表した。逆回復時間は50ナノ秒、逆回復電荷は標準値105nCまで。
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Sceneは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、AI（人工知能）を活用し、3D CADデータから組立工程（M-BOM）と組立手順書を作成可能な新機能「3D Docs AI」を披露した
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KinaxisのAI搭載型サプライチェーンプラットフォーム「Kinaxis Maestro」を、日本精機が採用した。導入の効果として、部品発注に関して需給全体を見据えた迅速な意思決定や発注計画の最適化が可能になった。
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Archaicは、製造業の設計業務を自動化するAIソリューションの販売を開始した。SOLIDWORKSなどのCADと直接連携し、確認作業や検図、見積作成を自動化して、設計者の工数削減を支援する。
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EPCは、小型BLDCモーター向け窒化ガリウム（GaN）ベース三相インバーター評価ボード「EPC91132」を発表した。ドローンやロボット関節向けに小型、高効率のモーター駆動を実現する。
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The Linux Foundationは2026年6月25日、重要OSSの脆弱性を修正し、責任ある形で開示する共同取り組み「Akrites」を発表した。情シスにとっては何が関係あるのか。
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コンテナイメージの「脆弱性ゼロ」を過信してはいけない。OSSの見落とされがちなリスクを指摘し、健全性を評価する具体的なツールと、根本的な安全確保の道筋を解説する。
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