最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。
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IDCは、2026年10月に公表されたPHPの深刻な脆弱性「PHP2Shell」を例に、パッチが用意されても組織がすぐに適用できない理由と、平時からの備えを解説した。
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空研工業とRecursiveは、OpenAI APIを活用した「AIナレッジ基盤システム」を共同開発した。過去の図面や技術資料から必要な情報を検索する「図面検索」と、複数の資料の整合性を確認する「図面チェック」の2機能を備える。試用段階では、従来数十分から半日を要していた図面探しが平均4.5分で完了したという。
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ルネサス エレクトロニクスが、スマート家電のシステム制御向けに最適化した16ビットマイコン「RL78/G21」を発売し、量産を開始した。動作電流を従来品に比べてほぼ半減させるとともに、セキュリティ機能も強化した。
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muuv linksは、電子部品の選定から管理、監視までを支援するAIプラットフォーム「edgefuse」を大幅に刷新し、2026年11月より正式提供する。AIが部品探索やデータシートの比較表作成、EOL監視などを自動化する。
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2026年10月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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クラウド事業者へのサイバー攻撃は、利用企業にどこまで被害を及ぼすのか。IDCフロンティアの「IDCFクラウド」で起きたランサムウェア被害の全容が明らかになった。認証システムのOSS脆弱性を突かれ、495の企業・自治体の仮想サーバが停止・暗号化されたこの事件。攻撃者は何を突き、再発防止策にはどんな課題があるのか。利用企業が考えるべき備えを含めて専門家に聞いた。
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製品開発が複雑化する中、情報の分断による手戻りは多くの企業にとって深刻な課題であり、これを解決するためのソリューションとしてPLMが存在する。従来は導入コストなどの問題により大企業向けとされたPLMだが、オートデスクのクラウド型PLM「Fusion Manage」は低コストかつ短期間での導入を可能にした。
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本連載では“品質”と“コスト”を両立したモノづくりを実現するDX戦略を解説する。第9回は、個別受注製品におけるプロダクト損益の考え方と、保守／サービスを支えるサービスBOM、メンテナンスBOMの役割や違いについて取り上げる。
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西松建設は、ダッソー・システムズとともに、建設業の人手不足や長時間労働を解消するべく、製造業のPLMの概念を取り入れた独自の「工業化施工」で、建設プロセスの改革に着手している。
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不正アクセス対策サービス「Capy CAPTCHA」を展開するCapyが「SBOM」を活用した脆弱性管理体制を構築した。大量の脆弱性情報の中から自社への影響を迅速に見極められる基盤をどのように実現したのか。
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産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
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生成AIが東大の入試問題で合格者最高点を上回った今、その能力はサイバー攻撃でも威力を発揮している。攻撃からシステムを守り切れない前提に立つとき、その被害を最小化するためにどうすべきか。
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業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。
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Nothingは新型スマホ「Phone (4b)」を10月27日に5万9800円で発売する。FeliCaやeSIMに対応し、大容量バッテリーやAI専用ボタン、発光機能「Glyphバー」を備える。部材高騰が続くミドルレンジ市場において、優れたコストパフォーマンスと実用性を兼ね備えた選択肢として展開する。
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本連載第122回と第127回で、米国ビッグテック企業がリードするメディケア・メディケイド・サービスセンター（CMS）のヘルステクノロジーエコシステムを取り上げてきた。今回は、米国食品医薬品局（FDA）が、生成AI（人工知能）搭載医療機器の開発競争を促すための“アメ”と“ムチ”となっている規制やイノベーション促進策について紹介する。
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需要が落ち、設備が老い、人が減る――逆風にさらされる鉄道会社。西武鉄道は、課題を解決すべく従来とは違う方法で車両の刷新に挑んでいる。
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メモリやストレージ（特にSSD）の価格高騰が進み、PC本体の値段が高くなっている。このままでは、せっかくの最新CPUも宝の持ち腐れになりそうな予感がするのだが、CPUやSoCを手掛けるメーカーとしては、この事態をどう考えているのだろうか。Intelのプシュカー・ラナーデCTOから率直に話を聞いてみた。
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AIは設計／製造の仕事をどう変えるのか。Autodeskは「Autodesk University 2026」のキーノートで、Fusionによる反復作業の削減や、部品の供給不足への対応を支援するエージェント型PLMを紹介した。さらに、製品や専門領域を横断して作業をつなぐ次世代Autodesk Assistantを披露。ツールの選択や操作から、解決すべき課題へと人の力を振り向ける将来像を示した。
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2026年10月6日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。
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川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。
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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。
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富士ソフトは経営体制「富士ソフト Gen.2」に基づく、製造業向けスマート工場事業戦略を発表した。既存設備を生かし、データをデジタルスレッドで統合しフィジカルAIで現場を動かす4つのオファリングを展開する。同事業で10％以上の成長を目指す。
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2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。
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NECとNECセキュリティは、軽量な改ざん検知ソフトウェアにSBOM自動生成機能を追加した新バージョンを提供すると発表した。SBOM作成時間を約70日から約3分に短縮するほか、脆弱性対策と改ざんリスク低減を支援する。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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生成AIの普及でソフトウェア開発が激変する中、セキュリティ脅威も深刻化し、OSSレジストリの運用負荷が高まっている。こうした背景を踏まえOpenSSFは「現在の無料モデルは維持不可能である」との認識を示し、持続可能な資金調達モデルへの移行を表明した。GoogleやMicrosoftなど主要12社・団体が声明に賛同している。
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AIエージェントの普及が進む中で、製造業の業務を支えるITシステムの在り方も大きく変わろうとしている。「SaaSの死」といわれる中で、AIエージェントによるシステム環境の変化について解説する。後編では、具体的な製造ITシステムがAIによってどう変わるかを解説する。
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新たなオフィス空間の創出が求められる中、イトーキはCAD環境でのリアルタイム解析や生成AIを活用し、「まずは試作して評価する」という物理的な開発サイクルからの脱却を進めている。“壁打ち相手”としてAIを活用する独自のプロセスと、現場定着に向けた取り組みについてキーパーソンらに話を聞いた。
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2026年9月11日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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リテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。
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AIインフラ関連の需要を背景にSSDやメモリの価格上昇が続いているが、「企業のIT部門には関係ない話だ」と考えるのは早計だ。それはなぜなのか。SSDやメモリ価格上昇の影響はどう出てくるのか。
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日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。
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本連載第132回で米国のAIサプライチェーン管理策としてSBOMからAIBOMへ進化しつつある動向を取り上げた。今回は、EUのAI法、サイバーレジリエンス法、欧州保健データスペース（EHDS）規則などの適用が同時並行で進む欧州の視点から、AIBOMの方向性を整理する。
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企業がクラウドAIの利用を禁止・制限する背景には、「中で何が起きているか分からない」という不信があるのではないか――。IPAはこの仮説を確かめるために、AIインフラを構築して検証した。どのように進めたのか。
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高度な技術を持たない攻撃者であっても、生成AIや公開コードを活用して迅速にサイバー攻撃を実行できる時代に突入している。こうした中AWSは、金融庁と日本銀行が金融機関に求めた9つの短期的対応について、同社のサービス・機能がどう役立つかを整理して解説した。
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AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。
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Polaris.AIは、製造業向けの「図面×AI活用ソリューション」の提供を開始した。自動車や重工業などにおける図面／設計AIの開発・検証実績を業務課題に沿って体系化し、図面を探す、読む、確かめるといった業務をAI（人工知能）で支援する。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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Arentは、Autodeskのプラント建設向け3DCADソフトウェア「AutoCAD Plant 3D」用アドイン「ASPO」の正式版を提供開始した。
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WOGOは、機械設計向けAI自動製図ソフトウェア「Hacadly 2D自動製図」の先行提供を開始した。3Dモデルから寸法、公差、注記、表題欄を含む2D図面を1図面当たり数分で自動生成でき、各社固有の製図ルールにも対応する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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本連載では“品質”と“コスト”を両立したモノづくりを実現するDX戦略を解説する。第8回は、プロダクト損益と原価企画の関係性や違いを整理し、製品開発における固定費の回収管理について取り上げる。
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PTCジャパンは日本橋の新オフィスに開設したデモセンター「JXC」において、ランボルギーニのSDV開発や建機のAI設計改善のデモンストレーションを披露した。
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「AIが脆弱性を見つける」ことが現実になった2026年。AnthropicのClaude Mythos Preview発表後、重大なCVEの公開件数が異例のペースで増えていることが調査結果で示された。これを踏まえて脆弱性対策を考える。
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カウンターポイント・リサーチは、2026年グローバルスマートフォン市場予測を発表。部品コストの上昇、低価格帯端末の供給減少、消費者の購買力低下により、前年比14.3％減少すると予測されている。
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オートデスクは「Design & Make Summit Japan 2026」を東京都内で開催した。本稿では、米Autodeskのビック・ベダンサム氏による基調講演から、AI時代の製造業に求められるデータ基盤と設計／製造の変革について紹介する。
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