最新記事一覧
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アマダがDXを活用した製造改革を推進している。主力工場の富士宮事業所における新たな生産方式の導入やサプライヤーとの連携強化など内容は多岐にわたる。同社の取り組みを追った。
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英国の国家サイバーセキュリティセンターは、ソフトウェア部品表（SBOM）の使用方法や、SBOMを使用する際の注意点などについて説明するブログエントリを公開した。
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大阪大学 情報セキュリティ本部 猪俣敦夫教授がベリサーブのプレスセミナーに「ソフトウェアの視える化により変革する社会システムとどう付き合うべきか」と題して講演した。SBOMは単なる「技術屋のドキュメント」を超え、それによって企業や組織が評価されるべきものではないかと考えているという。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。
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ソニーグループでは2050年の環境負荷ゼロを目指しそこから逆算でさまざまな取り組みを進める「Road to Zero」を推進。今回は製造業として、テレビやカメラなどのエンタテインメント機器の開発や製造を行う「ソニー株式会社」の環境に対する取り組みを、サステナビリティ推進部門 部門長の鶴田健志氏に聞いた。
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さまざまなセキュリティの課題が浮上する中で、セキュリティ担当者は何から優先的に取り組めばいいのか。特に警戒すべきセキュリティの脅威や課題をまとめた。
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日立製作所とSAPは、製造業における生産計画と工場での製造実績のデータをシームレスに接続するとともに、発生している差異をリアルタイムで可視化するソリューションを構築した。東京・大手町の「SAP Experience Center Tokyo」では、電子サイコロを使ったショーケースによりこの工場DXを体験可能になっている。
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コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。
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SAPは、持続可能性の模範となり自社製品である排出量計算機などを活用して持続可能性を向上させたいと考えている。持続可能性に関する取り組みの責任者がテクノロジーが環境に与える影響について語った。
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ソフトウェアの設計書は、DevOpsの時代になっても、ソフトウェア開発ライフサイクル（SDLC）の重要な構成要素として位置付けられることは変わらない。ソフトウェア設計書が重要な理由、作成方法を整理する。
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ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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人気連載を電子書籍化して無料ダウンロード提供する＠IT eBookシリーズ。第120弾は、OSSの利用に欠かせないSBOMとOSPOについて解説し、取り組みを進める先進企業が現状と課題を語った連載を紹介します。
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野原グループが運営する「BuildApp News（ビルドアップ ニュース）」とBUILTがコラボした本連載「BUILTトレンドウォッチ」では、建設DXの実現に向けた基礎知識から、法令動向、最新技術など、旬なキーワードをピックアップして解説します。
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「第36回 設計・製造ソリューション展」に出展していた、オートデスク、ソリッドワークス・ジャパン、PTCの販売代理店である旭エンジニアリングの展示ブースの模様を紹介する。
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米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。
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初のGMT機能付き時計を修復。
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ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。
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エクサは、統合BOMソリューション「SPBOM」の機能を拡充し、製造基準情報を生成、変換するナレッジソリューション「SPBOM Suite」として提供する。
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JFrogとGitHubは、新たなパートナーシップを締結したと発表した。ソースコードとバイナリの効率的な管理を実現し、ソフトウェアサプライチェーン全体の可視性を向上させるとしている。
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「IT資産の保護は『監視、分析、時々棚卸し』をモットーにせよ」――ホワイトハッカーの守井浩司氏がエンドポイントセキュリティ保護のポイントと実践的な対策のステップを語った。
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ミスミグループ本社は「第36回 ものづくり ワールド［東京］／第29回 機械要素技術展」に出展し、初展示を含む3つの商品／サービスを体感できるコーナーを展開する。
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VicOneは、42Crunchとの提携により、ソフトウェア定義車両およびコネクテッドカーのエコシステムにおけるAPIのセキュリティを強化する。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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デジサート・ジャパンは、デジサート米国本社 CEOのアミット・シンハ氏の来日に合わせて東京都内で会見を開き、新開発のIoTデバイスセキュリティソリューション「DigiCert Device Trust Manager」を発表した。
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ストレージ製品における産業用グレードとコンシューマーグレードは何が違うのでしょうか。本稿では、これらの違いを明らかにし、産業用途において信頼性の高いフラッシュストレージソリューションを選ぶべき8つの理由を紹介します。
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業種を問わず多数の企業に支持されるPLM「Aras Innovator」。自社の業務要件に合わせて柔軟に導入できる上、機能をフル活用するための充実したサポート体制などが企業に高く評価されている。Aras Innovatorの魅力を深掘りして紹介する。
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PLMベンダーのArasが徹底して注力してきたのは、オープンで業務に柔軟に合わせられるカスタマイズ性を備えたシステムの提供だ。製造業のパートナーとして長く伴走するためのPLM開発。根底にあるアイデアと、多様な企業に支持される理由をアラスジャパンの社長を務める久次昌彦氏に聞いた。
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ようやくLEDが登場します。
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連載「ベンチャーが越えられない製品化の5つのハードル」では、「オリジナルの製品を作りたい」「斬新なアイデアを形にしたい」と考え、製品化を目指す際に、絶対に押さえておかなければならないポイントを解説する。連載第10回は、目標となる合計の部品コストを上回らないように設計を進める方法を伝授する。
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半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。
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ファイルやデータセンターの管理には、「XML」「YAML」といった「データシリアライズ言語」が欠かせない。XML／YAMLファイルの作成、管理に役立つツールとセキュリティ対策を解説する。
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非営利団体のOWASPは、OSSが抱えるリスクトップ10をまとめた文書「Top 10 Open Source Software Risks」を公開した。
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異なるアプリケーション間でデータを転送する際は、「XML」や「YAML」のような「データシリアライズ言語」が役に立つ。それぞれにはどのような特徴があり、どのような場面で活用できるのか。
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「新しい開発手法やツールを導入したが、期待したほど効果が上がっていない。むしろ生産性が低下した気がする……」。そんな課題を抱える企業に不足している視点とは何か。第一線で活躍するアジャイルコーチがDevOpsの視点でソフトウェア品質について語った。
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大林組は、収益の根幹となる「生産DX」、生産DXを下支えする「全社的DX」、全てのデジタル化とDXを担保する「情報セキュリティの強化」を骨子に、デジタル戦略を展開している。複数の変革とデジタル深化で、挑戦を続ける大林グループのデジタル戦略の現在と未来をセミナーレポートを通して紹介する。
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OpenSSFは、CISAやDHS S＆Tと共同で、オープンソースのサプライチェーンツール「Protobom」を発表した。SBOMデータを生成したり、異なるフォーマット間でSBOMデータを変換したりできる。
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本連載では、Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。今回は飲食料品製造などにおけるデータ連携について考える。
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日本シノプシスは、商用ソフトウェアにおけるOSS（オープンソースソフトウェア）の利用状況を調査した「2024 オープンソース・セキュリティ＆リスク分析（OSSRA）レポート」の結果について説明した。
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米国では、本連載第98回で取り上げた消費者IoT製品向け認証／ラベリングプログラム「U.S.サイバートラストマーク」の導入準備など、非医療機器／Non-SaMD（Software as a Medical Device）を取り巻く動きが加速している。
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LLMスタックの保護は、データの保護、ユーザーの信頼、AIモデルの運用の完全性などを保証するために不可欠だ。本記事では、AIシステムの安全性を確保する方法を学ぶことの重要性について、LLM実装とLLMスタックに焦点を当てながら紹介する。
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ミスミグループ本社は2024年4月12日、部品調達における納期調整や見積もりの時間を短縮するシステム「D-JIT」を発表した。グローバルでのサプライヤー情報をネットワーク化することで、仕組みを構築した。
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医療機器開発には、IoTやAIなどのデジタル技術を取り入れるだけでなく多様化／複雑化する規制に対応するために解決すべき課題が山積している。この解決に有効なのが、PLM、ALM、SLMなどを組み合わせて製品の設計や生産、運用、メンテナンスといった各プロセスをデジタルデータでつなぐ「クローズドループ」だ。
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太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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ランサムウェアをはじめとしたサイバー攻撃に備えるには情報セキュリティマネジメントの整備が必要不可欠だ。ではこれを実践するにはどうすればいいか。専門家が導入のステップを語った。
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2024年2月28日、アイティメディアが主催するセミナー「ITmedia Security Week 2024 冬」における「クラウドセキュリティ」ゾーンで、多摩大学 ルール形成戦略研究所 客員教授 西尾素己氏が「攻撃者はいかにしてクラウドを堕（お）とすのか 今知るべき攻撃のトレンド」と題した講演に登壇した。以前はランサムウェアをテーマとして、世界情勢に合わせて講演したが、今回は“クラウド”の現状を、西尾氏の視点で語るセッションとなった。
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