最新記事一覧
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。
()
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
()
Armは、エッジAI(人工知能)に向けたNPU(ニューラルプロセッシングユニット)ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20%も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT(モノのインターネット)レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。
()
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
()
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
()
三菱重工業は、次世代宇宙用MPU「SOISOC4」を利用し、衛星画像からの物体検知を可能にするAI物体検知機「AIRIS」を開発した。2025年度中に打ち上げられる小型実証衛星4号機に搭載し、AI動作などを実証する。
()
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
()
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
()
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。
()
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。
()
ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
()
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
()
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。
()
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS/Wを達成したという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。
()
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。
()
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。
()
ほっぺたをプニプニしたくなる。
()
ルネサス エレクトロニクスは、IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を開発、量産を始めた。
()
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします! 2023年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。
()
EE Times Japanが運営するX(Twitter)で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします! 2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。
()
ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。
()
先日、WSTS(世界半導体市場統計)が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。
()
WSTS(世界半導体市場統計)は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1%増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。
()
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
()
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。
()
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、推論を低遅延/低消費電力で行う手段として注目が高まっている「エッジAI」に関する記事をまとめました。
()
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第39回は、“組み込みUNIX”を目指したものの企業買収の波に消えた「ChorusOS」を取り上げる。
()
Qt Groupは、ハイエンド二輪車に搭載する次世代デジタルディスプレイの開発をサポートするため、二輪車メーカーのドゥカティとの連携を発表した。
()
SEMIは、前工程ファブ装置の世界投資額について、「2023年は減速するものの、2024年には回復する」という見通しを発表した。その理由として、「半導体デバイスの在庫調整が終了」したことや、「メモリ需要の回復」を挙げた。
()
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。
()
“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。
()
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第38回は、マルチタスクに焦点を当てたポーランド発の省フットプリントRTOS「DioneOS」を取り上げる。
()
ルネサス エレクトロニクスは、同社のマイコンおよびマイクロプロセッサの全ラインアップに対応する、Microsoft Visual Studio Code向けの拡張機能の提供を開始した。同社独自の統合開発環境「e2 studio」を補完する。
()
半導体不足の問題は、2023年前半には解消傾向にある。しかし、自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。
()
ルネサス エレクトロニクス傘下のReality AIのAI開発ツール「Reality AI Tool」が、ルネサスの32ビット汎用マイコンや64ビットMPUをサポートした。
()
アルファプロジェクトは、64ビットRISC-V CPUコアを内蔵したルネサス エレクトロニクス製の汎用MPU「RZ/Five」を搭載した組込みボードコンピュータ「AP-RZFV-0A」の販売を始めた。IoT(モノのインターネット)エッジデバイスなどの用途に向ける。
()
2023年6月6日、WSTS(世界半導体統計)は2023年および、2024年の半導体市場予測を発表した。半導体市場のこれまでの状況を踏まえながら、今後の見通しについて考えてみたいと思う。
()
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32」の第2世代となる「STM32MP2」シリーズを発表した。専用のニューラルプロセッシングユニットを備え、最大1.35TOPSの演算処理が可能だ。
()
瑞起は7日、往年のシャープ製パソコン「X68000」を現代風にアレンジした「X68000 Z」の製品版を9月28日に発売すると発表した。価格は2万9535円から。
()
リネオソリューションズの組み込みLinux/Android機器向け高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、ルネサスエレクトロニクスの64ビットRISC-V CPUコアを搭載したMPU「RZ/Five」に対応し、サポートを開始した。
()
「第7回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンによるAI活用をテーマにしたデモ展示を披露した。
()
医療機器や産業機器、ロボット、公共交通システムといったミッションクリティカルシステムの組み込み開発は、リアルタイム性が求められる一方でソフトウェアの規模も拡大している。さらに機能安全規格やセキュリティへの対応も必要だ。
()
AIスタートアップのエイシングが発表した「AiirDNN」は、これまで極めて困難と考えられてきた「汎用マイコンで深層学習」を実現した。その技術の詳細や性能などについて、同社 社長の出澤純一氏に聞いた。
()
ルネサス エレクトロニクスのIoT・インフラ事業は、オーストリアPanthronicsの買収により、また一つ強化された。今回の買収にはどんな狙いがあったのか。
()
ルネサス エレクトロニクスは、産業イーサネット通信のEtherCATと高精度なリアルタイム制御に1チップで対応する、産業用MPU「RZ/T2L」を発売した。従来製品と比較して最大50%小型化している。
()
ルネサス エレクトロニクスは、EtherCATに対応した産業用MPU「RZ/T2L」の販売および量産を開始した。同社従来品「RZ/T2M」と比較すると、最大50%小型化している。
()
MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
()