最新記事一覧
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第46回は外部ディスプレイ装置の接続規格について解説する。
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タイコ エレクトロニクス ジャパンは、携帯/ウェアラブル端末向けのコネクタ製品「ハイスピード・マルチプルI/Oコネクタ」を発表した。標準のMicro USB2.0と同じ7.52mmのレセプタクルで、USB3.1の信号を転送することが可能。
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モバイル機器向けに新たな規格が誕生した。DisplayPortをベースとしたMyDPである。これにより、「MHL対MyDP」という新たな市場争い巻き起こるとみられている。
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