最新記事一覧
Sfera Labsは、産業IoT向けにRaspberry Pi搭載のエッジサーバとPLCを発表した。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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今回の回路アイデアは、超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善するものだ。
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日本電波工業は、AIデータセンター向け光トランシーバーに対応する差動出力水晶発振器「NP2016」「NP2520」シリーズを開発した。625MHz対応品のサンプル提供を開始する。
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京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。
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三菱電機は、アイアンレイ（群馬県高崎市）に納入した大形ファイバーレーザー加工機「ML6030GXL-F80」の特別見学会を開催した。国内初導入となる同機は、大判ワーク対応と厚板切断性能に加え、自社製ヘッドやAIによる加工監視機能を備える。現場では夜間無人運転や即日納品の実現など、生産性向上の効果も現れ始めている。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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日本電波工業（以下、NDK）は2026年2月17日、Stratum 3に準拠した温度補償型水晶発振器（TCXO）「NT1612SHC」の開発したと発表した。独自技術によって高温環境下での高い周波数安定性と超小型サイズを「世界で初めて」（同社）両立したという。
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京セラは、位相ジッタが30フェムト秒という低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を開発、量産を始めた。位相ジッタが極めて小さいため、AIサーバなど高速かつ大容量のデータ通信を行う用途に向ける。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。
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Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
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今回から、サブハーモニック発振について説明をしていきたいと思います。
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Okika Devicesの「Chameleon」アダプティブ・アナログ・モジュールは、事前設定済みのアナログ機能を提供し、ファームウェア不要で柔軟なアナログ設計を可能にする。
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ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
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米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
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SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
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現在、仕様策定が進んでいるPCI Express 8.0。同規格ではPCI Express 7.0の帯域を倍増させることが明らかになっている。だが、その鍵になる技術については実現の見通しが甘い部分があるのは否めない。どういうことか、解説しよう。
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セイコーNPCは、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売を開始した。バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。
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オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。
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ヤマザキマザックは、厚板加工に適した2次元ファイバーレーザー加工機「OPTIPLEX 3015 HP」「OPTIPLEX 4220 HP」を開発した。新型高出力発振器を採用し、厚さ50mmの軟鋼でも高速、高品質な加工ができる。
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STマイクロエレクトロニクスは、民生機器や照明機器向けのオフライン高電圧コンバーター「VIPer11B」を発表した。800Vのアバランシェ耐性を備えたMOSFETなどを内蔵し、回路設計の簡素化やコスト削減に寄与する。
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ヤマザキマザックは鍛圧機械の国際展示会「第8回 プレス・板金・フォーミング展（MF-TOKYO 2025）］において、レーザー加工機への素材供給、タップ加工、仕分け作業を自動化する「MAZAK LASER FA SYSTEM」を出展した。
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リバーエレテックは、0.9Vから駆動可能な水晶発振器「FCXO-07F」の出荷を開始した。独自開発の低電圧専用回路構成を採用し、0.9Vからの安定した発振精度と低消費電力を両立している。
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アマダは、ファイバーレーザー加工機「ORSUS-3015AJe」と曲げ加工機「SRB-1003」を開発した。設計の合理化や部品調達のグローバル化によってコストを削減したミドルレンジの製品となっており、海外向けに販売する。
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インフィニオン テクノロジーズは、マルチセンス機能などを1チップに集積した32ビットMCU「PSOC 4100T Plus」を発表した。民生用電子機器などの用途に向ける。
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英国の国防を担う政府機関が量子技術を用いた原子時計の開発に成功した。軍事目的での利用が前提だが、今後、企業のセキュリティにも影響する可能性がある。量子原子時計は、どのような役割を果たすのか。
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大真空は、サイズ1.6×1.2mmで1.2V駆動に対応したTCXO「DSB1612SLD」「DSB211SLD」を開発した。1.1〜2.0Vと低電圧での駆動が可能で、消費電力は1.73mWだ。
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データセンターを高効率に冷却する「TEC」技術への注目が集まっている。空冷式や水冷式と比べた場合のTECのメリットとデメリットとは何か。主な冷却用途と併せて解説する。
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Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。
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「TEC」と呼ばれる冷却技術の研究が進んでいる。空冷式や水冷式に比べて効率よくIT機器を冷却できる。どのような技術なのか。実用化への道筋は。
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ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。
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米国の西海岸（太平洋側）というと、シリコンバレーを思い浮かべる人も多いと思う。シリコンバレーの発祥の地と言われるのが、Hewlett-Packard（現HP）の創業の地でもある「HP Garage」だ。Windowsを作る「Microsoft」の本社も、西海岸に本社を構える。これらの「IT名所」を訪問してみよう。
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商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第3回は、第2回で製作したACプローブをArduinoに接続して商用電源の周波数を計測してみる。
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横河計測は、MWIR測定用の光スペクトラムアナライザー「AQ6377E」を発表した。新機能の「アドバンスドパルス光測定モード」を搭載し、パルス光測定能力が向上した。
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アマダは、次世代型エンジニア教育施設「アマダ・テクニカルエデュケーションセンター」を、神奈川県伊勢原市にある本社敷地内に開設した。サービスエンジニアのエンジニアリング力向上、マルチスキル化を目指す。
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日本電波工業（NDK）は、156M〜625MHzの周波数範囲に対応し、高精度で低ジッタを実現した小型の「差動出力水晶発振器」を開発した。データセンターで用いられる光伝送モジュールの基準クロック源などに向ける。
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連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第7回は「『JIMTOF2024』で見た金属3Dプリンタ最新動向」をお届けします。
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システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。
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アマダは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、出力26kWのファイバーレーザーマシン「REGIUS 3015 AJe」を披露した。
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シチズンマシナリーは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、シチズン見積支援サービスなどを紹介した。
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セイコーエプソンは、OCXO「OG7050CAN」を開発した。同社従来品と比べて消費電力が56％減、体積比が85％減となっている。2025年4月からのサンプル提供開始を計画している。
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日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。
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セイコーエプソンは、無線送信機向けRFトランスミッターIC「S1S77100」の量産を開始した。UHF帯の特定周波数に対応している。
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日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。
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DMG森精機は、従来機に比べ積載容量の拡大と高精度な積層を実現したSLM方式のレーザー金属積層造形機「LASERTEC 30 SLM 3rd Generation」の販売を開始した。
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東京農工大学とロームは、円偏波変換板と独自材料の平面レンズからなる光学素子を共鳴トンネルダイオードに搭載し、指向性が鋭いテラヘルツ（THz）円偏波を発生させることに成功した。0.3THz帯を利用する6G（第6世代移動通信）やセンサー機器などへの応用が期待される。
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ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。
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京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。
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ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。
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リバーエレテックは、1チップオシレーター「KCRO-04」のサンプル出荷を開始した。水晶のカット角「KoTカット」を用いたOPAW発振器の第3弾となり、独自開発した発振用ICを採用している。
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