最新記事一覧
エナジーウィズは、「Japan Mobility Show Bizweek 2026」において、独自に開発した次世代電池「ニッケル亜鉛電池」の実製品を公開した。
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早稲田大学は、約0.6Vの低い駆動電圧で最大180Gビット/秒の高速光通信を実現できる小型の「光送信器」を開発した。レーザーを安定動作させるための冷却制御が不要で、AIデータセンター向け光回路の高集積化や小型化／低消費電力化につながる。
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日立製作所が「木造データセンター」を販売する。あえて木造を使うことで、“見た目がオシャレ”以外の価値をどう引き出せるのか。
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再生可能エネルギーの電力を使い切れない時間と場所に、AIの計算処理を移す。日立製作所や電源開発など5社が総務省の実証で試みるのは、発電状況に合わせてデータセンターの処理を動かす「ワークロードシフト」だ。横浜と北九州、さらに上越新幹線の沿線で、何を検証するのか。
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三井不動産と熊谷組、ゲットワークスは共同で、兵庫県神戸市の既存トンネルを活用した地中型データセンターの開発に着手する。地下水を循環利用する水冷方式を導入し、2027年末のサービス提供開始を目指す。
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Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。
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デジタルトランスフォーメーション（DX）や生成AI、IoTの普及に伴い、処理すべきデータ量は爆発的に増加しています。この影響で各企業はオンプレミス環境の見直しを迫られています。それを解決する新しい選択肢について、IIJの室崎貴司氏の知見を基に、Q&A形式で解説します。
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神戸市は、都市開発を支えた「須磨ベルトコンベア」跡トンネルの一部を三井不動産（東京都）などに貸し出すと発表した。同社などはデータセンターを設置し令和9年末に運用を開始する予定。データセンターは人工知能（AI）技術の普及などにより需要が高まっており、用地確保が課題となっている。トンネルの活用は国内初という。
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マイクロチップ・テクノロジーは、48V電源システム向けに積算エネルギ情報や過渡スパイク保護機能を備えた65Vデジタル電力モニターファミリー「PAC1761」「PAC1861」を発表した。自動車やAI、データセンターなどの用途を見込む。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。
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モレックスは、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクター「VersaBeam Mini」を発表した。3.5×9mmのフットプリントに16本のファイバーを集約し、AIデータセンターやネットワークの高密度化に対応する。サンプル提供は2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定している。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
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「BATTERY JAPAN【秋】〜第21回［国際］二次電池展〜」の基調講演にパナソニック エナジー CTOの渡邊庄一郎氏が登壇。同氏は、気候変動対応や需要が高まるAIデータセンター動向などのエネルギー環境の変化を背景に、同社が電池セルの進化や電源システム、脱炭素の領域などでどのような取り組みを進めているのかについて説明した。
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JERA、Dell Technologies、RHAELMは、千葉市に日本最大の「AIデータセンター」を建設すると発表した。投資額は2.3兆円以上に上る。3社によるドリームチームは、勝機をどこに見いだしているのか。
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ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
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工場やデータセンター向けての産業用地の安定確保に向けた規制緩和の一環として、経済産業省の「工場立地法検討小委員会」では緑地規制などの見直しを開始した。また、壁面に設置するペロブスカイト太陽電池などの環境施設の面積算定方法についても見直す方針だ。
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AIも子どもと同じで、適切な学習を繰り返して初めて育つ――。筆者が学生時代に携わった脳科学の実験を手掛かりに、AIを育てる条件と、IT負債の分析をAIに任せることの危うさ、AI向けデータセンター投資の落とし穴を論じる。
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三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。
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第一稀元素化学工業は、レアメタルの「ハフニウム（Hf）」について、国内の生産拠点で製造するための技術を確立した。HfはAI／データセンター向け半導体や航空宇宙分野などに用いられ、需要拡大が見込まれている。2028年にも国内での量産に乗り出す予定だ。
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三菱ケミカルは、次世代光通信向け有機電気光学（OEO）材料を手掛ける米国NLM Photonicsに出資した。AIデータセンター向け光インターコネクト材料市場における技術優位性を高めていく。
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AI需要の増加などを背景に急増するデータセンター建設。一方で地域との共生や電力需要への影響などが課題視されている。こうした背景を受け、政府は新たに「データセンターの立地に関する関係省庁連絡会議」を設置し、今後求められる施策の検討を開始した。
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AIデータセンター向けGPUに不可欠な高帯域幅メモリ「HBM」は、米韓の主要3社による供給が需要に追い付かず、AI進化のボトルネックとなっている。そうした中、中国のDRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産しているとのうわさが流れている。損得度外視の投資と独自の割り切りで技術的障壁を突破しようとする、中国半導体国産化の最前線に迫る。
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クラウドファーストが定着した現在、企業は新たな壁に直面している。DXやAI、IoTの進展によってデータ量が増えたため、大量のデータをクラウドで処理するのは通信コストや遅延が問題になるのだ。クラウド・オンプレのハイブリッド活用を検討すると、物理インフラの整備には別の壁が立ちはだかる。これらの課題を解決するのが、IIJの“運べるデータセンター”だ。
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クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。
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データセンターの親増設ラッシュによって、電力需要が高まっている。東京電力HDによると「東京都1つ分の電力」が必要になるという。しかし、インフラ整備は追い付いていない。この差をどう埋めようとしているのか。
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パナソニック エナジー 社長執行役員 CEOの只信一生氏が報道陣の合同取材に応じ、2026年6月に開催した「Panasonic Group Investor Day 2026」で発表した、AIデータセンター向けの事業における取り組みの詳細や考えについて説明した。
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シャープはAIサーバ事業への参入を発表した。NVIDIAのテクノロジーを搭載したAIサーバを、日本の企業や自治体、研究機関、データセンター事業者などに向けて販売する。
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Vuzixは、AIデータセンターの光インターコネクト向けウェーブガイドブリッジ「Causeway」のサンプル出荷を開始した。また、光インターコネクト評価キットの提供も開始している。
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シャープは、AI（人工知能）サーバ事業参入に伴う事業概要を説明した。同社は2027年度の販売開始に向け、日本国内の企業や自治体、研究機関、データセンター事業者などを対象に「業務向けAIサーバー（NVIDIA RTX Proサーバ）」の受注を2026年9月15日より開始した。同社は日本国内のAIサーバ事業で2030年度に売上高約2500億円を目指す。
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NTTは、サブテラヘルツ帯を用い、100mの距離で2Tビット/秒の無線伝送に成功した。NTTによると「電波を用いた無線通信として世界最高速」だという。軌道角運動量（OAM）を利用した独自の「OAM-MIMO多重伝送方式」を採用し、空間多重処理の大半をアナログ回路で担うことで、デジタル信号処理の演算負荷を抑えた。6Gの基地局ネットワークやAIデータセンターなどへの応用を見込む。
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生成AIやAIエージェントの活用が本格化してくる中で、AIを動かすための基盤の選択肢も広がりつつある。初期費用3億円から、自社敷地内でGPU搭載のコンピューティング基盤を動かせる選択肢も登場した。どのようなニーズが高まっているのか。
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インフィニオン テクノロジーズは、SolarEdge Technologies（以下、ソーラーエッジ）との協業を拡大する。AIデータセンターやハイパースケールデータセンターに向けた高電圧DC配電用ソリッドステートサーキットブレーカー（SSCB）の技術開発を加速させる。
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クラウド活用の拡大に伴い、従来のデータセンター中心のネットワークに限界が見え始めたエイチ・ツー・オー リテイリング。当初は「SD-WAN」の全社展開による刷新を計画したが、パイロット導入で想定外の問題に直面し、事業特性に応じた「二刀流」ネットワークへと方向転換。そのいきさつを追う。（本稿の意図をより正しく説明する目的でタイトルの一部表現を変更いたしました＜2026年9月14日＞）
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パナソニックホールディングス傘下で電池事業を手掛けるパナソニックエナジーの只信一生社長は10日、東京都内で報道陣の取材に応じ、AIデータセンター向け蓄電システムの売上高が「2030年度に最大1兆5000億円規模になる可能性がある」との見通しを示した。
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ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。
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生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。
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ONESTRUCTIONとダイダンは、NVIDIA Omniverseライブラリを活用したデータセンター向けデジタルツインの構築に向けて協業を開始した。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は、前回に続き「2.2.1.2 データセンター」の概要を説明する。
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AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。
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札幌市と石狩市は2026年11月、AI・半導体・データセンター関連企業の経営層に向けた「現地視察ツアー」を開催する。3日間で札幌市内の研究機関や、石狩市内のデータセンター・発電所を視察し、札幌市・石狩市での事業展開を検討する事業者に対して、両市の魅力を体感できるこの上ない機会を提供する。
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日立製作所は、社会インフラをAIで革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」の拡充を発表し、新ソリューション群である「HMAX Data Center」「HMAX Cyber」「HMAX Data Fabric」「HMAX AI Operations」「Physical AI FDEサービス」の詳細について説明した。
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2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
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生成AIの普及で、データセンターを取り巻く環境が大きく変わっている。半導体メモリ手掛けるキオクシアは、この変革期をどう事業成長につなげようとしているのか。
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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データを同期していても、災害時にすぐ業務を再開できるとは限らない――。人手を介さない自動復旧を、日立らは600キロ超離れたデータセンター間で実証した。約10分で業務を再開させる仕組みとは。
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ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は「2.2.1.2 データセンター」の概要について、前後編で説明する。
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転職サービス「doda」を提供するパーソルキャリア。同社はグループ共通のデータセンター廃止の計画が進む中、基幹業務システムのクラウド移行を無事故で完了。その後、クラウドでのアーキテクチャ改善や、クラウドコストの予測精度向上、障害対応の迅速化などに取り組んできた。どう実現したのか、その裏側を聞いた。
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AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
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