最新記事一覧
インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンターや産業用途に向け、ノーマリオフ対応品やパッケージオプションなど「CoolSiC JFET」の製品群を拡充すると発表した。新製品は2026年中にも量産を始める予定だ。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIハイパースケールデータセンターや高電圧電源向けに、SST対応の3.3kV SiCパワーモジュール「HV-D3 mSiC」の提供を開始した。100〜300Aレンジをカバーし、EV充電インフラや鉄道および大型輸送機器の補助電源などの用途も想定する。
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6月10日から12日に幕張メッセで開催したインターネット技術の総合イベント「Interop Tokyo 2026」で、ugo（東京都千代田区）は小型の点検ロボット「ugo mini」を展示した。
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AIインフラの拡大で急増する電力需要に、データセンターと電力網はどう向き合うべきか──6月10〜12日に幕張メッセで開催された「Interop Tokyo 2026」の基調講演では、東京電力ホールディングスの岡本浩氏（上席フェロー）と、さくらインターネットの田中邦裕代表取締役社長が議論を交わした。
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パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。後編では、AIデータセンター向け蓄電システムで躍進するパナソニック エナジーの取り組みを紹介する。
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生成AIやクラウドサービスの急速な普及により、世界中のデータセンターで処理されるデータ量が増加している。この膨大なデータを効率的に保存する「大容量HDD」の重要性が高まる中、JX金属は、HDDの製造で必要となる磁性材スパッタリングターゲットの生産能力を増強する。
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AIワークロードの急増により、2026年の世界のデータセンター電力消費は前年比26％増の565TWhに達する見通しだ。2027年にはAI最適化サーバの消費電力が従来型を上回り、電力確保がビジネス成長の成否を分ける「主戦場」となる。国内特有の送電網リスクが浮き彫りになる中、情シスリーダーが備えるべきインフラ戦略の核心に迫る。
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ガートナージャパンが「電力供給の遅れがデータセンター建設に影響を与えている」と指摘した。しかし、ボトルネックは発電能力ではないという。課題はどこにあるのか。
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TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検討する。
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Gartnerは、2026年の世界IT支出予測を発表した。AIインフラとソフトウェアへの投資の勢いが持続しており、データセンターシステム分野は最大の成長が見込まれる。
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AIデータセンター投資ブームを追い風に、ともに過去最高益を更新したキオクシアとフジクラ。しかし市場の評価は真逆だった。時価総額45兆円へ駆け上がったキオクシアと、高値から半値近くまで売り込まれたフジクラ。両社の差は何か。
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IT担当者がそのままプリントアウトして活用できるチェックリストをお届けします。今回は、データセンターでの事故を防ぐための10個の確認項目をまとめた「安全対策チェックリスト」です。
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Appleは、Apple Intelligenceのクラウド推論基盤「Private Cloud Compute」（PCC）を外部のデータセンターへ拡張すると発表した。GoogleおよびNVIDIAと協業し、Google Cloud上のGPUなどで次世代の基盤モデルを運用する。外部インフラでも従来の強力なプライバシー保証を維持するとしている。
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AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。
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パナソニックホールディングス傘下で電池事業を担うパナソニックエナジーが2028年度に売上高2兆円規模を目指す中期方針を明らかにした。達成すれば25年度から約1兆円増の大幅な成長となる。生成AIの普及で電力需要が増えるデータセンター向け蓄電システムを成長の柱に据え、26〜28年度に3500億円を投資する。
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データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
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AIの発展に伴い、WDはデータセンターにおけるHDDの優位性を強調している。SSDとの価格差が22倍に広がる中、独自の冷却／防振技術や、2029年の100TB実現、4倍高速化へ向けた最新ロードマップを解説する。
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Hornetsecurityは、Microsoft 365環境向けのバックアップソリューション「365 Total Backup」の国内提供を開始した。M365インフラから完全に独立したデータセンターでの保管や、管理者の負荷を軽減する「セルフサービス復元」などのセキュリティ機能を備えている。
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AlphabetおよびGoogleのCEO、スンダー・ピチャイ氏は、実施中の株式資本調達で需要超過により約450億ドル調達したと発表した。当初目標を上回るペースで推移しており、Berkshire Hathawayも100億ドル相当を取得。次四半期の株式売却を含め総額850億ドルを見込み、AIインフラやデータセンターへの巨額投資に充てる方針だ。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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Intelは「Computex Taipei 2026」で、データセンター等向けの新CPU「Xeon 6+」を発表した。最先端のIntel 18Aプロセスを採用し、前世代比で最大2.5倍の性能向上を実現。新イーサネットコントローラや次世代データセンターGPU「Crescent Island」の追加情報も公開した。
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環境活動家のエリン・ブロコビッチ氏は、急増するAIデータセンター建設をめぐり、地域住民への情報開示が不十分だと批判する記事を公開した。NDA締結などによる秘密裏の計画進行を問題視し、住民からの報告をもとに懸念を可視化するマップサイトを開設。インフラへの影響に関する完全な情報開示を求めている。
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Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。
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レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
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Kingston Technologyは、「Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM ヒートスプレッダモデル」など2製品を発売した。NVMeインタフェースを採用したデータセンター向けSSDの新容量モデルも発表している。
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AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
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ソフトバンクグループは、フランス国内で5GWのAIデータセンターを開発・運営するため、最大750億ユーロを投資すると発表した。同社にとって欧州最大のAIインフラ投資となる。第1フェーズではダンケルクなどに建設し、2031年までに3.1GWの容量を提供、数千人規模の雇用創出も見込んでいる。
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データセンター事業を手掛ける企業の幹部による「自分だけのDCを作れるゲーム」のプレイを見学できることに。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
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ヘッドスプリングは、3Uサイズで25kVA出力の双方向交流電源「biORBIS」の提供を開始した。AIデータセンターや蓄電システム、EV急速充電器などに用いる電力変換器の評価需要に対応する。
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生成AIの普及によって、データセンターでは100キロワット超の高密度ラック構成が広がりつつある。今後のITインフラはどのように変わるのか。シュナイダーエレクトリックが、世界市場の動向を基に分析した。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は東京都内でメディア向け説明会を開催し、AIデータセンターに求められる技術と同社における事業取り組みについて紹介した。
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生成AIブームの拡大によって、データセンター向け光ファイバーケーブルの需要が世界的に高まっている。フジクラで働く蓮沼瑚々さん（25歳）は、入社3年目にして、同社の主力製品「Spider Web Ribbon」の海外向け輸出を担当する若手社員だ。その歩みをたどると、関連部署との信頼関係を構築する仕事の流儀が見えてきた。
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アジア太平洋地域でデータセンター建設に向けた投資が盛んだ。しかし、GoogleやMeta Platformsといった主要企業には、深刻な電力不足とさらなる障壁が立ちはだかっている。資金があっても解決できない問題とは。
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AIデータセンター建設の過熱が、インフラ資材の深刻な納期遅延を招いている。ハイパースケーラーによる買い占めで、変圧器が「8年待ち」という異常事態も。推論ニーズの拡大でネットワークの崩壊すら危惧される中、企業の情シスがインフラ難民にならないための「数年先を見越した調達戦略」と電力確保のポイントを説く。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。
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生成AIの普及により、ITインフラにはかつてない電力供給と冷却性能が求められている。しかし、真の価値はスペック以上に「安定稼働」を支える運用力にある。25年にわたり世界のハイパースケーラーから支持されるプロ集団の知見から、次世代インフラが備えるべき独自の設計とガバナンスを解き明かす。
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ソフトバンクグループが、AI時代の基盤そのものを握る側へ動き出した。米エネルギー省と米商務省は、ソフトバンクグループ傘下のエネルギー開発会社SB Energyと、米電力大手American Electric Power傘下の電力会社AEP Ohioが、オハイオ州ピケトンで、10ギガワット級のデータセンター開発と、それを支える10ギガワットの新規発電設備の整備を進めると発表した。
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富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
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米OpenAIのサム・アルトマンCEOが社内文書で、自身の役割を見直し、安全・セキュリティ両チームの直接監督から一歩退く一方、資金調達やサプライチェーン管理、さらに「前例のない規模のデータセンター建設」に注力する方針を示したという。
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光ファイバーケーブル大手のフジクラは2025年中期経営計画を1年前倒しで達成し、次の成長局面へ踏み出した。同社はAIインフラ市場の拡大をどう見通し、その先にどのような成長機会を描いているのか。
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米SpaceXは5月20日（現地時間）、新規公開株式発行（IPO）に向けたFORM-S1（目論見書）で、AI企業Anthropicとのコンピュート・サービス契約を開示した。Anthropicは2026年5月から2029年5月まで、SpaceXのデータセンター利用に対して毎月12億5000万ドルを支払う。
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NVIDIAの2月〜4月期決算は、売上高は85％増、純利益は211％増だった。データセンター部門が全体を牽引。ジェンスン・フアンCEOはAI向けインフラ投資の継続、拡大を確信すると述べ、次期四半期の売上高は910億ドルを見込む。
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戸田建設は、GPU専用データセンターの運営やGPUクラウドサービスを展開するハイレゾに出資し、地域創生に向けた協力体制を構築する。
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商船三井、日立製作所、日立システムズの3社は、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発と商用化に向けた基本合意書を締結した。2027年以降の稼働開始を見据え、需要検証や基本仕様の検討を進める。
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KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。
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アマダは2026年3月期決算と中期経営計画を発表した。売上高および受注高は過去最高を記録したが、新中期経営計画ではビジネスユニット制導入をはじめとする構造改革を実施し、収益性改善などを図る。
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AIブームを受けて、データセンターの電力需要が急増しているといわれる。電力関連企業は対応に追われているかと思いきや、実態は異なるようだ。発電大手J-POWERの社長が実態を語った。
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CPUやGPUの開発に当たっては、「初期設計」「前工程（シリコンダイの製造）」「後工程（パッケージ化／検証）」といった過程を経る。AMDはこの過程の大半をシンガポール拠点で実施しているが、今回報道関係者向けに一部公開されたので紹介したい。
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