最新記事一覧
ロームは、シャント抵抗器のEROMモデルを拡充し、「PMR」シリーズを追加した。実使用環境に近い条件での解析が可能。Web公開していて、シーメンスの電子機器向け熱設計ツールにも標準搭載する。
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ロームは2026年度から2028年度までの3カ年の中期経営計画を発表した。SiC事業については「2028年度に黒字化達成を確信している」と強調した。【訂正あり】
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ロームは、定格電力1.0Wおよび1.25Wのシャント抵抗器「UCR10C」シリーズを発表した。抵抗値は10〜100mΩで、放熱構造の最適化と金属抵抗体の採用により、高精度な電流センシングに対応する。
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これからは同様のことが頻繁に起きるかもしれません。
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歯科技工のブラシレスモータードライバーの調査依頼で、制御ボックスを開けたら高回転設定のコネクター抜けが見つかった。しかしコネクターを接続しても低回転設定では回転が不規則に変動する現象は変わらなかった。今回は回転が変動する原因を再調査した。
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ピカリング インターフェースは、PXI／PXIeフォームファクターの高電圧プログラマブル抵抗モジュールの新ファミリー「40-230」「42-230」を発表した。1Ω〜76.8MΩの広い抵抗範囲、0.125Ωの分解能を備える。
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米スタンフォード大学やアメリカ国立標準技術研究所（NIST）などに所属する研究者らは、電気の基本単位であるアンペア（電流）、オーム（抵抗）、ボルト（電圧）を一つの装置で基準を作り出す標準器を提案した研究報告を発表した。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「電子部品の極性」についてです。
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ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。
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ロームは、動作時の回路電流が極めて少なく、外形寸法も1mm角以下と小さいCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を発売した。電池駆動の携帯型計測器やウェアラブル端末機器などの計測センスアンプ用途に向ける。
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筆者は約50年前の1974年に大学を卒業して、大手電機メーカーに就職した。初めての仕事は、当時ベンチャー企業だった警備会社に納入される防犯装置の開発だった。入社当時はまだマイコンは広く一般には販売されておらず、主にリレーやトランジスタを使用した回路が設計されていた。この装置開発で面白い不思議な現象を経験した。
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大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
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過去13年ほどにわたっていろいろな電気機器の修理に挑戦してきたが、中には修理が完了できないものもあった。今回は修理できない要因を「リスク」として、上位10個を紹介する。
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ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。
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古河電気工業は、銅系抵抗材料である「EFCR」シリーズとして新たに3製品を開発した。多様化する抵抗器の要求に応えるもので、同シリーズは既存製品も含め25μ〜100μΩ・cmの体積抵抗率に対応したことになる。
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半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜MELF抵抗器の高精度版「MMU0102」「MMA0204」「MMB0207」を発表した。いずれも温度係数が±15ppm/Kと低く、許容差は±0.1％までだ。
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2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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電子情報技術産業協会はSDVに関連した半導体や電子部品の市場見通しを発表した。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）への本格移行を踏まえ調査した。
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ロームは、汎用チップ抵抗器「MCRx」シリーズを発表した。高電力タイプの「MCRS」シリーズと低抵抗タイプの「MCRL」シリーズを展開する。MCRSシリーズは、同等定格電力で従来よりワンサイズ小型化できる。
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単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。
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ロームは2024年11月19日、汎用チップ抵抗器の新製品群「MCRxシリーズ」を発表した。定格電力と温度特性を高め「従来品に比べワンサイズ小型での使用を可能にした」（ローム）という高電力タイプの「MCRSシリーズ」などが含まれる【訂正あり】
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今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。
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ピカリング インタフェースは、機能試験および検証、HILの双方に対応したプログラマブル抵抗モジュールファミリー「40-254」「42-254」を発表した。それぞれPXI、PXIeに対応している。
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アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した同社「Sfernice」ブランドの薄膜チップ抵抗器「CHA」シリーズを発表した。最大70GHzの高周波性能を提供する。
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産業技術総合研究所は、基準電圧源が脱着可能なデジタルマルチメーターを、エーディーシーと共同開発した。本体を持ち出さず効率的に計量トレーサビリティーを確保でき、電子部品の品質確保と生産性向上を両立する。
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産業技術総合研究所（産総研）は、基準電圧源の脱着が可能な「高精度デジタルマルチメーター（DMM）」を、エーディーシーと共同で開発した。DMM本体は別の基準電圧源を内蔵している。このため、取り外した基準電圧源を校正中であっても、DMMは生産工程でそのまま利用できる。
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富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。
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今回は、「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。
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「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。
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後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。
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前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。
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古河電気工業は、安定した抵抗値を要求される抵抗器に最適な銅系抵抗材「EFCR」シリーズの新たなラインアップとして、高い体積抵抗率を有する「EFCR-100」を開発したと発表した。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第13回では、オリジナル4ビットCPU「DL166」にタクトスイッチやフォトセンサーをつないで、そこから得られる値をDL166で読み込めるようにする。
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ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments（TI）が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50％小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。
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2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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産総研とNTTは、シリコン量子ドットを用いて電子を1粒ずつ精密に制御して大きさの決まったpA単位の微小電流を発生させることに成功したと発表した。fA（1fAは1000兆分の1A）までを含めた、nA以下の微小な電流を正確に発生、測定するための“微小電流標準”の開発につながる成果となる。
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今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。
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2023年9月26日、東急電鉄と小田急電鉄の中古車両を西武鉄道に譲渡すると、3社連名で発表した。今回は日本の鉄道史上極めて珍しい事例で、鉄道事業経営の面からも興味深い。そしてこの西武鉄道発案の電車売買は、結果として3社にとって利点のある提案だった。
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