最新記事一覧
AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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富士キメラ総研は、今後普及が進む車載ECUの世界市場を調査し、その結果を公表した。2035年の車載ECU市場は37兆8114億円となり、2024年対比1.5倍に成長すると予測する。
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キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。
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MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
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Diodesの車載用4チャネルリドライバー「PI3EQX32904Q」は、PCIe 5.0など最大32Gbpsの高速インタフェースに対応し、車載システムの信号品質を向上する。
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米Microsoftは、NVIDIAの新型Armプロセッサ「RTX Spark」を搭載した高性能ノートPC「Surface Laptop Ultra」を発表した。強力なAI演算性能を備え、大容量のAIモデルをローカル環境で実行できる。
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Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。
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MONOistがライブ配信セミナー「SDVセミナー 2026冬〜ソフトウェアが定義するクルマの未来と、開発体制の変革〜」を開催。本稿ではパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏による基調講演について紹介する。
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NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。
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今回は2025年後半から2026年にかけて発売された、日本メーカーの最新製品6種を分解する。2020年以降、日本メーカーの最終製品は劇的に減っているが、分解してみると、その様相は多岐にわたる。
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ロームは、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。
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シーメンスによれば、アドバンテストのSoC（System on Chip）テストシステム「T2000」に、シーメンス製の産業用ラックサーバPC「Simatic IPC RS-828A」が採用された。RS-828Aは高い処理能力を備え、T2000のテスト時間を短縮できるという。拡張性や安全性にも優れている。
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Altera（アルテラ）は、「Agilex」「MAX 10」「Cyclone V」の各FPGAファミリーにおける製品ライフサイクルサポートを2045年まで延長する。継続的なサポートにより、顧客の再設計リスク低減とシステムの長期運用を支援する。
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Espressif Systemsは、音声対応IoT機器向けのデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」のサンプル出荷を開始した。無線接続性とHMI機能、セキュリティ機能を統合する。
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ルネサス エレクトロニクス、2026年12月期第1四半期（2026年1月1日〜3月31日）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比20.6％増の3723億円、売上総利益率は同2.4ポイント増の59.2％、営業利益は同416億円増の1254億円、純利益は同297億円増の1029億円だった。自動車向けやAI関連製品が好調だが、産業向けでは供給面の問題で伸びが抑制された面もあるという。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
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ザインエレクトロニクスは、「Japan IT Week【春】2026」内「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」で、小型のエッジAIカメラソリューションを展示した。同社開発の映像伝送技術「V-by-One HS」を用いることで、通常は伝送距離が30〜50cm程度に限られるMIPIカメラの映像を最大10〜15mまで伝送できる。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
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Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。
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マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。
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デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
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ティアフォーといすゞは、NVIDIAと共同で、自動運転レベル4バスの実装化に取り組む。同社の自動運転プラットフォーム「NVIDIA DRIVE Hyperion」を搭載する。
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オーストラリアMorse Micro（モースマイクロ）は2025年に、Wi-Fi HaLow対応の無線LANルーター「HaLowLink 2」を発売した。これによって、日本のWi-Fi HaLow市場が大きく加速する可能性がある。
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東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth Low Energyに対応した、エントリーレベルSoC「nRF54LS05A」「nRF54LS05B」を発表した。センサーやタグ、ビーコンなどでの用途に適する。
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Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
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米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
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Perseusの車載ハイパーバイザー「PEGASUS」が、Infineon TechnologiesのAURIX TC4Dx System on Chip（SoC）評価プラットフォームに提供された。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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ElektrobitとMobileyeは、自動運転ソリューションの連携に向けた協業を発表した。協業により、Mobileyeの自動運転システムに、Elektrobitの「EB corbos Linux for Safety Applications」が採用された。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。
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ソニーは、「リテールテックJAPAN 2026」において、デジタルサイネージなどに最適な法人向け「ブラビア」の新製品「BZ-Pシリーズ」を展示した。2026年6月から順次発売予定である。
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キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。
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Appleは、新しいチップ「M5 Pro」と「M5 Max」を発表した。新開発の「Fusionアーキテクチャ」により2つのダイを統合し、AI演算性能が前世代比で4倍以上に向上している。
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QNXはHaleyTekとの協業により、ボルボ・カーズの電動SUV「EX60」向けに完全集中型のソフトウェア定義型オーディオを提供する。
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TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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Inturai Venturesは、サイバーセキュリティ企業であるPQStationと提携し、防衛、高齢者ケア、ホームセキュリティ分野の接続機器向けの耐量子暗号技術を発表した。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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10.8GB/sという高速インタフェースを備えるUFS 5.0が間もなく登場する。スマートフォンにUFS 5.0が採用されれば、オンデバイスAIはさらに進化するとみているのがキオクシアだ。高速データ転送が可能な大容量UFSであれば、サイズが大きい大規模言語モデル（LLM）やRAG（検索拡張生成）用データベースを格納できるようになるからだ。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
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今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。
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DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
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