最新記事一覧
今回は2026年に発売された、DJI／Insta360の最新ジンバルカメラを分解する。今やジンバル、アクションカメラ市場で2強としてしのぎを削る両社の製品からは、中国が強化している「マルチマーケット戦略」が見えてくる。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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シリコン・ラボラトリーズは、BLE対応ワイヤレスSoC「BG2B」を発表した。同社で最も消費電力が低いアーキテクチャを採用。MCUアクティブ電流が同社従来品から14〜15％低減している。
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AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。
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ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
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2026年8月17〜21日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
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RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。
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AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収する。Taalasは、特定AIモデルに特化し、「重み」を直接焼き付けることで高速な推論を実現するチップを開発している。AMDは同社の技術を「Instinct GPU」を用いたシステムレベルのソリューションに統合する計画だ。
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AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。
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NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。
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ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。
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FDKはBluetooth Low Energy（BLE）モジュール製品の第3弾としてBluetooth 6対応の「HY0025」を開発した。Nordic Semiconductorの「nRF54L15」を搭載し、従来のBLE通信機能に加え長距離通信やChannel Sounding機能にも対応。Threadなどマルチプロトコルにも対応する。
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キオクシアは2026年8月4日、AIアプリケーション向けのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を開発したと発表した。同社が2026年3月に開発を発表した「KIOXIA GPシリーズ」の最初の製品だ。第2世代「XL-FLASH」を採用し、最大1000万IOPSのランダムリード性能を実現した。
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ディジタルメディアプロフェッショナル（以下、DMP）は2026年7月24日、東京流通センター（大田区平和島）の「東京ロボティクス・イノベーションセンター（TRIC）」内にショールームを開所した。導入を検討する顧客向けの実機デモやパートナーとの共同検証などに使い、フィジカルAIの社会実装加速の取り組みを進める。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。
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DMPは「DMP 東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所した。最大200台を統合制御できる搬送ロボットや、中核頭脳となるエッジAIチップ「DI1」を展開し、現場の課題解決とフィジカルAIの社会実装を加速する。
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RapidusとCadenceは、先端SoC（System on Chip）設計向けAIエージェント技術で協業すると発表した。設計フローを自動化し、従来比で最大2倍の設計ターンアラウンドタイム短縮を目指す。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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ノルディックセミコンダクターは、同社のPMIC「nPM1300」「nPM1304」向けのバッテリー管理ソリューション「Nordic Fuel Gauge v2.0」の提供を開始した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のFPGA「PolarFire」とSoC向けAI開発キット「VectorBlox 3.0 Accelerator SDK」を発表した。
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ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。
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米国EE Timesが取材したアナリストによると、Appleが2026年7月に発表したBroadcomとの300億米ドル規模の契約は、Appleのデータセンター事業における成長とともに、米国のサプライチェーンの強化やIntelの新たなビジネスチャンスを意味しているという。
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VeriSiliconの「CPP2000 Camera Post-Processing IP」は、ロボティクスやドローン、その他のモバイルビジョン用途において、信頼性の高いビジョン性能を実現するために画質を向上させるIPだ。SoCへの統合が容易な設計で、ISPから出力されるYUV画像に対し、さまざまな画像補正技術を適用して処理を行う。
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TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
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Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
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STMicroelectronicsは、2268測距ゾーンに対応した3DダイレクトToF LiDARモジュール「VL53L9CX」を発表した。低演算量のエッジAIシステム向けに高精細な空間認識を実現する。
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NVIDIAとMicrosoftは、Armベースの新型チップ「NVIDIA RTX Spark」を発表した。AIエージェントをPC上で安全に実行することを前提に、Windows搭載PCの新たな方向性を示したものだ。
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Alteraは2026年6月、航空宇宙／防衛／通信システム向けSoC（System on Chip） FPGA「Direct RF」シリーズ新製品「Agilex 9 Direct RF AGRW039」を発表した。日本アルテラは航空宇宙／防衛市場向けの事業戦略説明会を開催し、防衛などミッションクリティカルシステムを成長市場と捉え、注力すると説明した。
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ルネサス エレクトロニクスは投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催した。ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏が、2035年を見据えた全社戦略について説明した。今後の成長ドライバーはAIインフラ、フィジカルAI／ソフトウェア定義車両（SDV）、エッジインテリジェンスの3段階だという。
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ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
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Allegro DVTは、マルチフォーマットビデオデコーダーIP（Intellectual Property）「Pulsar D400」シリーズにAV2リアルタイムデコード機能を追加した。8Kストリーミングに対応し、低遅延かつ高効率な映像処理を実現する。
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ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
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デンソーテンは、車載エッジデバイス上での生成AI活用を目指し、省メモリでRAGを実行できる生成AI技術を開発した。
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GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「AI時代でもマイコンが必要とされる理由」についてです。
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Efinixは、エッジAIアプリケーションをターゲットとするFPGAファミリー「Titanium Edge」を発表した。同社はエッジAIにおいて、SoC（System on Chip）の前処理としてFPGAを使う方法を提案している。
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Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
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NVIDIAは、最大1PFLOPSのAI演算性能を備えるSoC（System on Chip）「RTX Spark」を発表した。Windows PC上でパーソナルAIエージェントを実行でき、生成AIや3Dレンダリング、ゲーム用途を高速化する。
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BYDは、都市部での自動運転支援機能「都市部NOA（Navigate on Autopilot）」向けの事故補償制度を導入する。
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2026年6月2〜5日に台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、半導体産業／サプライチェーンにおける台湾の強さを証明した見本市となった。そして、同イベントで最大のスターだったのは、言うまでもなくNVIDIA CEOであるJensen Huang氏だった。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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富士キメラ総研は、今後普及が進む車載ECUの世界市場を調査し、その結果を公表した。2035年の車載ECU市場は37兆8114億円となり、2024年対比1.5倍に成長すると予測する。
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キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催。同社のSSD事業部長である横塚賢志氏が、AI領域におけるSSD事業戦略を語った。
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MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
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Diodesの車載用4チャネルリドライバー「PI3EQX32904Q」は、PCIe 5.0など最大32Gbpsの高速インタフェースに対応し、車載システムの信号品質を向上する。
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