Apple、新チップ「M5 Pro／Max」発表 新開発の「Fusionアーキテクチャ」を搭載
Appleは3月3日、新型チップ「M5 Pro」および「M5 Max」を発表した。独自の新しい「Fusionアーキテクチャ」を採用してパフォーマンスと電力効率を追求しており、同日に発表した新型「MacBook Pro」に搭載する。
今回の目玉となる「Fusionアーキテクチャ」は、2つのダイを1つのシステムオンチップ（SoC）に統合する設計だ。第3世代の3ナノメートルプロセスを採用した2つのダイを統合することで、高帯域幅かつ低遅延な通信を実現しているという。
CPUは、世界最速をうたう6つのスーパーコアと、マルチスレッド処理に最適化された12の高性能コアを組み合わせた計18コア構成となる。
これにより、プロ向けワークロードの処理能力は前世代から最大30パーセント向上し、M1 Pro／Max世代と比較すると。最大2.5倍のマルチスレッドパフォーマンスを発揮するという。
GPUには、各コアに「Neural Accelerator」を搭載した次世代アーキテクチャを採用した。これにより、AI演算のピーク性能は前世代比で4倍以上、M1 Pro／Max比では6倍以上に達するという。
グラフィックス性能そのものも向上しており、レイトレーシングを利用するアプリケーションでは、前世代から最大35パーセントの高速化を実現している。
最上位のM5 Maxは最大40コアのGPUを備え、最大128GBのユニファイドメモリに対応する。メモリ帯域幅は最大毎秒614GBを確保しており、大規模言語モデル（LLM）のトークン生成や巨大なデータセットの処理など、膨大なデータを扱う作業においてもスムーズな処理が可能であるとしている。
この他、16コアのNeural Engineや、Thunderbolt 5ポートへの対応、AV1デコード対応のメディアエンジンなどを統合している。
M5 ProおよびM5 Maxを搭載した新型MacBook Proは、3月4日より予約注文を開始し、3月11日に販売を開始する。
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