最新記事一覧
ジェイテクトは「IIFES 2025」において、「TOYOPUC」用の耐環境リモートI/O「TBIPシリーズ」を展示した。IP69K対応のため制御箱レスで設置でき、安全／一般信号の混在通信も可能。省スペース化と配線効率化を実現する。
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MINISFORUMは、Core Ultra 9を標準装備した小型デスクトップワークステーション「MS-02 Ultra」の正式発表を行った。
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ニデックオーケーケーは、立形マシニングセンタの新機種「VN5」を発売した。従来機比で設置面積を約24％削減し、シンプル設計と高出力主軸で省スペースと生産性を両立する。
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スギノマシンは、ウオータージェットを使ったバリ取り専用装置「JDM」の販売を開始する。最大70MPaの高圧噴射と省スペース設計で、小型部品の自動バリ取りを効率化する。
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日清紡マイクロデバイスは、車載カメラモジュールに向けた4チャンネル複合電源IC「NP8700」シリーズを発売した。4つのレギュレーターを1パッケージに集約していて、周辺部品の削減や実装基板の省スペース化を可能にした。
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レノボ・ジャパンは、約1Lの省スペース筐体を採用した小型ビジネスデスクトップPC「Lenovo V100q Tiny」を発売する。
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ニデックオーケーケーは、新型横形5軸マシニングセンタ「HX500」を発売した。高剛性構造をベースに高速2軸テーブルや高速自動工具交換装置を搭載し、高能率加工で全体のサイクルタイムを短縮する。
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NECプラットフォームズは、コンパクトボックス型コントローラー専用の「拡張ボックス 2Slotモデル」の販売を開始した。組み込み向けの2枚幅GPUカードを搭載可能で、製造業の外観検査などにおけるエッジAI処理を省スペースで可能にする。
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中村留精密工業は、機械に接続して素材や完成品を搬送するロボットシステム「RoboSync」の新仕様「TypeD」を発売する。架台にワークストッカーと自動交換用ラックを組み込み、連続運転と段取り自動化を可能にした。
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ゾタック日本は、ロープロファイルに対応する省スペース設計のGeForce RTX 5060搭載グラフィックスカード「ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Low Profile」を発表した。
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さまざまな電子機器の制御や保護に使われる電流センサー。古くから使われているデバイスだが、近年、需要が高まっているのが電流センサーICだ。簡単に電流を測定でき、絶縁性も確保されている電流センサーICは、小型で使いやすいという大きなメリットがある。MPS（Monolithic Power Systems）は、コアレス電流センサーICのラインアップ拡充を強化し、市場投入を本格化させている。
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ASUS JAPANは、容量3Lの省スペース筐体を採用したCore Ultra 9搭載スリムゲーミングPC「ROG NUC（2025）」の国内販売決定を発表した。
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Amazonでコクヨが販売中の持ち運び型ツールペンスタンドを紹介。ペン、電卓、文具などのワークツールをまとめて収納でき、立たせて利用できるので見やすくデスクの省スペースにもなる。価格は3465円（税込み）。
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THKは、電子部品業界向けピック＆プレースロボット「PPR」シリーズの新製品として、小型ヘッドモデル「PPR2-LR」の受注を開始した。従来機比でヘッド体積を約33％削減しており、省スペース装置にも搭載可能だ。
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安川電機は、多用途ロボット「MOTOMAN-GP」シリーズの新製品「MOTOMAN-GP10」の販売を開始した。可搬質量が10kg、最大リーチが1101mmと従来機から拡大しており、省スペースと高精度動作を両立している。
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LGエレクトロニクス・ジャパンは、スリムデザイン筐体を採用した空気清浄機「LG PuriCare AeroHit」の販売を開始した。
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クリエイティブメディアは、省スペースデザイン筐体を採用するサブウーファー付属サウンドバー「Creative Stage Pro」を発表した。
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ユアサ商事らは、工業製品向けAI外観検査装置「F［ai］ND OUT」シリーズ「MEX TYPE-S」を開発した。外観検査と寸法検査をワンパッケージにし、製造現場の省人化や省スペース化、高品質の保持に寄与する。
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空調の気流を制御することで通常の個室型待合室と変わらない快適な空間を作り出しており、利便性の向上や省スペース化が期待される。10月ごろまで実証を行い、2026年度の実用化を目指す。
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サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。
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リテルヒューズの新製品、高速ゲートドライバーIC『IXD0579Mシリーズ』は、3×3mmパッケージに主要部品を集積。基板設計を簡素化し、省スペース化を実現した。1.5Aのソース電流と2.5Aのシンク電流で、BLDCモーター制御などに適する。
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レノボ・ジャパンは、Core Ultra 7／9を採用する省スペース設計のビジネス向けデスクトップPC「ThinkCentre M90q Tiny Gen 6」など4製品を発表した。
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ニトリは、立てて収納できる「Tatte!」シリーズから「Wホットサンドメーカー」を発売した。価格は2990円。
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日本HPは、個人向けとなるA4対応インクジェット複合機「HP Envy 6120」「HP Envy 6520」を発表した。
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ネクスペリアは、車載および産業用途向けのプレーナー型ショットキーバリアダイオード16製品を発表した。露出型ヒートシンクを備える「CFP2-HP」パッケージを採用し、限られた基板スペースでも高効率な熱設計ができる。
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Synologyは、省スペース筐体を採用した2ベイ／4ベイ搭載NAS「DiskStation DS725＋」「DiskStation DS425＋」を発表した。
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米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。
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NTT Comが、新たなローカル5Gサービスの受注を開始した。導入のハードルが高かった中小規模のユーザーや、省スペースでの導入を希望するユーザーなど、より幅広い顧客層へのローカル5G普及を目指すとしている。
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Jackery Japanは、軽量小型筐体を採用した容量3072Whのポータブル電源「Jackery ポータブル電源 3000 New」を発表した。
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ハーマンインターナショナルは、Harman Kardonブランド製となる5.1.2ch再生対応のオールインワン型サウンドバー「Enchant 900」を発表した。
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トレックス・セミコンダクターは、降圧DC-DCコンバーター「XC9704」「XC9705」シリーズを発表した。出力電流は最大600mA、入力電圧は最大36Vで、産業機器などで使用される12Vや24Vの電源入力に対応する。
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ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。
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医療機関を標的としたサイバー攻撃が増える中で、厚生労働省は医療機関のサイバーセキュリティ対策を義務化した。物理環境から仮想環境への移行が進む中、セキュリティを担保し、短期導入が可能で、省スペースで拡張性を持つITインフラが求められている。病院が抱える課題とそれを解決するITインフラについて、レノボの担当者に聞いた。
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ニデックマシンツールは、立形5軸制御マシニングセンタをベースに、歯車加工を含めた複合加工を可能とするマルチタスクギヤセンタ「MGC300」を開発した。クラス最速の生産性と省スペースを達成している。
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清水建設が開発した省スペース型の水素エネルギー利用システムが、大阪・関西万博でNTTとパナソニックのパビリオンに実装される水素製造／貯蔵設備に採用された。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動倉庫の導入事例をまとめた「自動選倉庫の事例集7選」をお送りします。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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リコーは、省スペース筐体を採用するA4カラー複合機「RICOH IM C320F」「RICOH P C370SF」を発表した。
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IDECは、プログラマブル表示器一体型コントローラー「FT1J形」と表示器「HG1J形」の販売を開始した。一体化による省スペース化に加え、ガラストップ構造の採用で高い視認性と耐久性、耐環境性を備える。
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村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。
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エプソンダイレクトは、本体幅33mmの省スペース筐体を採用した超小型デスクトップPC「Endeavor ST60E」の販売を開始した。
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リコーは、省スペース設計を実現したA4カラー対応のレーザープリンタ「RICOH P C375」「同 C375M」を発表した。
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ハギワラソリューションズは、第14世代Coreプロセッサの搭載に対応した省スペース設計の組み込み向けPCの開発を告知している。
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清水建設は、省スペース型水素エネルギー利用システムを開発した。水素製造装置、水素貯蔵装置、燃料電池などの設備一式が、40フィートコンテナ相当の空間に収められている。
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ティーピーリンクジャパンは、省スペース型筐体を採用したネットワークカメラ「Tapo C212」を発表した。
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マウスコンピューターは、モバイルRyzenプロセッサを標準搭載した省スペース設計のデスクトップPC「mouse CA」シリーズを発表した。
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エルザ ジャパンは、ハイエンドGPUを標準搭載した小型デスクトップワークステーション「ELSA VELUGA G5-AD 1100E」を発売する。
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省スペースの工夫が興味深い。
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