インテルとAMD、USB 3.0対応チップセットの提供を2012年に延期へ
AMDとインテルはいずれも、新型インターフェース規格「USB 3.0」に対応するPC用チップセットを、2011年にサンプル出荷する予定だとしていた。しかし、チップセットの製造開始は2012年初めになる見込みで、当初の予定から約2年遅れることになりそうだ。
AMDとインテルは、早ければ2011年3月9日に、USB 3.0対応チップセットに関する正式な情報を発表するとみられる。この日は、USB規格の標準化団体「USB Implementers Forum（USB-IF）」がオランダのアムステルダムで開発者会議を開催し、USB 3.0規格について新しい情報を発表する予定だ。→続きを読む
この記事はEETIMESから転載しています。
執筆 Rick Merritt：EE Times （翻訳 田中留美、編集 EE Times Japan）
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
こんなメディアも見られています
ITmedia NEWSに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
SpecialPR
本日の新着記事
アクセスランキング
-
1
中国メーカー、出荷前のAndroid端末に犯罪用のバックドアを設置か Googleが取引停止
-
2
無印良品、クレカ「MUJI Card」カード番号全ケタ、約109万件漏えいか 不正アクセスで続報
-
3
Aterm設定画面、「PHP使ってないのに.php」なぜ？ NECに聞いた
-
4
セガ系に不正アクセス ゲームセンター向けサービス停止 バンダイ系の「太鼓の達人」などにも影響
-
5
ビックカメラG、メールアドレスなど約1490万件漏えいの可能性 委託先への不正アクセスで
-
6
農水省の“クソダサ”ポスター話題 「AIよりよっぽど良い」の声も 担当者に狙いを聞いた
-
7
デニーズアプリに不正アクセス 旧アプリ移行処理で認証情報を不正作成される 個人情報漏えいか
-
8
Microsoft、メモリ8GBのWindows 11 PCを高速化 マルチタスク処理は最大40％向上
-
9
「不気味の谷を越えた」？ 中国の美男美女型ロボット「U1」話題 286万円から
-
10
「命の砂時計」連呼のGMO会見──熊谷代表の発言にXではツッコミ続出
ITmedia NEWS SNS
@itmedia_newsをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
ITmediaNEWSをフォロー
あなたにおすすめの記事PR