最新記事一覧
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
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パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、それぞれの照明事業で培ってきた長年のノウハウを集約し、省電力かつ高輝度で自由な光の演出を実現するマイクロLEDを活用した次世代照明器具を開発した。
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サイバー攻撃の高度化とシステムの複雑化で、企業のセキュリティ責任者はますます厳しい立場に立たされている。フォーティネットジャパン社長の与沢和紀氏が、セキュリティ責任者が持つべき視点について語った。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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人工知能（AI）技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。
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人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。
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Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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台湾の半導体受託開発／設計メーカーである Faraday Technology（以下、Faraday）が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services（IFS）でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。
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インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。
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GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。
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フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。
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IDCは、2024年以降の世界におけるAI、生成AI、自動化に関する予測を発表した。それによると2027年には、全世界でAIソリューションの支出が5000億ドル以上になるという。
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今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。
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AWS、Microsoft Azure、Google Cloudの3大クラウド事業者は本格的にクラウド専用チップで戦う時代に。各社におけるチップレベルの取り組みをまとめる。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。
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2020年3月、日本国内で5G（第5世代移動通信）関連サービスの提供が開始された。約3年半が経過し、日本国内の人口カバー率は96.6％（2022年末時点／総務省）と拡大した一方で、「日本の5G技術は遅れている」との見方も多い。世界と比較した国内5Gの現状や課題について、エリクソン・ジャパン 社長の野崎哲氏と、同じく社長のLuca Orsini氏に聞いた。
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コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。
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今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。
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ModularはPythonの使いやすさとC言語のパフォーマンスを併せ持つ新プログラミング言語「Mojo」がローカルダウンロードできるようになったことを発表した。
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2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。
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ハーバード大を中退した20代コンビによるAIチップ新興Etched.aiが、シードラウンドで536万米ドルを獲得した。同社のLLMアクセラレーターは、NVIDIAのH100 PCIeと比較し、1ドル当たり140倍のスループットを達成できるという。
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Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。
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生成AIは半導体業界にどのような影響を与えているのでしょうか。
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近年のAI需要の高まりを受け、AIサーバの出荷台数が2023年、前年比38.4％増と飛躍的に増加するという。台湾の市場調査会社TrendForceが予測を発表した。
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Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。
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Metaは、次世代AIインフラを構築する計画の最近の進捗状況を発表した。発表の目玉は、AIモデルを実行するための同社初のカスタムシリコンチップ、AIに最適化された新しいデータセンター設計、1万6000個のGPUを搭載するAI研究用スーパーコンピュータの第2フェーズだ。
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MetaはAIに関する取り組みについて発表した。自社開発のAIチップ2種、スパコン「RCS」の進捗、GitHub Copilotのような「Code Compose」、AIデータセンターについてだ。
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Boschは2023年4月26日、米国のファウンドリーであるTSI Semiconductorsを買収し、その工場を200mmウエハー対応のSiC（炭化ケイ素）デバイス工場に転換、2026年にも生産を開始すると発表した。
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2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。
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AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。
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AMDが、傘下のXilinkと共同で新しいメディアアクセラレーター（トランスコード支援）カードを開発した。従来はFPGAパッケージのVPUを搭載していたが、昨今のストリーミング動画を取り巻く環境を踏まえてVPUをASICパッケージに改めた上で2基搭載するようになった。
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米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。
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Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。
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米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。
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インフィニオン テクノロジーズは、産業機器向けマイコン「XMC」の新製品としては6年ぶりになる「XMC7000シリーズ」の量産出荷を開始した。高度なモーター／パワー制御を手軽に実現できるマイコンとして定評のある「XMC」はどのような進化を遂げたのだろうか。詳しく紹介していこう。
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山一電機は、VLCプラットフォームに対応した垂直型OSFPコネクター「OSFP-VLC」を開発した。既存のモジュールや実装技術、信号伝達技術のみを用いて、112G伝送に対応したデータセンター内の機器を構築できる。
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近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。
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新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】
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企業のシステム設計において重要性を増してきた「DPU」。DPUが登場する以前には「SmartNIC」があった。それぞれCPUからどのような役割を引き受け、それがなぜ必要なのか。
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セキュリティ人材不足、IT人材不足はたびたび指摘され、VPNなどセキュリティアプライアンスの脆弱性を狙った攻撃が近年頻発している。今の課題について「2022年クラウドセキュリティレポート」を基にFortinetに聞いた。
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米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。
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AWSがクラウド基盤用のカスタムチップ「AWS Nitro v5」を発表。パケット処理能力が60％向上し、レイテンシは30％減少、電力当たりの能力は40％改善したという。Nitro v5を用いた新しい「C7gn」インスタンスも発表した。
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AMDは、宇宙グレード「Versal」適応型SoCとして、「耐放射線XQR Versal AIコアXQRVC1902」を開発し、米軍仕様MIL-PRF-38535規格のクラスB信頼性評価を完了したと発表した。高帯域幅信号処理とAI推論を可能にする。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。
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