最新記事一覧
amsは、「オートモーティブワールド2014」（2014年1月15〜17日、東京ビッグサイト）でBMWなど欧米の自動車メーカーに採用されるホールセンサーなど、独自の強みを持つ車載デバイスの展示を行った。
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amsは、高集積型電源管理IC（PMIC）として、パワーステージ（パワートランジスタ部）を簡単な配線で外付けできる製品を開発した。PMICと離れたアプリケーションプロセッサ近傍にパワーステージを設けることができ、発熱を抑えられる。「無駄なパワーステージを持つ必要もなくなり、コスト面でも最適化できるソリューション。この画期的なアーキテクチャで、モバイル機器向けPMICのシェアを一層、高めたい」（同社）。
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カーエレクトロニクスが自動車の中核を担うと言われるようになって久しい。2013年1月16〜18日、東京ビッグサイトで開催された自動車関連技術の展示会「オートモーティブワールド 2013」では、国内外から数多くの半導体メーカーが出展した。本稿では、これらの半導体メーカーの展示で記者が興味深いと感じたものを取り上げる。
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オーストリアのアナログICベンダーであるamsは、自動車向け機能安全規格であるISO 26262への準拠を可能にする車載アナログICを、2013年初めから量産する。
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オーストリアのアナログICベンダーamsは、同社のICが採用されたContinental（コンティネンタル）の衝突防止システムを展示した。同システムは400米ドルと安価なことを特徴とする。
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オーストリアのアナログ半導体ベンダーであるaustriamicrosystemsが新たな企業ブランド名「ams」を発表した。同社は2011年に光センサーのTAOSを買収しており、この新ブランドで製品ブランドと企業アイデンティティの統一を図る。今後、社名自体もamsに変更する予定だ。
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オーストリアのアナログ半導体メーカーであるaustriamicrosystemsは、車載エレクトロニクス分野の国内顧客に対するサポート体制を強化する。東京都品川区にある日本法人のオフィス内に品質保証ラボを開設、年内に稼働させ、初期の不良解析を24時間以内に実施できるようにする。
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austriamicrosystemsが開発したLEDバックライト向け電源技術を使えば、LEDを選別する手間を軽減でき、電源基板の面積も大幅に削減できるという。
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オーストリアのアナログICメーカーであるaustriamicrosystems社は、車載ICを成長分野に位置付けている。2010年後半には、日本市場における事業展開を強化する方針を打ち出した。同社上級副社長で車載事業部のジェネラル・マネジャーを務めるBernd Gessner氏に、車載ICの事業戦略について聞いた。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）
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3軸検出によって取り付け位置の機械的な設計自由度を高められることや、競合他社品に比べて高い検出精度が得られることが特長だという。
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プログラマブルなアナログICに普及の兆しが見えてきている。この柔軟性の高いデバイスに対する設計者の期待は大きい。しかしながら、ブレッドボードを用いた従来の設計手法のままで、そのメリットを十分に生かすことは可能なのだろうか。柔軟性と引き換えに複雑さを増したアナログICを使う上で、適切な設計手法とはどのようなものなのか。本稿ではこの点について考察する。
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SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。
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次世代の車載LAN規格として注目を集めてきたFlexRay。その本格採用が、間もなく始まろうとしている。同規格は欧州を中心として策定されてきたが、その最終仕様が2009年末までに発表される見込みだ。この最終仕様には、日本の自動車メーカーの意見も取り入れられており、2010年以降は、日米欧で FlexRayを採用した新車開発が本格化する。
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デジタル回路とアナログ回路を集積するSoCには、いまだ“決定版”と言えるような設計フローは存在しない。標準的なフローを確立するには、EDAツールの大きな進化を待つ必要がある。「手作業による設計」から技術者を解放するために、EDAベンダーはどのような取り組みを行っているのだろうか。
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SiPとSoCには、それぞれにメリット/デメリットがある。筆者らはポータブルオーディオプレーヤ向けシステムLSI製品の開発においてSiPを選択した。本稿では、その開発経過を紹介する。本稿の内容が今後、SiP開発に取り組む方の一助となれば幸いである。
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