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「自動車」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

世界各国でAI関連規制の整備が進む中で、AIシステムの開発に求められるのが「検証(Verification)」と「妥当性確認(Validation)」から成る「V&Vプロセス」である。特に、自動車や航空宇宙の分野を中心に高い安全性や高い信頼性が重視されるセーフティクリティカルなシステムにAIを導入する際に重要な役割を果たすとみられている。

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このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥(おちい)ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。

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2015年に金沢市に、24年に敦賀市に到達した北陸新幹線は、マイカー用の駐車場だけでなく、クルマユーザーへの配慮が至る所で見られる。いまの時代はなぜクルマユーザー対応駅が求められているのか。まずは、実際に北陸新幹線・越前たけふ駅に行って検証してみよう。

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自動車の排ガス触媒やリチウムイオン電池から環境に優しく高効率にレアメタルを回収できる「イオン液体」と「深共晶溶媒」を開発した九州大学大学院 主幹教授の後藤雅宏氏に、両溶媒の開発背景やこれらを用いた溶媒抽出法のプロセスおよび成果、今後の展開と課題について聞いた。

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ロームは、垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)素子をレーザー光向け樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED(ビクセレッド)」を開発し、試作サンプル品の供給を始めた。自動車のドライバーモニタリングシステム(DMS)や車室内モニタリングシステム(IMS)の用途に向ける。

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電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。

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2024年に入りハイブリッド車の話題が多くなってきたが、電気自動車も踊り場を経た後で再び市場が拡大するといわれている。そのような中、日本発の急速充電規格CHAdeMOの普及を進めたCHAdeMO協議会は、今後どのような方針で進めていくのだろうか。CHAdeMO協議会にインタビューを行った。

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Microchip Technologyは2024年4月8日(米国時間)、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。

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太陽光発電システムやデータセンター、EV(電気自動車)など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments(TI)が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40%削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80%削減可能だ。

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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車と生成AI(人工知能)に関連したニュースをまとめた「自動車と生成AI」をお送りします。

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清水建設と自動車部品メーカーのボッシュエンジニアリング、山崎建設は共同で、盛土工事に使用するブルドーザーの自動運転システムを構築し、実機を使用して運転制御や物体検知、緊急停止などの要素機能の実効性を確認した。今後、ブルドーザーの環境認識機能を高度化し、自律施工型ブルドーザーの開発を進める。

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自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。

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Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。

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