同社は2026年度第2四半期を目途に、米シリコンバレーに設けた「US-JOINT」の研究開発拠点を本格稼働する予定だ。
US-JOINTは、2024年に設立した日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアム。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客である半導体メーカーやテック企業などと共に議論しながら開発を進める。AI半導体の開発では、新しい構造や材料への要求が次々と生まれるため、現地で要望を聞きながら技術検証することで、開発スピードを高める考えだ。
真岡CSOは「エンジニア同士の議論は対面の方が効果的です。現地で直接会話しながら検証を進めることで、顧客のニーズにより迅速に応えていきたい」と話す。
AI半導体の構造は今後さらに複雑化するとみられている。同社は、日本で築いた共創型の開発体制とシリコンバレーでの顧客接点を組み合わせ、次世代半導体を支える材料開発を加速させていく。
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