NEC、金属に匹敵する熱伝導性を実現したバイオプラスチックを開発

[ITmedia]

　NECは4月9日、植物由来の樹脂を用いてステンレス以上の熱伝導性を実現し、電子機器の環境対策と発熱対策の双方に寄与する高熱伝導性バイオプラスチックを世界に先駆けて開発したことを発表した。

　新素材の特徴は以下の通り。

1. トウモロコシなどを原料としたポリ乳酸樹脂に特定の繊維長の炭素繊維と独自に開発した結合剤を添加・混合することで樹脂中で炭素繊維を互いに結合させて網目状にし、高度な熱伝導性（炭素繊維10％添加でステンレス程度、約30％添加でステンレスの2倍の熱拡散性）と、金属では劣っていた平面方向への伝熱性を実現
2. 炭素繊維を除く成分は、結合剤も含め大部分が植物由来であり（90％以上）、優れた環境調和性を実現
3. 電子機器の筐体に利用する上で必要な強度特性や成形性も基本実証。このバイオプラスチックを電子機器の筐体に利用することで、従来は困難であった、局部的な高温化を防ぎながら筐体全体で放熱するという特性を実現した

　NECは今後、2008年度内を目標に、本素材の量産化などの実用技術を仕上げ、その後、電子機器の筐体などへの利用を進めるとともに、電子機器以外の応用分野の開拓も積極的に進めていく。