LSIに搭載可能な超小型光インタフェース

　NECは6月1日、システムLSIにも搭載可能な超小型光インタフェースモジュールを開発したと発表した。従来比で体積を10分の1に小型化し、1円玉サイズで10Gbps×4チャンネルの入出力が可能。大容量データ処理が必要な次世代サーバ・ネットワーク機器向けに適用を進める。

　通信の大容量化・高速化が進み、LSIが処理するデータも増大。現状のLSIインタフェースによるボトルネックを解消するため、超高速な光インタフェースの研究開発が進んでいる。だが従来のモジュールサイズはLSIパッケージと同等以上と大きく、搭載が難しかった。

　NECが開発した新モジュールは大幅に小型化した上、LSI周辺に複数搭載も可能。LSIパッケージングと同様の手法で組み立てができ、コストは従来のモジュールと比べ約10分の1で済むという。接続を簡単にした専用コネクタもフジクラと共同開発した。

　新モジュールは業界団体・日本プリント回路工業会で標準化を進め、月内に標準規格文書が発行される予定。今後、装置内光接続の中核技術も産業技術総合研究所と共同開発・標準化を進める。

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