Google、モジュール端末プロジェクト「Ara」のSoCで中国Rockchipと提携

公開 2014年08月25日 07時06分

[ITmedia]

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　米Googleは8月23日（現地時間）、ARMベースのSoC設計を手掛ける中国Rockchip（Fuzhou Rockchip Electronics）と「Project Ara」向けSoCで提携すると発表した。2015年初旬に予定している第三フェーズのプロトタイプでカスタムチップのデモを行える見込みという。

　Project Araは、同社のAdvanced Technology & Projects（ATAP）チームが取り組む、ハードウェア開発者による各種モジュールをユーザーが選んで組み合わせてスマートフォンを組み立てられるようにするというプロジェクト。2013年10月に当時Google傘下にあったMotorola Mobilityが立ち上げた。

Project Araのプロトタイプ端末。フレーム上に好きなモジュールを載せてスマートフォンを組み立てられる

　Rockchipが製造するSoCはAraで採用するモジュールインタフェース「MIPI UniPro」をサポートし、ブリッジチップなしでアプリケーションプロセッサとして機能するという。

　4月の初の開発者会議では来年1月にエントリーモデル（Grey Phone）を発売するとしていたが、予定は遅れているようだ。今秋にMDK（モジュール開発キット）の新バージョン（バージョン0.20）と第二フェーズの開発者向けハードウェアのリリースを、それに続けて2回めの開発者会議の開催を予定している。

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