TIとST、1xEV-DVチップのサンプル出荷開始
Texas Instruments（TI）とSTMicroelectronicsは6月2日、初のCDMA2000 1xEV-DVソリューションのサンプル出荷開始を発表した。
これは、TIとSTが提供を計画する1xEV-DV製品の第一弾。1xEV-DV標準のファーストステージであるRelease Cに対応している。
CDMA2000 1xEV-DVは、第3世代携帯電話CDMA2000 1xの延長線上にある仕様の一つ。データ通信と音声通話の両方をカバーする1xの拡張版として、NokiaやTIなどが提案している。
今回発表のソリューションは、TIのデジタルベースバンドIC（TBB5160）、STのアナログベースバンド／パワーマネジメントデバイス（STw4200）、TIのRFトランスミッタ／レシーバ（TRF4320／5320）、プロトコルスタック、ツール、テクニカルサポートなどで構成されている。
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