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» 2005年11月02日 08時26分 UPDATE

AMDとIBM、研究開発関連の提携拡大

AMDとIBMの研究部門が協力して、商用化の3〜5年前から新技術についての予備研究を実施。将来的な課題の早期発見・解決を目指す。

[ITmedia]

 米AMDは11月1日、研究開発に関するIBMとの提携拡大を発表した。新トランジスタ、相互接続、リソグラフィ、ダイ・トゥ・パッケージ接続技術に関する予備研究が新たな対象となり、契約期間は2011年まで延長する。

 AMDとIBMの研究部門が協力して、商用化の3〜5年前から電子素材や基本的なフィージビリティについての研究を行う。両社の協力を通じて将来的な技術課題を早期に特定・研究することが可能になり、解決方法の発見と基本的な技術の選択を早めることができると説明している。

 研究開発は米ニューヨーク州にあるIBMの研究センターと300ミリメートル製造施設で行う予定。

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