Philips、半導体部門分社化

[ITmedia]

　オランダのRoyal Philips Electronicsは6月21日、半導体部門を分社化する計画を発表した。株式公開や売却を通じ、2006年下半期中に多数株を手放す計画。

　Philipsは昨年12月に半導体部門を切り離す計画を発表していた。独立企業として分社化後も引き続き事業刷新戦略を推進し、モバイル、ホーム、自動車などの分野でポートフォリオ強化の方策を模索していく方針。