Intel、新チップセット915G／Pと925Xの不具合認め回収

公開 2004年06月26日 20時34分

更新 2004年06月29日 19時20分

[IDG Japan]

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　Intelが発表したばかりの新チップセット915G／Pと925Xに、システムの起動に障害を引き起こす可能性があることが分かり、Intelはシステムベンダーとチャネルパートナーから同チップセットを回収する計画だ。同社広報が6月25日確認した。

　915G／Pと925Xは出入力コントローラに不具合があり、PCで通常の起動ができなくなる可能性があると、Intel広報のハワード・ハイ氏は説明する。

　チップは回路と回路が重ねられて階層構造になっている。製造工程ではこの層を重ねる前に、各層の上に絶縁フィルムを置き、別の層への信号漏れを防いでいる。

　この絶縁フィルムは特定の時点で取り除かれ、層と層が通信できるようになる。しかしハイ氏によれば、Intelの新チップセットでは特定エリアで一部の絶縁フィルムが完全に取り除かれなかったという。

　このフィルムが部分的に接続ポイントを遮断し、各層間の信号伝達ができなくなっている。これが原因でシステムが起動時にフリーズしたり、起動できないことがある。

　これは製造上のミスであって設計上の不具合ではないため、影響を受けるのはIntelが出荷したチップセットの一部のみだとハイ氏は強調。ただ、出荷したうちの何パーセントが影響を受けるのかは公表していない。問題のある製品は21日の正式発表前にシステムベンダー向けに出荷されており、実際にはまだほとんどエンドユーザーに渡ってはいないとハイ氏は話す。

　Intelは不具合のあるチップセットを特定済みで、PCベンダーおよびリセラーと協力してこれらチップセットが流通しないよう手を打っていると同氏。

　同チップセットを搭載したPCも出荷待ちの状態となっている。Hewlett-Packard（HP）のm1000シリーズMedia Center PCは23日発売されたが、25日に同社サイトに掲載された情報によれば、出荷は早くても7月6日になるという。

　一方Dellサイトによれば、同社のDimension 8400の出荷は早くても7月20日になる予定。従来の技術を基盤としたDimension 2400は3日で製造できるが、8400の場合は製造に15日かかると同社サイトでは説明している。

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