Intel、中国に半導体製造工場を建設
米Intelは3月26日、中国遼寧省の大連に、300ミリウエハーの半導体工場「Fab 68」を建設する計画を発表した。投資金額は約25億ドル。
年内に着工し、2010年上半期中に稼働を開始する予定。稼働当初はチップセットの製造が中心となるという。Intelが新拠点に半導体製造の前工程を担う工場を建設するのは15年ぶり。
Intelは、22年以上にわたり中国で事業を行い、組み立て・テスト施設や研究開発などへの投資も行ってきたが、前工程工場の建設はFab 68が初めて。また、Fab 68は同社にとって、アジア初の前工程工場となる。
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