最新記事一覧
本格的な大型連休に入るタイミングで、PCパーツショップはあらゆるパーツの在庫を整えている。それでも、いくつかのショップでは大容量HDDの枯渇が不安視されていた。
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今回は、韓国SK hynixの2026年度第1四半期（2026年1月〜3月期）の四半期業績を紹介する。売上高、営業利益ともに4四半期連続で過去最高を更新した。
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キオクシアとSandiskが、ウエハー間Cu直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造で、「世界初」（両社）のクアッドレベルセル（QLC）動作の実証に成功した。両社はこの成果を1000層以上の超高密度3Dフラッシュメモリ実現に向けた重要な技術的マイルストーンと位置付ける。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
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中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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SEMIによると、世界の300mmファブ装置への投資額は、2026から2年連続で2桁成長を達成する見込みだ。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルと予測されている。
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アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。
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NANDダイを複数積層して大容量化を図る「高帯域幅フラッシュ（HBF）」は、HBMを置き換えるのではなく補完するAI向けメモリ技術として期待が高まっている。本稿ではその最新動向を紹介する。
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名古屋大学の研究グループと東京エレクトロン宮城は、ウエハーを冷却しフッ化水素（HF）プラズマを用いる反応性イオンエッチング（RIE）プロセスのメカニズムを明らかにした。SiO2（二酸化ケイ素）膜のエッチング速度を従来プロセスに比べ5倍も向上させた。エッチングガスにHFを用いるため環境負荷も低減できるという。
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日本HPの「OMEN 35L Stealth Edition」は、最新のRyzen 7 9800X3D等を搭載した硬派な黒のハイエンド機。Win 11 Pro標準搭載や保守の充実など、情シス視点で見た導入メリットを解説する。
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データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
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Wooptixは、サブナノメートルの分解能でウエハーの形状や幾何特性を測定する計測システム「Phemet」を発表した。単一画像で1秒間に1600万超のデータポイントを取得できる。
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今回は、SK hynixの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の業績を紹介する。売上高、営業利益ともに2四半期連続で過去最高を更新した。
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ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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生成AIの普及でデータ量が爆発的に増える中、AIデータセンターではストレージの重要性が増している。キオクシアは次世代「BiCS FLASH」をベースに、大容量や広帯域光SSD、1億IOPSのSSDなど、新しいAIストレージ基盤を見据えた革新技術を次々に提案している。
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300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen4接続に対応したミドルクラスモデルのM.2 NVMe SSD「SPATIUM M450 PCIe 4.0 NVMe M.2 500GB V1」を発表した。
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マイクロンテクノロジーは、第9世代3D NANDを採用したデータセンター向けSSDの新製品を発表した。PCIe Gen6対応SSD、122Tバイトの大容量モデル、低レイテンシーの3モデルをラインアップに揃えた。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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SEMIによれば、2025年の半導体製造装置（新品）市場は、前年比7.4％増の1255億米ドルに達する見通しとなった。AI用半導体デバイスの需要拡大などにより、半導体製造装置市場は続伸。2026年の売上高も過去最高の1381億米ドルになると予測した。
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リガク、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強した。自社の大阪工場（大阪府高槻市）と協力会社の日邦プレシジョン第6工場（山梨県韮崎市）において、製造ラインを拡張した。
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SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。
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Lam Research（ラムリサーチ）はエッチング装置など半導体製造装置の新製品を発表した。
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SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増の675億ドル（約9兆6652億5750万円）だったことを発表した。
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米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。
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ウエスタンデジタルが、ゲーミングブランド「WD_BLACK」から新型M.2 SSDをリリースした。この記事では、その新モデルの2TB仕様のパフォーマンスをチェックしていく。
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SSDベンダー2社が、2024年後半にSSD大容量化の進化を象徴する新モデルを発表した。SSDが一段と大容量化する背景にあるニーズと、大容量化に貢献する技術とは。
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2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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JVCケンウッドは、12月中旬から2カメラドライブレコーダー「DRV-G50W」を発売。高感度CMOSセンサー「STARVIS」とHDR機能、同社独自の映像／車載技術でチューニングした「Hi-CLEAR TUNE」でクリアな録画を可能とする。
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ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。
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SSDはもはや“ストレージ市場の主役”と言っていい存在だ。容量増大をはじめとして今後の進化にも期待が集まる。そうしたSSDの状況は、キオクシアなしに語ることはできない。それはなぜなのか。
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Lam Researchは、1000層を超える3D（3次元） NANDフラッシュメモリの加工に向け、極低温絶縁膜エッチング技術の最新世代「Cryo 3.0」を発表した。100：1という高いアスペクト比のメモリホールを、極めて垂直に高速で加工できるという。
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JVCケンウッドは、360度撮影に対応した2カメラドライブレコーダー「DRV-G60CW」を9月上旬に発売する。前後2カメラに高感度CMOSセンサー「STARVISTM」を搭載し、夜間やトンネルなども鮮明に録画できるという。
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ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。
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「FMS（Flash Memory Summit）」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award（生涯功績賞）」を授与してきた。2024年の「FMS（Future Memory and Storage）」では、東芝（当時）で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。
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これまであまり物理的なサーバとストレージに触れてこなかった方を対象に、AWSを用いてサーバとストレージの基礎知識を解説する連載。第2回は、Amazon EC2向けのストレージサービス「Amazon EBS」を詳しく解説する。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen5対応M.2 NVMe SSD「SPATIUM M580 PCIe 5.0 NVMe M.2 FROZR」の国内販売開始を発表した。
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VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
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新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
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